每一颗晶粒200的实际晶粒影像，即可由比对实际晶粒影像中的第二视觉特征(即晶粒200的两电极200a的排列方向)与标准晶粒影像中的第二视觉特征而获得第二角度差值，进而可根据第二角度差值对所拍摄的晶粒200进行转正的动作。因此，本发明的视觉检测系统3即可快速地进行晶粒200的方位校正以减少检测的处理时间，使得后续的针测与分类阶段能够进行得更顺利。
[0048]于另一实施方式中，电脑模组38也可被设定以设置于晶圆20上的条码贴纸26作为晶圆20的第一视觉特征。因此，在经由摄影模组32的第一摄影单元320拍摄实际晶圆影像之后，电脑模组38即可由比对实际晶圆影像中的晶圆20的第一视觉特征(即上述的条码贴纸26)与标准晶圆影像中的第一视觉特征而获得第一角度差值，进而可根据第一角度差值快速地对晶圆20进行转正的动作。
[0049]请参照图8，其为绘示本发明一实施方式的视觉检测方法的流程图。
[0050]如图8所示，于本实施方式中，视觉检测方法是利用视觉检测系统检测包含多个晶粒的晶圆。视觉检测系统包含承载平台、摄影模组以及光源模组。摄影模组包含第一摄影单元以及第二摄影单元。光源模组与第一摄影单元分别位于承载平台的相对两侧。视觉检测方法包含步骤SlOO?S106，如下所示。
[0051]步骤SlOO:经由第一摄影单兀拍摄晶圆而获得实际晶圆影像。
[0052]步骤S102:将实际晶圆影像与标准晶圆影像进行比对而获得第一角度差值，进而根据第一角度差值驱动承载平台转动。
[0053]步骤S104:经由第二摄影单元拍摄晶粒中的一个而获得实际晶粒影像。
[0054]步骤S106:将实际晶粒影像与标准晶粒影像进行比对而获得第二角度差值，进而根据第二角度差值驱动承载平台转动。
[0055]有关于第一摄影单元与第二摄影单元的规格以及第一视觉特征与第二视觉特征的选定，可参阅上述相关内容，在此不再赘述。
[0056]由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明的视觉检测系统所采用的摄影模组包含具有不同视野的第一摄影单元与第二摄影单元。其中，视野较大的第一摄影单元是用来拍摄整个晶圆的外观，而视野较小的第二摄影单元是用来个别拍摄晶粒的外观。在经由第一摄影单元获得实际晶圆影像之后，即可由比对实际晶圆影像中第一视觉特征(例如，晶圆的平边或晶圆上的条码贴纸)与标准晶圆影像中的第一视觉特征而获得第一角度差值，进而可根据第一角度差值快速地对晶圆进行转正的动作，此动作可视为对晶粒的方位进行粗调。之后，再经由第二摄影单元获得实际晶粒影像，即可由比对实际晶粒影像中的第二视觉特征(例如，晶粒上的两电极)与标准晶粒影像中的第二视觉特征而获得第二角度差值，进而可根据第二角度差值对所拍摄的晶粒进行转正的动作，此动作可视为对晶粒的方位进行细调。因此，本发明的视觉检测系统即可快速地进行晶粒的方位校正以减少检测的处理时间，使得针测与分类阶段能够进行得更顺利。
[0057]虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围以权力要求范围所界定者为准。
【主权项】
1.一种视觉检测系统，用以检测一晶圆，其特征在于，该晶圆包含多个晶粒，该视觉检测系统包含: 一承载平台，用以承载该晶圆； 一摄影模组，包含: 一第一摄影单元，用以拍摄该晶圆而获得一实际晶圆影像；以及 一第二摄影单元，用以拍摄各所述晶粒中的一个而获得一实际晶粒影像； 一光源模组，与该第一摄影单元分别位于该承载平台的相对两侧；以及 一电脑模组，用以将该实际晶圆影像与一标准晶圆影像进行比对而获得一第一角度差值，进而根据该第一角度差值驱动该承载平台转动，并将该实际晶粒影像与一标准晶粒影像进行比对而获得一第二角度差值，进而根据该第二角度差值驱动该承载平台转动。2.根据权利要求1所述的视觉检测系统，其特征在于，该承载平台具有一中空部，并且该光源模组所发射的一光线是经由该中空部而至该晶圆。3.根据权利要求1所述的视觉检测系统，其特征在于，该承载平台与该光源模组相互固定，该视觉检测系统还包含一运动模组，该运动模组操作性连接该承载平台，用以受该电脑模组控制而驱动该承载平台与该光源模组一起相对该摄影模组运动。4.根据权利要求1所述的视觉检测系统，其特征在于，该检测系统还包含一运动模组，该运动模组操作性连接该承载平台，用以受该电脑模组控制而驱动该承载平台运动于该摄影模组与该光源模组之间。5.根据权利要求4所述的视觉检测系统，其特征在于，该光源模组为一光盘，并且该光盘是由多个光板相互拼接而组成。6.根据权利要求5所述的视觉检测系统，其特征在于，该光盘具有一缺口，并且该第二摄影单元位于该缺口或该承载平台上方。7.根据权利要求1所述的视觉检测系统，其特征在于，该晶圆具有一第一视觉特征，该电脑模组是由比对该实际晶圆影像中的该第一视觉特征与该标准晶圆影像中的该第一视觉特征而获得该第一角度差值，该第一视觉特征为该晶圆的一平边或设置于该晶圆上的一条码贴纸。8.根据权利要求1所述的视觉检测系统，其特征在于，每一所述晶粒具有一第二视觉特征，该电脑模组是由比对该实际晶粒影像中的该第二视觉特征与该标准晶粒影像中的该第二视觉特征而获得该第二角度差值，该第二视觉特征为经该第二摄影单元拍摄的该晶粒上的两电极的一排列方向。9.根据权利要求1所述的视觉检测系统，其特征在于，该第一摄影单元为一电荷耦合元件，并具有一第一视野，该第一视野大于该晶圆的范围，该第二摄影单元为一高阶电荷耦合元件，并具有一第二视野，该第二摄影单元的解析度大于该第一摄影单元的解析度，并且该第二视野大于任一所述晶粒的范围。10.一种视觉检测方法，其特征在于，该检测方法利用一视觉检测系统检测包含多个晶粒的一晶圆，该视觉检测系统包含一承载平台、一摄影模组以及一光源模组，该摄影模组包含一第一摄影单元以及一第二摄影单元，该光源模组与该第一摄影单元分别位于该承载平台的相对两侧，该视觉检测方法包含: (a)经由该第一摄影单元拍摄该晶圆而获得一实际晶圆影像； (b)将该实际晶圆影像与一标准晶圆影像进行比对而获得一第一角度差值，进而根据该第一角度差值驱动该承载平台转动； (C)在根据该第一角度差值转动该承载平台之后，经由该第二摄影单元拍摄各所述晶粒中的一个而获得一实际晶粒影像；以及 (d)将该实际晶粒影像与一标准晶粒影像进行比对而获得一第二角度差值，进而根据该第二角度差值驱动该承载平台转动。
【专利摘要】本发明提供了一种视觉检测系统及视觉检测方法，该检测系统包含承载平台、摄影模组及电脑模组。承载平台承载包含多个晶粒的晶圆。摄影模组包含第一摄影单元及第二摄影单元。第一摄影单元用以拍摄晶圆而获得实际晶圆影像。第二摄影单元用以拍摄晶粒中的一个而获得实际晶粒影像。电脑模组用以将实际晶圆影像与标准晶圆影像进行比对而获得第一角度差值，进而根据第一角度差值驱动承载平台转动，并将实际晶粒影像与标准晶粒影像进行比对而获得第二角度差值，进而根据第二角度差值驱动承载平台转动。本发明能够快速调整晶粒方位，减少检测处理时间。
【IPC分类】G01B11/26
【公开号】CN105091790
【申请号】CN201410222291
【发明人】蔡振扬, 周明澔, 廖惇材, 黄柏纶
【申请人】旺矽科技股份有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年5月23日