电调的操作方法、电调和无人飞行器与流程

文档序号:15738876发布日期:2018-10-23 21:57阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电调的操作方法,其特征在于,所述电调包括电容、电路板、以及导热壳体;所述电容承载在所述电路板,并且与所述电路板电连接,所述电路板容纳在所述导热壳体内;所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽,所述电容的至少部分容置在所述容置槽中,以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上;所述方法包括:

配置一温度传感器在所述电路板下方,使所述温度传感器抵接在所述导热壳体的内表面上;

通过所述温度传感器,获取所述内表面上的温度;以及

根据所述温度,控制所述电调的工作。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述温度,控制所述电调的工作,包括:

当所述温度大于预设温度时,降低所述电调的功率或控制所述电调停止工作。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述预设温度大于等于120摄氏度。

4.一种电调,其特征在于,包括:电容、温度传感器、控制器、电路板和导热壳体;

所述电容、所述温度传感器、所述控制器电连接至所述电路板;所述电容承载在所述电路板,所述控制器设置在所述电路板上,所述温度传感器固定在所述电路板下方,所述电路板容纳在所述导热壳体内;

其中,所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽,所述电容的至少部分容置在所述容置槽中,以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上;

所述温度传感器,抵接在所述导热壳体的内表面上,用于感测所述内表面上的温度,并将所述温度输出给所述控制器;

所述控制器,与所述温度传感器通信连接,用于根据所述温度,控制所述电调的工作。

5.根据权利要求4所述的电调,其特征在于,所述控制器,具体用于,当所述温度大于预设温度时,降低所述电调的功率或控制所述电调停止工作。

6.根据权利要求4所述的电调,其特征在于,所述预设温度大于等于120摄氏度。

7.根据权利要求4-6任意一项所述的电调,其特征在于,所述导热壳体的内表面上设置有凸台,所述凸台位于所述容置槽的端部的外侧;

所述温度传感器,抵接在所述凸台上。

8.根据权利要求7所述的电调,其特征在于,所述温度传感器,低接在所述凸台的上表面上。

9.根据权利要求7或8所述的电调,其特征在于,所述温度传感器通过导热介质贴附在所述凸台上。

10.根据权利要求7-9任意一项所述的电调,其特征在于,所述凸台与所述容置槽的端部之间预留有间隙。

11.根据权利要求7-10任意一项所述的电调,其特征在于,所述导热壳体的内表面上还设置有两个台阶,所述台阶之间形成容置空间,所述至少一个容置槽位于所述容置空间内。

12.根据权利要求11所述的电调,其特征在于,所述台阶与所述导热壳体为一体成型而成。

13.根据权利要求11或12所述的电调,其特征在于,所述凸台靠近所述两个台阶的一端设置。

14.根据权利要求4-13任意一项所述电调,其特征在于,所述电容平躺地设置在所述容置槽中。

15.根据权利要求14所述的电调,其特征在于,所述容置槽内设置有与所述电容的外壁接触的曲面槽壁。

16.根据权利要求15所述的电调,其特征在于,所述曲面槽壁与所述外壁的形状相吻合。

17.根据权利要求16所述的电调,其特征在于,所述曲面槽壁与所述电容的外壁之间填充有导热介质。

18.根据权利要求14-17任意一项所述的电调,其特征在于,所述容置槽中的所述曲面槽壁为两个,所述两个曲面槽壁通过所述导热壳体的内表面的部分平面连接。

19.根据权利要求18所述的电调,其特征在于,所述部分平面与所述电容之间填充有导热介质。

20.根据权利要求4-19任意一项所述的电调,其特征在于,所述容置槽的数量与所述电容的数量相同。

21.根据权利要求20所述的电调,其特征在于,每两个所述容置槽的相邻曲面槽壁背向连接。

22.根据权利要求9或16或19所述的电调,其特征在于,所述导热介质为液态或膏状的导热介质,干涸后形成导热层。

23.根据权利要求9或16或19所述的电调,其特征在于,所述导热介质包括以下至少一种:导热硅脂、导热硅胶、阳极氧化膜以及相变化导热介质。

24.根据权利要求4-23任意一项所述的电调,其特征在于,所述导热壳体为金属壳体。

25.一种无人飞行器,其特征在于,包括:机架、动力系统和电池;

所述机架内设置有飞行控制器;所述电池设置在所述机架的电池仓内;

所述动力系统包括:权利要求4-24任意一项所述的电调、电机和螺旋桨;所述电调分别与所述飞行控制器与所述电机电连接。

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