一种成像芯片mtf值的自动测试方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光电传感器性能测试技术领域，具体来说涉及一种成像芯片MTF值的自动测试方法及系统。
【背景技术】
[0002]光电传感器的光学性能和电学性能均会对其光电成像结果产生影响。而光电传感器是由很多构件组成的系统，各个组件的生产和组配关系均会造成该光电传感器的使用性能与理论设计的目标性能之间产生差距。在光电传感器的设计、校验评估和检测领域，常用调制传递函数(英文为Modulat1n Transfer Funct1n，简称MTF)来作为参数判断光电传感器的综合光电性能是否接近理论设计目标。以相机为例，其获取的实际像和理想像之间不可能是完全吻合的，若其MTF值越大，说明该相机的成像质量越接近理论目标。
[0003]目前，国内市场上有关MTF测试系统主要是用来测试镜头的MTF值，测试时使得光源一一标准标靶一一平行光管一一待测镜头和标准芯片位于平整的测试台上，且各个部分呈一条直线，使得可以获取标准靶标的清晰图像，因为待测镜头的个体差异，当待测镜头被放置在待测区域内后，并不能保证均获得最精确的取像位置，即最精准的成像焦距，而若将在这种非精准位置取得的图像作为MTF值的计算图像，得到的计算结果并不能客观的代表此镜头的MTF值。而在此过程中，一般是通过人为动作对镜头位置做微调的，对哪些焦距位置的图像可以作为MTF的测试图像也是人为决定的，这不仅影响测试效率，而且人为干预具有重复性差和准确性低的缺点，也会影响测试的稳定性，因此现有的镜头的MTF测试结果的精准度有待提尚。
[0004]而且，对光电传感器而言，其MTF值并不能等同于镜头的MTF值，还应该参考其他部分组件的MTF值。再以相机为例，除了镜头MTF值外，成像芯片的MTF值也对相机的综合MIF值也有重要的影响。越来越多的相机成像芯片设计单位、相机研发单位希望拥有一套MTF自动化测试系统，不仅能够测试镜头，而且能够测试成像芯片的MTF值。
[0005]综上所述，研发一套测试对象为光电传感器的成像芯片的MTF的测试装置是本领域技术人员亟待解决的问题。
【发明内容】
[0006]本发明实施例中提供了一种成像芯片MTF值的自动测试方法及系统，以解决现有技术中无法测试光电传感器的成像芯片的MTF的问题。
[0007]为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案:
[0008]—种成像芯片MTF值的自动测试方法，包括以下步骤:
[0009]获取在设置有被测成像芯片的光电传感器的模拟使用状态下，当标准镜头与所述光电传感器之间的相对位置位于初始测试位置时，采集到的图像可达到的清晰度范围；
[0010]在所述初始测试位置下，采集包含所述标准标靶的一组初始图像；
[0011]判断所述包含所述标准标靶的一组初始图像的清晰度是否均介于所述清晰度范围内，若是则继续获取包含所述标准标靶的下一组图像，若否，则改变所述光电传感器相对所述标准标靶的位置至当前测试位置；
[0012]在所述当前测试位置下，采集包含所述标准靶标的一组当前图像；
[0013]判断所述包含所述标准标靶的一组当前图像的清晰度是否均大于所述上一组图像的清晰度，若是则将所述当前测试位置作为测试位置；若否，则将上一组图像对应的测试位置作为较佳测试位置；
[0014]在所述较佳测试位置下，采集一组测试图像；
[0015]根据所述测试图像计算MTF值，且选择其中的最大值作为所述成像芯片的MTF测试结果。
[0016]优选的，在上述成像芯片MTF值的自动测试方法中，所述获取在模拟设置有被测成像芯片的被测光电传感器的模拟使用状态包括:获取模拟曝光量和模拟光波波长。
[0017]优选的，在上述成像芯片MTF值的自动测试方法中，判断所述较佳测试位置相对应的图像的清晰度是否为所述清晰度范围内的最大值；若是，则将所述较佳测试位置作为最佳测试位置；若否，则改变所述光电传感器相对所述标准标靶的位置至当前测试位置；
[0018]优选的，在上述成像芯片MTF值的自动测试方法中，在所述判断所述包含所述标准标靶的一组当前图像的清晰度是否均介于所述清晰度范围内，若否，则改变所述光电传感器相对所述标准标靶的位置至当前测试位置包括:
[0019]以所述标准标靶的位置为原点，调整所述光电传感器相对所述原点的三维方向上的至少一个方向的距离；
[0020]调整所述光电传感器相对于所述标准标靶所在的平面的角度。
[0021]优选的，在上述成像芯片MTF值的自动测试方法中，利用架设在所述被测光电传感器下方的多维调整台来改变所述光电传感器相对所述标准标靶的位置。
[0022]此外，本发明还提供了一种成像芯片MTF值的自动测试系统，包括依次排列的光源、成像系统和包含被测成像芯片的光电传感器；所述成像系统包括依次排列的标准标靶、平行光管和标准镜头，所述光源照向所述标准标靶的光通过所述平行光管后，经所述标准镜头汇聚于所述光电传感器内的图像采集系统内；还包括图像处理系统，所述图像处理系统与所述图像采集系统电连接，还包括架设且固定在所述被测光电传感器下方的多为调整台，所述图像处理系统与所述多维调整台的全角度控制器电连接。
[0023]优选的，在上述成像芯片MTF值的自动测试系统中，所述光源、成像系统、光电传感器以及所述多维调整台均位于隔震光学平台上。
[0024]优选的，在上述成像芯片MTF值的自动测试系统中，所述图像处理系统包括:依次电连接的图像清晰度分析模块和图像MTF计算模块；所述图像清晰度分析模块与所述图像采集系统电连接。
[0025]由以上技术方案可见，本发明提供的上述测试方法，利用特定的计算机软件程序，实现了对被测成像芯片位置的微调过程的自动化控制，而且对于MTF的测试图像的取舍也是自动判断的结果，整个测试方法的自动化程度较高，大大减少了整个测试环节中的人为影响，达到了精确度较高地测试成像芯片MTF值的目的。而且在硬件设备上，构造简单，仅仅利用了多维调整台的全角度调整器对被测光电传感器位置的调控，而全角度调整器受图像处理系统的控制。上述测试系统中的标准镜头和平行光管的MTF值是已知的，因此测试得到的MTF可以反映出成像芯片的MTF值。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本发明实施例提供的一种成像芯片MTF值的自动测试方法的流程示意图A；
[0028]图2为本发明实施例提供的一种成像芯片MTF值的自动测试方法的流程示意图B ；
[0029]图3为本发明实施例提供的一种成像芯片MTF值的自动测试方法的流程示意图C；
[0030]图4为本发明实施例提供的一种成像芯片MTF值的自动测试系统的结构示意图。