技术特征：
1.一种外观检查装置，其具备：拍摄部，其对检查对象上的检查区域进行拍摄；高度测定部，其通过射出测定光并接收其反射光来测定所述检查对象的规定部位的高度；移动机构，其通过使所述拍摄部及所述高度测定部与所述检查对象相对地移动，变更被所述拍摄部拍摄的所述检查区域及被所述高度测定部测定高度的规定部位；以及判定部，其根据由所述拍摄部拍摄到的所述检查区域的图像和由所述高度测定部测定出的所述规定部位的高度的信息，判定所述检查区域中的所述检查对象有无不良，所述外观检查装置的特征在于，还具备限制部，该限制部在从所述高度测定部射出的测定光照射到所述检查对象的规定的限制区域的情况下，限制所述判定部基于由所述高度测定部测定出的所述规定部位的高度的信息判定有无所述不良。2.根据权利要求1所述的外观检查装置，其特征在于，所述检查对象是安装有电路部件的电路基板，所述限制区域包含焊脚部分，在该焊脚部分，焊料在焊接于所述电路基板的所述电路部件的引线的周围形成斜面。3.根据权利要求1所述的外观检查装置，其特征在于，所述检查对象是安装有电路部件的电路基板，所述限制区域包含如下区域：该区域是当所述高度测定部与所述电路基板相对移动时，在所述测定光被照射到焊接于所述电路基板的所述电路部件的引线的时刻的紧前或紧后，被照射所述测定光的区域。4.根据权利要求2或3所述的外观检查装置，其特征在于，在相对于所述限制区域的、所述高度测定部相对于所述电路基板的相对移动的方向或相反方向上，存在与被照射了所述测定光的引线相邻的其他引线和焊脚部分。5.根据权利要求2或3所述的外观检查装置，其特征在于，所述外观检查装置还具备设定部，该设定部基于所述电路基板中的所述引线的位置自动设定所述限制区域。6.根据权利要求3至5中的任一项所述的外观检查装置，其特征在于，所述不良是在所述电路部件的引线向所述电路基板的焊接中，焊料从该引线的末端突出的焊料突出不良。7.一种不良检查方法，其使用了外观检查装置，该外观检查装置具备：拍摄部，其对检查对象上的检查区域进行拍摄；高度测定部，其通过射出测定光并接收其反射光来测定所述检查对象的规定部位的高度；以及移动机构，其通过使所述拍摄部及所述高度测定部与所述检查对象相对地移动，变更被所述拍摄部拍摄的所述检查区域及被所述高度测定部测定高度的规定部位，所述不良检查方法基于由所述拍摄部拍摄到的所述检查区域的图像和由所述高度测定部测定出的所述规定部位的高度的信息，判定所述检查区域中的所述检查对象有无不良，所述不良检查方法的特征在于，在所述测定光照射到所述检查对象的规定的限制区域
的情况下，限制基于由所述高度测定部测定出的所述规定部位的高度的信息判定有无所述不良。8.根据权利要求7所述的不良检查方法，其特征在于，所述检查对象是安装有电路部件的电路基板，所述限制区域包含焊脚部分，在该焊脚部分，焊料在焊接于所述电路基板的所述电路部件的引线的周围形成斜面。9.根据权利要求7所述的不良检查方法，其特征在于，所述检查对象是安装有电路部件的电路基板，所述限制区域包含如下区域：该区域是当所述高度测定部与所述电路基板相对移动时，在所述测定光被照射到焊接于所述电路基板的所述电路部件的引线的时刻的紧前或紧后，被照射所述测定光的区域。10.根据权利要求8或9所述的不良检查方法，其特征在于，在相对于所述限制区域的、所述高度测定部相对于所述电路基板的相对移动的方向或相反方向上，存在与被照射了所述测定光的引线相邻的其他引线和焊脚部分。11.根据权利要求8至10中的任一项所述的不良检查方法，其特征在于，所述不良是在所述电路部件的引线向所述电路基板的焊接中，焊料从该引线的末端突出的焊料突出不良。
技术总结
本发明提供在取得检查对象的检查区域的图像并且利用高度测定装置测定检查区域内的规定部位的高度的外观检查装置中能够更准确地判定焊料突出不良的技术。外观检查装置具备：拍摄部(3)，其拍摄检查对象(30)上的检查区域；高度测定部(20)，其通过射出测定光并接收其反射光来测定检查区域的规定部位的高度；移动机构(5)，其使拍摄部(3)及高度测定部(20)与检查对象相对地移动；以及判定部，其基于检查区域的图像和规定部位的高度的信息，判定检查区域中的检查对象有无不良，在从高度测定部(20)射出的测定光被照射到检查对象中的限制区域(M)的情况下，限制判定部基于由高度测定部(20)测定出的规定部位的高度的信息进行不良判定。良判定。良判定。
技术研发人员：林信吾 小西泰辅
受保护的技术使用者：欧姆龙株式会社
技术研发日：2020.03.10
技术公布日：2022/5/7