>[0031]其中:
[0032]1-光源，2_标准标革E，3-平行光管，4_标准镜头，5-暗室，6_光电传感器，7_多维调整台，8-隔震光学平台。
【具体实施方式】
[0033]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0034]参见图1，为本发明实施例提供的一种成像芯片MTF值的自动测试方法的流程示意图A。如图所示，该自动测试方法，包括以下步骤:
[0035]在步骤S101中，获取在设置有被测成像芯片的光电传感器的模拟使用状态下，在初始测试位置时，采集到的图像可达到的清晰度范围。
[0036]当做针对成像芯片的MTF测试时，要将测试环境模拟此成像芯片使用在光电传感器中时的状态，这样的话，得到的测试结果所反映光电传感器之间的性能差异才能在真实使用中反映出来。此处所指的模拟使用状态可以包括:获取模拟曝光量和模拟光波波长。例如可以将曝光量设定为满曝光量的65% -75%之间，来模拟使用状态，这样做也能排除曝光量对测试MTF的影响。并且选定最符合此成像芯片的使用状态的光源的波长，例如红外相机使用的成像芯片的测试光源一定是红外光。
[0037]我们知道在获取图像时，使用不同种类、批次或品牌的成像芯片的光电传感器，在相同的位置采集的图像的清晰度也不同，因此预设针对测试成像芯片的清晰度范围值，有助于快速获得最精准的测试位置，即对标准标靶成像最清晰的位置。
[0038]在步骤S102中，在所述初始测试位置下，采集包含所述标准标靶的一组初始图像。
[0039]在光电传感器的MTF测试中，标靶、平行光管、镜头以及成像芯片等各部分均会对测试结果产生修正，因此在利用MTF已知的标准标靶、平行光管、标准镜头时，测出的设置有被测成像芯片的光电传感器的MTF就可以完全反应被测成像芯片的差异。当然上述一组中采集的次数可以设定为一次或多次。
[0040]在步骤S103中，判断所述包含所述标准标靶的一组初始图像的清晰度是否均介于所述清晰度范围内。
[0041]若是则进入步骤S103A:继续获取包含所述标准标靶的下一组图像。
[0042]若否，则进入步骤S103B:改变所述光电传感器相对所述标准标靶的位置至当前测试位置。
[0043]本发明实施例提供的成像芯片MTF值的自动测试方法，可以作为MTF值计算的图像是在此次测试中清晰度最佳的图像，否则测试结果是不可信的。而实际测试中，放置被测试光电传感器的位置相对标准标靶的位置并不可能是每个被测试的成像芯片的最佳测试位置，因此利用上述的判断过程，快速找到成像芯片的最佳测试位置关系到测试的效率和精度。因为成像芯片相对标准标靶的三维方向上的任一改变都对采集图像的清晰度有影响，而清晰度又与最佳测试位置的确定相关，因此上述的改变所述光电传感器相对所述标准标靶的位置至当前测试位置的路径可以有很多可能性，可以按照如下的控制方式进行，请结合参考图2，该图示出了图2为本发明实施例提供的一种成像芯片MTF值的自动测试方法的流程示意图B。
[0044]在步骤S103B01:以所述标准标靶的位置为原点，调整所述光电传感器相对所述原点的三维方向上的至少一个方向的距离。
[0045]在步骤S103B02:调整所述光电传感器相对于所述标准标靶所在的平面的角度。
[0046]可以利用架设在所述被测光电传感器下方的多维调整台来改变所述光电传感器相对所述标准标靶的位置。多维调整台是可以使得放置其上的光电传感器，即被测成像芯片相对标准标靶发生上下、左右、前后和360度的转动的调整台。
[0047]在步骤S104中，在所述当前测试位置下，采集包含所述标准靶标的一组当前图像。
[0048]在步骤S105中，判断所述包含所述标准标靶的一组当前图像的清晰度是否均大于所述上一组图像的清晰度。
[0049]若是，则将所述当前测试位置作为测试位置。
[0050]若否，则将上一组图像对应的测试位置作为较佳测试位置。
[0051]此处对于较佳测试位置的确定过程中，采集的图像的清晰度应该经过从小变大，再从大变小的变化，即拐点清晰度的图像对应的测试位置应该是较佳测试位置。这样将清晰度范围缩小至此拐点清晰度和预设的清晰度范围的最大值之间。那么当前的测试位置比初始测试位置一定更接近于最佳测试位置。这样的调整过程相比于一次将测试位置调整至最佳测试位置的方式更高效。
[0052]在步骤S106中，在所述较佳测试位置下，采集一组测试图像。
[0053]在步骤S107中，根据所述测试图像计算MTF值，且选择其中的最大值作为所述成像芯片的MTF测试结果。
[0054]由上述技术方案可见，本发明提供的上述测试方法，可以利用特定的计算机软件程序，实现了对被测成像芯片位置的微调过程的自动化控制，整个测试方法的自动化程度较高，大大减少了整个测试环节中的人为影响，可以满足日益增长的市场需求。
[0055]当然，如上述技术方案中提到的，这样将清晰度范围缩小至拐点清晰度和预设的清晰度范围的最大值之间，并不能保证当前测试位置就一定是最佳测试位置。但是基于自动化测试的发明目的已经实现了，而且整个测试过程的工作效率较高。为了获取最精准的测试结果，该方法还可以包括以下技术方案，请结合参考图3，该图示出了该图示出了本发明实施例提供的一种成像芯片MTF值的自动测试方法的流程示意图C。
[0056]在步骤S106之后，还包括在步骤S106B中，判断所述较佳测试位置相对应的图像的清晰度是否为所述清晰度范围内的最大值。
[0057]若是，则将所述较佳测试位置作为最佳测试位置；若否，则改变所述光电传感器相对所述标准标靶的位置至当前测试位置。
[0058]这是上述技术方案的优选技术方案，得到的MTF测试结果是最精确的。在实际应用中，是否选择此优选方案，测试人员可根据预设的清晰度的范围跨度和测试精确度要求自行决定。当预设的精确度范围较小或测试精确度要求较低时，可以采用上述较佳测试位置的图像作为测试图像，反之则否。
[0059]同时，本发明是提供了一种成像芯片MTF值的自动测试系统，用于实现上述方法，请参考图4，该图示出了本发明实施例提供的一种成像芯片MTF值的自动测试系统的结构示意图。如图所示，所述测试系统包括依次排列的光源1、成像系统和设置被测成像芯片的光电传感器6 ;所述成像系统包括依次排列的标准标靶2、平行光管3和标准镜头4，所述光源1照向所述标准标靶2的光通过所述平行光管3后，经所述标准镜头4汇聚于所述光电传感器6内的图像采集系统。本测试系统的光源选择，可以是目前使用的LED面光源，也可以是出口直径满足要求的积分球，二者均可以满足测试系统对光源的使用要求。本测试系统的标准镜头4需要和平行光管3满足一定