电调的操作方法、电调和无人飞行器与流程

本发明实施例涉及无人机技术领域，尤其涉及一种电调的操作方法、电调和无人飞行器。

背景技术：

电子调速器，简称电调，是无人飞行器上的一个重要部件，无人飞行器通过电调来驱动电机完成各种指令，而电调的主要作用是控制电机完成规定的速度和动作等。但是，随着无人飞行器的持续工作，电调会不断产生热量，从而导致温度持续上升，当温度上升至电调中电容的正常工作温度以上时，会引起电容寿命降低或者爆浆而产生失效现象。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种电调的操作方法、电调和无人飞行器，用于获取准确的电容的温度，有效避免电容寿命快速降低以及爆浆导致的失效现象的发生。

第一方面，本发明实施例提供一种电调的操作方法，所述电调包括电容、电路板、以及导热壳体；所述电容承载在所述电路板，并且与所述电路板电连接，所述电路板容纳在所述导热壳体内；所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上；所述方法包括：

配置一温度传感器在所述电路板下方，使所述温度传感器抵接在所述导热壳体的内表面上；

通过所述温度传感器，获取所述内表面上的温度；以及

根据所述温度，控制所述电调的工作。

可选地，所述根据所述温度，控制所述电调的工作，包括：

当所述温度大于预设温度时，降低所述电调的功率或控制所述电调停止工作。

可选地，所述预设温度大于等于120摄氏度。

第二方面，本发明实施例提供一种电调，包括：电容、温度传感器、控制器、电路板和导热壳体；

所述电容、所述温度传感器、所述控制器电连接至所述电路板；所述电容承载在所述电路板，所述控制器设置在所述电路板上，所述温度传感器固定在所述电路板下方，所述电路板容纳在所述导热壳体内；

其中，所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上；

所述温度传感器，抵接在所述导热壳体的内表面上，用于感测所述内表面上的温度，并将所述温度输出给所述控制器；

所述控制器，与所述温度传感器通信连接，用于根据所述温度，控制所述电调的工作。

可选地，所述控制器，具体用于，当所述温度大于预设温度时，降低所述电调的功率或控制所述电调停止工作。

可选地，所述预设温度大于等于120摄氏度。

可选地，所述导热壳体的内表面上设置有凸台，所述凸台位于所述容置槽的端部的外侧；

所述温度传感器，抵接在所述凸台上。

可选地，所述温度传感器，低接在所述凸台的上表面上。

可选地，所述温度传感器通过导热介质贴附在所述凸台上。

可选地，所述凸台与所述容置槽的端部之间预留有间隙。

可选地，所述导热壳体的内表面上还设置有两个台阶，所述台阶之间形成容置空间，所述至少一个容置槽位于所述容置空间内。

可选地，所述台阶与所述导热壳体为一体成型而成。

可选地，所述凸台靠近所述两个台阶的一端设置。

可选地，所述电容平躺地设置在所述容置槽中。

可选地，所述容置槽内设置有与所述电容的外壁接触的曲面槽壁。

可选地，所述曲面槽壁与所述外壁的形状相吻合。

可选地，所述曲面槽壁与所述电容的外壁之间填充有导热介质。

可选地，所述容置槽中的所述曲面槽壁为两个，所述两个曲面槽壁通过所述导热壳体的内表面的部分平面连接。

可选地，所述部分平面与所述电容之间填充有导热介质。

可选地，所述容置槽的数量与所述电容的数量相同。

可选地，每两个所述容置槽的相邻曲面槽壁背向连接。

可选地，所述导热介质为液态或膏状的导热介质，干涸后形成导热层。

可选地，所述导热介质包括以下至少一种：导热硅脂、导热硅胶、阳极氧化膜以及相变化导热介质。

可选地，所述导热壳体为金属壳体。

第三方面，本发明实施例提供一种无人飞行器，包括：机架、动力系统和电池；

所述机架内设置有飞行控制器；所述电池设置在所述机架的电池仓内；

所述动力系统包括：上述的电调、电机和螺旋桨；所述电调分别与所述飞行控制器与所述电机电连接。

本发明实施例提供的电调的操作方法、电调和无人飞行器，由于电调的导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，而电容容置在容置槽内，所以电容的热量可以快速传递至导热壳体的内表面，因此，将温度传感器抵接在导热壳体的内表面上，温度传感器检测的温度非常接近电容的温度，因此，本实施例通过此温度传感器获取电容的温度准确率高，在准确的电容的温度下控制电调的工作，可以避免电容寿命快速降低以及爆浆导致的失效现象的发生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的电调的操作方法的流程图；

图2为本发明实施例一提供的电调的结构示意图；

图3为本发明实施例二提供的电调的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的电调的一种剖面示意图；

图5为本发明一实施例提供的无人飞行器的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明一实施例提供的电调的操作方法的流程图，如图1所示，本实施例的方法包括：

S101、配置温度传感器在电路板下方，使温度传感器抵接在导热壳体的内表面上。

S102、通过温度传感器，获取内表面上的温度。

S103、根据温度，控制电调的工作。

本实施例中的电调包括电容、电路板、以及导热壳体；电容承载在电路板，并且与电路板电连接，电路板容纳在导热壳体内；导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，电容的至少部分容置在容置槽中，以使电容的热量传递至导热壳体上。也就是，电调包括壳体，该壳体为导热壳体，该导热壳体的内部可以形成一个容纳空间，该容纳空间内可以容纳电路板，电路板上承载有电容，因此，电容也是设置在导热壳体内。并且本实施例的导热壳体的内部的内表面设置有至少一个容置槽，该电容的至少部分容置在容置槽中，若电容的数量为多个，则多个电容可以容置在同一容置槽中，也可以是不同的电容容置在不同的容置槽中。由于电容是容置在导热壳体的内表面中的容置槽内，相当于是电容与导热壳体的内表面直接接触。而且导热壳体具有导热功能，并且容置槽与电容的接触面积大，所以电容的热量可以快速地传递至导热壳体的内表面上，由于电容的热量可以很快地传递至导热壳体的内表面，所以导热壳体的内表面的温度非常接近电容的温度，此时检测到的导热壳体的内表面的温度可以作为电容的温度。

所以，本实施例在电路板下方配置温度传感器，使得该温度传感器抵接在导热壳体的内表面上，从而温度传感器固定至导热壳体的内表面与电路板之间，并且，温度传感器抵接在内表面的一个面上，所以温度传感器在电调内的牢固性更好，更加稳定，而且安装温度传感器的操作过程方便。由于温度传感器是与导热壳体的内表面是直接接触的，所以温度传感器可以实时准确地检测到导热壳体的内表面的温度，而本实施例可以通过该温度传感器，获取导热壳体的内表面上的温度，该内表面上的温度即相当于电容的温度，然后，本实施例根据内表面上的温度(相当于是电容的温度)，控制电调的工作。

可选地，根据温度，控制电调的工作的一种可行的实现方式为：确定温度传感器检测到的温度是否大于预设温度，当温度传感器检测到的温度大于预设温度时，说明电容的温度过高，为了避免电容的温度继续升高，降低电调的功率以及控制电调停止工作，从而使得电容的温度下降。当温度传感器检测到的温度小于或等于预设温度时，说明电容的温度不高，此时不需要对电容进行降温处理，继续控制电调保持工作。可选地，上述的预设温度大于或等于120摄氏度。

本实施例中，由于电调的导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，而电容容置在容置槽内，所以电容的热量可以快速传递至导热壳体的内表面，因此，将温度传感器抵接在导热壳体的内表面上，温度传感器检测的温度非常接近电容的温度，因此，本实施例通过此温度传感器获取电容的温度准确率高，在准确的电容的温度下控制电调的工作，可以避免电容寿命快速降低以及爆浆导致的失效现象的发生。

图2为本发明实施例一提供的电调的结构示意图，如图2所示，本实施例的电调200可以包括：电容210、温度传感器220、控制器230、电路板240和导热壳体250。

所述电容210、所述温度传感器220、所述控制器230电连接至所述电路板240；所述电容210承载在所述电路板240，所述控制器230设置在所述电路板240上，所述温度传感器220固定在所述电路板240下方，所述电路板240容纳在所述导热壳体250内。

其中，所述导热壳体250的内表面251设置有至少一个容置槽260，所述电容210的至少部分容置在所述容置槽260中，以使所述电容210的热量传递至所述导热壳体250上。

所述温度传感器220，抵接在所述导热壳体250的内表面251上，用于感测所述内表面251上的温度，并将所述温度输出给所述控制器230。

所述控制器230，与所述温度传感器220通信连接，用于根据所述温度，控制所述电调210的工作。

可选地，所述控制器230，具体用于，当所述温度大于预设温度时，降低所述电调200的功率或控制所述电调200停止工作。

可选地，所述预设温度大于等于120摄氏度。

本实施例的电调，可以用于执行本发明上述方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。

图3为本发明实施例二提供的电调的结构示意图，其中，图3中以导热壳体250包括第一壳体252和第二壳体253为例进行图示，图4为本发明实施例提供的电调的一种剖面示意图，如图3和图4所示，本实施例在图2所示电调的方案的基础上，本实施例的导热壳体250的内表面251上设置有凸台270，所述凸台270位于所述容置槽260的端部261的外侧。温度传感器220，抵接在所述凸台270上。

本实施例中，为了避免温度传感器220的高度可能不够，而使得温度传感器220不能直接抵接在导热壳体250的内表面251上，进而温度传感器220检测到的温度不够准确的现象。在一种可行的实现方式中，本实施例可以在温度传感器220与内表面251之间填充导热介质。

在另一种可行的实现方式中，本实施例在导热壳体250的内表面251上设置有凸台270，该凸台270是从内表面251朝导热壳体250的内部凸出一定高度，这样可以使得温度传感器220可以抵接在凸台270。该凸台270是从内表面251凸出来的，所以内表面251的温度可以快速地传递交至凸台270上，所以温度传感器220检测到的凸台270的温度非常接近电容210的温度，提高了检测电容210的温度的准确率。可选地，该凸台270为金属凸台270，这样有利于热量快速传递至凸台270上。

可选地，所述温度传感器220，抵接在所述凸台270的上表面271上。由于凸台270的上表面271是与电路板240的下表面是相对地，所以温度传感器220抵接在凸台270的上表面271上，相当于，温度传感器220夹在电路板的下方与凸台270的上方之间，进一步巩固了温度传感器220的位置。

可选地，所述温度传感器220通过导热介质贴附在所述凸台270上。本实施例中，可能存在温度传感器220的高度仍不够，不能直接抵接在凸台270上，而使得温度传感器220与凸台270之间存在一定的间隙，而间隙的存在会降低温度传感器220检测到的温度的准确率，因此，本实施例在温度传感器220与凸台270之间填充有导热介质，使得温度传感器220通过导热介质贴附在凸台270上，从而实现了温度传感器220抵接在凸台270上。

可选地，所述凸台270与所述容置槽260的端部261之间预留有间隙280。该间隙280可以提供避让空间，由于电容210不是规则的圆柱体，其端部有一圈环形的凸起，该凸起刚好放置在这个间隙内，这是使得电容210刚好平躺地位于容置槽260内。

可选地，所述导热壳体250的内表面251上还设置有两个台阶290，所述台阶290之间形成容置空间，所述至少一个容置槽260位于所述容置空间内。由于容置槽260位于两个台阶290之间，限定于容置空间内，这样电容210传递至容置槽260内的热量不容易向外散发，保证了电容210的温度准确地传递至导热壳体250的内表面251上。

可选地，所述台阶290与所述导热壳体250为一体成型而成。由于台阶290属于导热壳体250的一部分，所以电容210的热量传递至台阶290后，相当于是传递至导热壳体250中，避免了电容210的热量的损失。

可选地，所述凸台270靠近所述两个台阶290的一端设置。

可选地，所述电容210平躺地设置在所述容置槽260中。由于电容210一般是圆柱形，因此电容210平躺地设置在容置槽260，进一步增大了电容210与容置槽260的接触面积，进一步加速了电容210的热量传递至容置槽260中。

可选地，所述容置槽260内设置有与所述电容210的外壁211接触的曲面槽壁262。由于电容210的外壁211是曲面的，所以容置槽260的槽壁也设置成曲面的，曲面与曲面的配合度较高，因此，更进一步增大了电容210与容置槽260的接触面积，更进一步加速了电容210的热量传递至容置槽260的内壁。

可选地，所述曲面槽壁262与所述外壁211的形状相吻合。本实施例中，曲面槽壁262与所述外壁211的形状相吻合，可以是指电容210的外壁211的弯曲度以与容置槽260的曲面槽壁262的弯曲度相同，这样可以进一步缩小电容210与容置槽260的接触空隙，扩大电容210与容置槽260的接触面积，加速了电容210的热量传递至容置槽260的内壁。

可选地，所述曲面槽壁262与所述电容210的外壁211之间填充有导热介质。本实施例中，由于在实际制造过程中，曲面槽壁262与所述电容210的外壁211或多或少存在一定的空隙，所以，本实施例在曲面槽壁262与所述电容210的外壁211之间填充有导热介质，使得曲面槽壁262与电容210的外壁211达到完成配合的效果，并且使得电容210的外壁211与曲面槽壁262的接触更加良好，使得电容210的热量能够快速地传递至容置槽260的曲面槽壁262中，从而加速了电容210的热量传递至导热壳体250的内表面251上。

可选地，所述容置槽260中的所述曲面槽壁262为两个，所述两个曲面槽壁262通过所述导热壳体250的内表面251的部分平面连接。

可选地，所述部分平面与所述电容210之间填充有导热介质。由于电容210的外壁211为曲面的，所以电容与部分平面之间存在一定空隙，为了使电容210与部分平面能良好的配合，本实施例在部分平面与电容210之间填充有导热介质，填充的导热介质可以使得电容210的热量能够快速地传递至导热壳体250的内表面251上。

可选地，所述容置槽260的数量与所述电容210的数量相同。由于不同的电容210放置在不同的容置槽260中，增大了电容210与容置槽260的接触面积，有利于电容210的热量传递至导热壳体250的内表面251上。其中，图3和图4中示出电容210的数量为两个，容置槽260的数量也为两个。

可选地，每两个所述容置槽260的相邻曲面槽壁262背向连接。本实施例中，容置槽260的相邻曲面槽壁262是无缝连接，因此，有利于容置槽260的热量传递至导热壳体250的内表面251上。

可选地，所述导热介质为液态或膏状的导热介质，干涸后形成导热层。

可选地，所述导热介质包括以下至少一种：导热硅脂、导热硅胶、阳极氧化膜以及相变化导热介质。

可选地，所述导热壳体250为金属壳体。由于金属壳体具有良好的导热性，所以导热壳体250为金属壳体有利于电容210的热量快速地传递至导热壳体250上。

图5为本发明一实施例提供的无人飞行器的结构示意图，如图5所示，本实施例的无人飞行器500可以包括：机架510、动力系统520和电池530。其中，所述机架510内设置有飞行控制器511；所述电池530设置在所述机架510的电池仓内。其中，所述动力系统520包括：电调521、电机522和螺旋桨523。所述电调521分别与所述飞行控制器511与所述电机522电连接。其中，电调521可以采用图2～图4任一所示实施例的结构，其对应地，可以执行本发明上述方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。