封装件、物理量传感器、电子设备及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种封装件、搭载有电子部件的封装件、物理量传感器、电子设备及移 动体。
【背景技术】
[0002] -直以来，作为用于对角速度等物理量进行检测的物理量传感器，已知如专利文 献1那样的角速度传感器。
[0003] 专利文献1中所记载的角速度传感器具有封装件和被收纳在封装件中的陀螺元 件及IC(集成电路）。另外，在封装件（基座）上形成有多个配线，经由该配线，IC的预定端 子被电连接于陀螺元件，或向外部被引出。更加具体而言，多个配线至少包括：与陀螺元件 所具有的第一检测端子电连接的第一检测配线；与第二检测端子电连接的第二检测配线； 向IC输入信号或从IC输出信号的输入输出配线。
[0004] 近年来，作为对IC与外部之间的信号进行输入输出的单元，采用数字接口的情况 逐渐增多。在使用数字接口的情况下，前述的多个配线包括：向IC输入数字信号或从IC输 出数字信号的输入输出配线。因此，存在如下的情况，即，由于第一及第二检测配线（第一、 第二检测信号输入衬垫）与输入输出配线（输入输出衬垫）之间的电耦合，噪声将混入到 第一、第二检测配线中，从而无法准确地取得检测信号。
[0005] 专利文献1 :日本特开2008 - 197033号公报
【发明内容】
[0006] 本发明的目的在于，提供一种能够减少噪声干涉的封装件、搭载有电子部件的封 装件、物理量传感器、电子设备及移动体。
[0007] 这样的目的通过下述的本发明而实现。
[0008] 应用例1
[0009] 本应用例的封装件的特征在于，具有：基座，其上配置有电子部件；多个配线，被 配置在所述基座上，所述配线具有：第一配线，其为多个，并具有与所述电子部件连接的内 部端子；第二配线，其为多个，并具有与所述电子部件连接的内部端子，多个所述第一配线 的所述内部端子沿着第一轴而并排配置，多个所述第二配线的所述内部端子沿着与所述第 一轴交叉的第二轴而并排配置，所述第二配线包括检测信号配线，所述检测信号配线与物 理量检测元件的检测电极电连接，多个所述第一配线包括数字信号配线，所述数字信号配 线对数字信号进行传输，所述数字信号配线的内部端子相对于多个所述第一配线的多个所 述内部端子中的所述第一轴方向上的中央线，而被配置在与所述第二轴相反的一侧。
[0010] 由此，能够使第一配线和第二配线分离，因此能够减少从第一配线向第二配线的 噪声干涉。
[0011] 应用例2
[0012] 本应用例的封装件的特征在于，具有：基座，其上配置有电子部件；配线，其被配 置在所述基座上，在俯视观察所述基座时，所述基座具有：第一外边缘；第二外边缘，其位 于所述第一外边缘的一端侧，并在与所述第一外边缘交叉的方向上延伸，所述配线具有：第 一配线，所述第一配线具有与所述电子部件连接的内部端子，和被配置在所述基座的与所 述第一外边缘相对应的侧面上的侧面电极；第二配线，所述第二配线具有多个沿着与所述 第二外边缘平行的轴而并排配置，并与所述电子部件连接的内部端子，所述第一配线包括 对数字信号进行传输的数字信号配线，所述第二配线包括与物理量检测元件的检测电极电 连接的检测信号配线。
[0013] 由此，能够使第一配线和第二配线分离，因此能够减少从第一配线向第二配线的 噪声干涉。
[0014] 应用例3
[0015] 在本应用例的封装件中，优选为，所述第一配线为多个，所述第一配线的所述内部 端子沿着与所述第一外边缘平行的轴而并排配置。
[0016] 由此，能够使第一配线和第二配线分离，因此能够减少从第一配线向第二配线的 噪声干涉。
[0017] 应用例4
[0018] 在本应用例的封装件中，优选为，在所述数字信号配线的所述内部端子与所述检 测信号配线的所述内部端子之间，配置有接地配线及电位被固定的固定电位配线中的至少 一方。
[0019] 由此，由于接地配线或固定电位配线作为屏蔽层而发挥功能，因此进一步减少了 从第一配线向第二配线的噪声干涉。
[0020] 应用例5
[0021] 本应用例的封装件的特征在于，具有：基座，其上配置有电子部件；多个配线，被 配置在所述基座上，所述多个配线具有：第一配线，其为多个，并具有与所述电子部件连接 的内部端子；第二配线，其具有与所述电子部件连接的内部端子，多个所述第一配线包括对 数字信号进行传输的数字信号配线，所述第二配线包括与物理量检测元件的检测电极电连 接的检测信号配线，在所述数字信号配线与所述检测信号配线之间，配置有接地配线或电 位被固定的固定电位配线。
[0022] 由此，由于接地配线或固定电位配线作为屏蔽层而发挥功能，因此减少了从第一 配线向第二配线的噪声干涉。
[0023] 应用例6
[0024] 在本应用例的封装件中，优选为，在俯视观察所述基座时，所述基座具有：第一外 边缘；第二外边缘，其位于所述第一外边缘的一端侧，并在与所述第一外边缘交叉的方向 上延伸，多个所述第一配线的内部端子沿着与所述第一外边缘平行的第一轴而配置，所述 第二配线为多个，多个所述第二配线的内部端子沿着与所述第二外边缘平行的第二轴而配 置。
[0025] 由此，能够使第一配线和第二配线分离，从而进一步减少从第一配线向第二配线 的噪声干涉。
[0026] 应用例7
[0027] 在本应用例的封装件中，优选为，所述数字信号配线的内部端子被配置在所述第 一外边缘的另一端侧。
[0028] 由此，能够进一步使第一配线和第二配线分离，从而进一步减少从第一配线向第 二配线的噪声干涉。
[0029] 应用例8
[0030] 本应用例的搭载有电子部件的封装件的特征在于，具有上述应用例的封装件和所 述电子部件。
[0031]由此，可获得可靠性较高的搭载有电子部件的封装件。
[0032] 应用例9
[0033] 本应用例的搭载有电子部件的封装件的特征在于，基座；电子部件，其被配置在所 述基座上；第一配线，其与所述电子部件连接；第二配线，其与所述电子部件连接；第一导 电线，其对所述电子部件与所述第一配线进行连接；第二导电线，其对所述电子部件与所述 第二配线进行连接，所述第一配线包括对数字信号进行传输的数字信号配线，所述第二配 线包括与物理量检测元件的检测电极电连接的检测信号配线，在俯视观察所述基座时，被 连接于所述数字信号配线的所述第一导电线的延伸方向与被连接于所述检测信号配线的 所述第二导电线的延伸方向交叉。
[0034] 由此，能够使第一配线和第二配线分离，从而减少从第一配线向第二配线的噪声 干涉。
[0035] 应用例10
[0036] 在本应用例的搭载有电子部件的封装件中，优选为，在俯视观察所述基座时，被连 接于所述数字信号配线的所述第一导电线的延伸方向与被连接于所述检测信号配线的所 述第二导电线的延伸方向正交。
[0037] 应用例11
[0038] 本应用例的物理量传感器的特征在于，具有上述应用例的搭载有电子部件的封装 件和物理量检测元件。
[0039] 由此，可获得可靠性较高的物理量传感器。
[0040] 应用例12
[0041] 本应用例的电子设备的特征在于，具有上述应用例的物理量传感器。
[0042] 由此，可获得可靠性较高的电子设备。
[0043] 应用例13
[0044] 本应用例的移动体的特征在于，具有上述应用例的物理量传感器。
[0045] 由此，可获得可靠性较高的移动体。
【附图说明】
[0046] 图1为本发明的第一实施方式所涉及的物理量传感器的平面图（俯视图）。
[0047] 图2为图1中的A-A线剖视图。
[0048] 图3为表示图1所示的物理量传感器所具有的陀螺元件的平面图（俯视图）。
[0049] 图4为表示图3所示的陀螺元件的电极配置的平面图（俯视图）。
[0050] 图5为表示图3所示的陀螺元件的电极配置的平面图（从上侧观察时的透视图）。
[0051] 图6为用于对图3所示的陀螺元件的动作进行说明的图。
[0052] 图7中（a)为第一基板的平面图（从上侧观察时的透视图），（b)为第二基板的平 面图（俯视图）。
[0053] 图8中（a)为第三基板的平面图（俯视图），（b)为第四基板的平面图（俯视图）。
[0054] 图9中（a)为第五基板的平面图（俯视图），（b)为第六基板的平面图（俯视图）。
[0055] 图10为基座的平面图（俯视图）。
[0056] 图11为图1所示的物理量传感器所具有的支承基板的平面图（俯视图）。
[0057] 图12为表不支承基板与基座的接合状态的平面图（俯视图）。
[0058] 图13为表示支承基板与陀螺元件的接合状态的平面图（仰视图）。
[0059] 图14为本发明的第二实施方式所涉及的物理量传感器的平面图（俯视图）。
[0060] 图15为表示应用了具有本发明的物理量传感器的电子设备的便携型（或笔记本 型）的个人计算机的结构的立体图。
[0061] 图16为表示应用了具有本发明的物理量传感器的电子设备的移动电话（也包括 PHS)的结构的立体图。
[0062] 图17为表示应用了具有本发明的物理量传感器的电子设备的数码照相机的结构 的立体图。
[0063] 图18为表示应用了具有本发明的物理量传感器的移动体的汽车的结构立体图。
【具体实施方式】
[0064] 以下，根据附图所示的实施方式对本发明的封装件、搭载有电子部件的封装件、物 理量传感器、电子设备及移动体进行详细说明。
[0065] 1、物理量传感器
[0066] 第一实施方式
[0067] 图1为本发明的第一实施方式所涉及的物理量传感器的平面图（俯视图）。图2 为图1中的A-A线剖视图。图3为表示图1所示的物理量传感器所具有的陀螺元件的 平面图（俯视图）。图4为表示图3所示的陀螺元件的电极配置的平面图（俯视图）。图 5为表示图3所示的陀螺元件的电极配置的平面图（从上侧观察时的透视图）。图6为用 于对图3所示的陀螺元件的动作进行说明的图。图7中（a)为第一基板的平面图（从上侧 观察时的透视图），（b)为第二基板的平面图（俯视图）。图8中（a)为第三基板的平面图 (俯视图），（b)为第四基板的平面图（俯视图）。图9中（a)为第五基板的平面图（俯视 图），（b)为第六基板的平面图（俯视图）。图10为基座的平面图（俯视图）。图11为图 1所示的物理量传感器所具有的支承基板的平面图（俯视图）。图12为表示支承基板与基 座的接合状态的平面图（俯视图）。图13为表示支承基板与陀螺元件的接合状态的平面 图（仰视图）。另外，在以下，为了便于说明，亦将图1中的纸面近前侧及图2中的上侧称为 "上"，亦将图1中的纸面纵深侧及图2中的下侧称为"下"。另外，在以下，亦将沿着X轴的 方向称为"X轴方向"，亦将沿着Y轴的方向称为"Y轴方向"。
[0068] 图1及图2所示的物理量传感器1为陀螺传感器，并具有陀螺元件（物理量检测 元件）2、对陀螺元件2进行收纳的封装件5、对陀螺元件2进行支承且被固定在封装件5上 的支承基板9和被配置在封装件5内的IC(电子部件）10。另外，将搭载有IClO的状态下 的封装件5设为搭载有电子部件的封装件。
[0069] 以下，对上述各构成要素依次进行说明。
[0070] 陀螺元件
[0071]如图3所示，陀螺元件2具有振动片3和被形成在振动片3上的电极。
[0072] 振动片
[0073] 作为振动片3的构成材料，例如可列举出水晶、钽酸锂、铌酸锂等压电材料。在这 些材料之中，作为振动片3的构成材料，优选为使用水晶。通过使用水晶，从而与其他材