一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置的制作方法

文档序号:24300887发布日期:2021-03-17 00:52阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,包括设备壳体(1)和第一齿轮(12),其特征在于:所述设备壳体(1)的内部下壁前端从左至右依次设置有检测箱体(2)、支撑架(3)和第一电动滑轨(4),且检测箱体(2)的内部从下至上依次设置有光敏传感器(5)和橡胶密封托架(6),所述支撑架(3)的上端安装有第一多节液压缸(7),且第一多节液压缸(7)的另一端从中间至上下两侧依次连接有第一弹簧(8)和第一导杆(9),所述第一弹簧(8)的另一端连接有连接箱体(10),且连接箱体(10)的内部安装有电机(11),所述第一齿轮(12)位于电机(11)的上端,且第一齿轮(12)的一侧连接有第二齿轮(13),所述第二齿轮(13)的外部连接有轴承(14),且第二齿轮(13)的另一侧连接有夹持块(15),所述第一电动滑轨(4)的上端安装有第二电动滑轨(16),且第二电动滑轨(16)的上端从中间至左右两侧依次连接有扫描仪(17)和螺纹杆(18),所述螺纹杆(18)的外部连接有放大镜(19),所述设备壳体(1)的内部下壁后端从左至右依次设置有第一皮带输送机(20)、第二皮带输送机(21)和第三皮带输送机(22),且第一皮带输送机(20)的上端从右至左依次设置有电子芯片本体(23)和推动定位机构(24),所述设备壳体(1)的内部上壁安装有第三电动滑轨(25),且第三电动滑轨(25)的下端安装有第四电动滑轨(26),所述第四电动滑轨(26)的下端安装有第三多节液压缸(27),且第三多节液压缸(27)的下端安装有吸盘夹具(28),所述设备壳体(1)的内部后壁安装有光照灯(29)。

2.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,其特征在于:所述光敏传感器(5)大小与检测箱体(2)的底面大小一致,且检测箱体(2)与橡胶密封托架(6)之间为粘接。

3.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,其特征在于:所述连接箱体(10)通过第一弹簧(8)与第一多节液压缸(7)之间构成弹性结构,且第一弹簧(8)与连接箱体(10)之间为固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,其特征在于:所述连接箱体(10)通过第一导杆(9)与第一多节液压缸(7)之间构成滑动结构,且第一导杆(9)与连接箱体(10)之间为焊接。

5.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,其特征在于:所述第一齿轮(12)的外表面与第二齿轮(13)的外表面相啮合,且第二齿轮(13)的水平中轴线与连接箱体(10)的水平中轴线相重合。

6.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,其特征在于:所述第二齿轮(13)通过轴承(14)与连接箱体(10)之间构成旋转结构,且第二齿轮(13)与夹持块(15)之间构成焊接一体化结构。

7.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,其特征在于:所述螺纹杆(18)与第二电动滑轨(16)之间为活动连接,且螺纹杆(18)与放大镜(19)之间为螺纹连接,并且螺纹杆(18)关于扫描仪(17)的中轴线对称。

8.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,其特征在于:所述推动定位机构(24)包括第二多节液压缸(2401)、第二弹簧(2402)、第二导杆(2403)和推板(2404),且第二多节液压缸(2401)的一端从中间至上下两侧依次连接有第二弹簧(2402)和第二导杆(2403),所述第二弹簧(2402)的另一端连接有推板(2404)。

9.根据权利要求8所述的一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,其特征在于:所述推板(2404)通过第二弹簧(2402)与第二多节液压缸(2401)之间构成弹性结构,且推板(2404)通过第二导杆(2403)与第二多节液压缸(2401)之间构成滑动结构。

10.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,其特征在于:所述吸盘夹具(28)通过第三多节液压缸(27)与第四电动滑轨(26)之间构成升降结构,且吸盘夹具(28)与第三多节液压缸(27)之间构成焊接一体化结构。


技术总结
本发明涉及一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,包括设备壳体和第一齿轮,所述设备壳体的内部下壁前端从左至右依次设置有检测箱体、支撑架和第一电动滑轨,所述支撑架的上端安装有第一多节液压缸,所述第一弹簧的另一端连接有连接箱体,所述第二齿轮的外部连接有轴承,所述螺纹杆的外部连接有放大镜,所述设备壳体的内部下壁后端从左至右依次设置有第一皮带输送机、第二皮带输送机和第三皮带输送机,本发明的有益效果是:该具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置,通过放大镜能够对电子芯片上缝隙进行放大,从而使设备中的扫描仪能够清楚的扫描到电子芯片上的裂缝,防止裂缝太小导致设备无法扫描到裂缝出现错误。

技术研发人员:喻其炳;焦昭杰
受保护的技术使用者:重庆工商大学
技术研发日:2020.12.14
技术公布日:2021.03.16
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