视觉检测系统及视觉检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种视觉检测系统及视觉检测方法，特别是涉及一种用于半导体晶圆测试的视觉检测系统及视觉检测方法。
【背景技术】
[0002]诸如发光二极管(light emitting d1de, LED)单晶粒封装或多晶粒封装模组等光电零组件，在出厂前大都需经过特性检测，以由诸如针测(probing)对光电零组件作电性功能上的测试，或根据发光强度、色调等特性对光电零组件进行分类(sorting)。
[0003]在进行上述特性检测之前的工艺中，也就是晶圆切割(die saw)阶段，晶圆(wafer)先贴附在蓝膜(blue tape)上，并以环框夹持蓝膜，接着再送至晶片切割机上进行行割。行割完后，蓝膜会被拉扯而扩张，使得一颗颗的晶粒(chip)将分隔地排列在蓝膜上。
[0004]然而，在蓝膜的实际扩张过程中，其每一部位的扩张程度并不规则且不易控制，因此往往会使蓝膜上的每一颗晶粒的方位产生偏移，且每颗晶粒的方位偏移程度不尽相同。此方位偏移的问题将会使针测与分类阶段无法顺利进行(因测试针及吸盘无法确实与晶粒对位)。若仅依靠目前的高阶自动光学检测(Automated Optical Inspect1n, AOI)设备来进行每一颗晶粒的方位校正及检测，则处理时间将会非常缓慢。
[0005]因此，如何快速地进行晶粒的方位校正以减少检测的处理时间，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题是，提供一种视觉检测系统及视觉检测方法，用以检测包含多个晶粒的晶圆，以实现快速调整晶粒方位，减少检测处理时间的目的。
[0007]本发明的一技术方案是，提供一种视觉检测系统，该系统包含承载平台、摄影模组、光源模组以及电脑模组。承载平台用以承载晶圆。摄影模组包含第一摄影单元以及第二摄影单元。第一摄影单元用以拍摄晶圆而获得实际晶圆影像。第二摄影单元用以拍摄晶粒中的一个而获得实际晶粒影像。光源模组与第一摄影单元分别位于承载平台的相对两侧。电脑模组用以将实际晶圆影像与标准晶圆影像进行比对而获得第一角度差值，进而根据第一角度差值驱动承载平台转动，并将实际晶粒影像与标准晶粒影像进行比对而获得第二角度差值，进而根据第二角度差值驱动承载平台转动。
[0008]本发明另一技术方案是，提供一种视觉检测方法，其利用视觉检测系统检测包含多个晶粒的晶圆。视觉检测系统包含承载平台、摄影模组以及光源模组。摄影模组包含第一摄影单元以及第二摄影单元。光源模组与第一摄影单元分别位于承载平台的相对两侧。视觉检测方法包含:(a)经由第一摄影单元拍摄晶圆而获得实际晶圆影像；(b)将实际晶圆影像与标准晶圆影像进行比对而获得第一角度差值，进而根据第一角度差值驱动承载平台转动；(C)在根据第一角度差值转动承载平台之后，经由第二摄影单元拍摄晶粒中的一个而获得实际晶粒影像；以及(d)将实际晶粒影像与标准晶粒影像进行比对而获得第二角度差值，进而根据第二角度差值驱动承载平台转动。
[0009]综上所述，本发明的视觉检测系统及视觉检测方法可快速地进行晶粒的方位校正以减少检测的处理时间，使得针测与分类阶段能够进行得更顺利。
【附图说明】
[0010]图1为绘示本发明一实施方式的视觉检测系统的示意图。
[0011]图2A为绘示本发明一实施方式的视觉检测系统的部分元件的立体分解图。
[0012]图2B为绘示图2A中的视觉检测系统的部分元件的立体组合图。
[0013]图3为绘示第一摄影单元所拍摄的实际晶圆影像的示意图。
[0014]图4为绘示第二摄影单元所拍摄的实际晶粒影像的示意图。
[0015]图5为绘示本发明另一实施方式的视觉检测系统的示意图。
[0016]图6为绘示本发明另一实施方式的视觉检测系统的部分元件的立体图。
[0017]图7为绘示图5中的光源模组与第二摄影单元的俯视图。
[0018]图8为绘示本发明一实施方式的视觉检测方法的流程图。
[0019]图中符号说明
[0020]1、3:视觉检测系统20:晶圆
[0021]10、30:承载平台20a:平边
[0022]100:透明盖板200:晶粒
[0023]12、32:摄影模组200a:电极
[0024]120,320:第一摄影单元22:环框
[0025]122,322:第二摄影单元24:蓝膜
[0026]14,34:光源模组26:条码贴纸
[0027]140、340a:发光二极管34a:缺口
[0028]16,36:运动模组340:光板
[0029]18,38:电脑模组SlOO?S106:步骤
【具体实施方式】
[0030]以下将以图示揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图示起见，一些习知惯用的结构与元件在图示中将以简单示意的方式绘示。
[0031]请先参阅图1、图2A以及图2B。图1为绘示本发明一实施方式的视觉检测系统I的示意图。图2A为绘示本发明一实施方式的视觉检测系统I的部分元件的立体分解图。图2B为绘示图2A中的视觉检测系统I的部分元件的立体组合图。
[0032]如图1至图2B所示，于本实施方式中，视觉检测系统I用以检测包含多个晶粒200的晶圆20。视觉检测系统I包含承载平台10、摄影模组12、光源模组14、运动模组16以及电脑模组18。实际上来说，待测试的晶圆20是黏附于蓝膜(blue tape) 24上，且蓝膜24的外缘受环框22所夹持。视觉检测系统I的承载平台10中央处具有中空部(图未示)，而此中空部被承载平台10的透明盖板100所覆盖。视觉检测系统I以承载平台10承载环框22，并使晶圆20 (包含蓝膜24)对齐于承载平台10的中空部的正上方。
[0033]于本实施方式中，视觉检测系统I的摄影模组12包含第一摄影单元120以及第二摄影单元122。第一摄影单元120以及第二摄影单元122皆设置于承载平台10的上方。在使用第一摄影单元120拍摄晶圆20时，第二摄影单元122移开。在使用第二摄影单元122拍摄晶粒200时，第一摄影单元120移开。摄影模组12的第一摄影单元120具有第一视野(Field Of View, F0V),而第二摄影单元122具有第二视野。第一摄影单元120的第一视野大于第二摄影单元122的第二视野。因此，摄影模组12的第一摄影单元120可用来拍摄整个晶圆20的实际晶圆影像(如图3所示)，而摄影模组12的第二摄影单元122可用来个别拍摄晶粒200的实际晶粒影像(如图4所示)。摄影模组12的第一摄影单元120与光源模组14分别位于承载平台10的相对两侧(即图2A中的上下两侧)。光源模组14包含多个发光二极管(light emitting d1de, LED) 140,且每一发光二极管140实质上朝向晶圆20发光。因此，光源模组14所发射的光线即可依序经由承载平台10的中空部与透明盖板100而至晶圆20，使得摄影模组12的第一摄影单元120所拍摄的实际晶圆影像可以清楚地显示出晶圆20的外观与轮廓，并使得第二摄影单元122所拍摄的实际晶粒影像可以清