1.一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法，其特征在于：在氮氧传感器芯片的生瓷坯体上的非功能区域印刷增强浆料，再经氮氧传感器芯片制作工序，得到氮氧传感器芯片。
2.根据权利要求1所述的一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法，其特征在于：所述增强浆料按质量份数由15-35份氧化铝粉，65-85份氧化锆粉，20-25份溶剂，0.5-1份分散剂，0.2-1份流平剂，0.5-1份偶联剂，5-7份树脂制备而成。
3.根据权利要求2所述的一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法，其特征在于：所述增强浆料的制备方法，具体为：先将溶剂、分散剂、流平剂、偶联剂、树脂加入配料罐中，然后，于密封条件下，在70-80℃加热20-30分钟，使树脂与溶剂和添加剂混合均匀；再向混合好的物料中加入氧化锆粉和氧化铝粉进行搅拌并脱泡，最后，搅拌后的物料经轧压后再经200-600目滤网过滤后所得到的滤浆即为增强浆料。
4.根据权利要求2所述的一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法，其特征在于：所述氧化铝粉的粒度不大于0.1μm；所述氧化锆粉为3y四方晶型氧化锆粉，其粒度不大于50nm。
5.根据权利要求2所述的一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法，其特征在于：所述的溶剂为松油醇或乙二醇丁醚醋酸酯；所述的树脂为聚乙烯醇缩丁醛或乙基纤维素。
6.根据权利要求2所述的一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法，其特征在于：所述的分散剂为磷酸三丁酯或司班80。
7.根据权利要求2所述的一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法，其特征在于：所述的流平剂乙二醇甲醚。
8.根据权利要求1所述的一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法，其特征在于：所述的偶联剂为硅烷偶联剂。
9.根据权利要求2-8中任意一项所述的一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法，其特征在于：氮氧传感器芯片制作工序至少还包括：排胶工序和高温烧结工序；印刷有增强浆料的陶瓷片经排胶后，再经高温烧结，即可得到氮氧传感器芯片；其中，排胶是在300-450℃保温48-96h，用于将陶瓷片的树脂和溶剂排出；高温烧结是在1400-1450℃，保温1.5-3h。