一种抗金属RFID电子标签的制作方法

本发明涉及物联网电子标签技术领域，尤其涉及一种抗金属RFID电子标签。

背景技术：

RFID电子标签是一种利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。

现有的RFID抗金属电子标签，第一种是由FR4铝基板制成，通过在FR4铝基板上蚀刻出天线，再通过COB一片一片绑定芯片。第二种是由泡棉制成，将天线与泡棉直接复合。由FR4铝基板制成的抗金属电子标签和由泡棉制成的抗金属电子标签分别将FR4铝基板和泡棉远离天线层的一面粘贴在金属上，以通过FR4和泡棉来增加天线与金属之间的距离来实现更好的读距，天线与金属之间的距离越大抗金属电子标签的读距就会越远。但是撕下电子标签时，FR4铝基板制成的抗金属电子标签的铝基板层和泡棉制成的抗金属电子标签的泡棉层可以完全从金属上撕下，电子标签的天线层几乎不会被损坏，只需在电子标签上粘贴一层胶就可以用在另一个产品上，无法达到防拆的效果。并且FR4铝基板是硬的材质无法贴覆在弯曲面的金属表面。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种具有防拆功能的抗金属RFID电子标签。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，所述RFID天线分布于至少两个不同的面上，所述RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。

本发明的有益效果在于：将绝缘层和RFID芯片通过粘度极高的粘胶粘贴在金属上，绝缘层增加了RFID天线与金属的距离，且RFID天线分布于至少两个不同的面上也能够增加一部分RFID天线与金属的距离，使RFID天线正常工作，达到抗金属干扰、保持RFID电子标签读距的目的，绝缘层的设置还可以使RFID天线的不同部分之间不会通过金属导通而产生短路，确保可靠性；撕下电子标签时，在粘胶的作用下，RFID芯片会残留在金属上，与RFID芯片连接的部分RFID天线会被撕裂而从天线整体中分离，RFID天线被损坏，整个电子标签无法使用，从而达到防拆的目的。

附图说明

图1为本发明实施例的抗金属RFID电子标签的结构图；

图2为本发明实施例的抗金属RFID电子标签从电子标签的一侧被撕起时的剖面图；

图3为本发明实施例的抗金属RFID电子标签从电子标签的另一侧被撕起时的剖面图；

图4为本发明实施例的抗金属RFID电子标签的RFID天线展开后的结构示意图。

标号说明：

1、绝缘层；2、RFID芯片；31、第一分支；32、第二分支；33、第三分支；41、第一基材层；42、第二基材层；43、第三基材层；5、柔性层；6、保护层；7、第一胶层；8、第二胶层；9、第三胶层；10、第四胶层；11、离型层；12、金属。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明最关键的构思在于：将RFID天线设置为分布在至少两个不同的面上，能够在标签贴附在金属上后使一部分天线与金属粘接、另一部分天线远离金属，既能够具有防拆的效果、又能够保持良好的读距。

一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，所述RFID天线分布于至少两个不同的面上，所述RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：将绝缘层和RFID芯片通过粘度极高的粘胶粘贴在金属上，绝缘层增加了RFID天线与金属的距离，且RFID天线分布于至少两个不同的面上也能够增加一部分RFID天线与金属的距离，使RFID天线正常工作，达到抗金属干扰、保持RFID电子标签读距的目的，绝缘层的设置还可以使RFID天线的不同部分之间不会通过金属导通而产生短路，确保可靠性；撕下电子标签时，在粘胶的作用下，RFID芯片会残留在金属上，与RFID芯片连接的部分RFID天线会被撕裂而从天线整体中分离，RFID天线被损坏，整个电子标签无法使用，从而达到防拆的目的。

进一步地，参考附图1，还包括第一胶层7，所述第一胶层7设置在所述RFID芯片2远离所述RFID天线的一面。

由上述描述可知，电子标签通过上述第一胶层粘贴在金属上，该第一胶层设置为高粘度的粘胶，标签被撕揭时可确保RFID芯片与金属的紧密结合，从而让RFID芯片残留在金属上而标签的其他部分被揭起，破坏RFID芯片与RFID天线的结合，达到防拆的效果。

进一步地，所述绝缘层1与所述RFID芯片2之间的距离为0-10mm。

由上述描述可知，实际设计时，可通过调节绝缘层与RFID芯片之间的距离来控制电子标签的频段。

进一步地，所述RFID天线与RFID芯片的地极和射频极的连接处位于同一面上，所述RFID天线分别与RFID芯片的地极和射频极电连接。

如图1所示的实施例中RFID芯片所在的面同时分布有与地极和射频极电连接的RFID天线，不设置芯片的另一面仅分布有与RFID芯片的地极连接的天线。

由上述描述可知，绝缘层使得射频极和地极直接产生空间差，产生了空间差就必然存在极间电压，耦合信号传输给芯片射频两极实现标签正常能量转换，标签才可以正常工作。

进一步地，在不同面间隔分布的所述RFID天线之间设有柔性层5。

由上述描述可知，设置柔性层可对位于空间中不同面的RFID天线进行隔离，确保天线的射频性能。柔性层优选地可采用泡棉。

请参阅图1，所述RFID天线包括第一分支31、第二分支32和第三分支33，所述RFID芯片2、第一分支31和第三分支33依次设置，所述第一分支31与第三分支33之间具有距离，所述第二分支32的一端与第三分支33的一端电连接，第二分支32的另一端和第一分支31的一端分别与RFID芯片2电连接，第一分支31的另一端与第三分支33的另一端电连接，所述绝缘层1设置在所述第一分支31远离所述第三分支33的一面。

进一步地，所述第一分支31和第三分支33分别与所述第二分支32垂直设置。

进一步地，还包括基材层，所述基材层包括第一基材层41、第二基材层42和第三基材层43，所述第一基材层41、第二基材层42和第三基材层43依次连接，第一基材层41设置在所述第一分支31靠近所述第三分支33的一面，所述第三基材层43设置在第三分支33靠近第一分支31的一面，第二基材层42设置在第二分支32靠近第一分支31和第三分支33的一面。

上述的柔性层5可设置在第一基材层41与第三基材层43之间。

由上述描述可知，RFID天线一般会复合在一种柔性的基材层上，例如PET，通过对基材层的弯折使得RFID天线分布在不同的面上。图1的实施例中，RFID天线形成了分布于不同面的第一分支、第二分支和第三分支，第一分支和第三分支分布于柔性层的正反两面，并分别与分布于柔性层侧面的二分支垂直或呈弧形的连接。

进一步地，还包括保护层6，所述保护层6设置在所述第三分支33远离所述第一分支31的一面。

由上述描述可知，保护层用于对第三分支所在的面起到保护作用。保护层可以选用任意柔性的、可弯折的材料来制作。保护层上还可以用喷墨等方式印制出RFID电子标签的信息等。

请参照图1，本发明的实施例一为：

一种抗金属RFID电子标签，包括绝缘层1、RFID芯片2、RFID天线、基材层、柔性层5和保护层6。RFID芯片2的引脚中包括地极和射频极。RFID天线包括第一分支31、第二分支32和第三分支33。基材层的材质为柔性的PET，基材层包括第一基材层41、第二基材层42和第三基材层43，第一基材层41、第二基材层42和第三基材层43依次连接。柔性层5选用泡棉。

RFID芯片2、第一分支31、第一基材层41、柔性层5、第三基材层43、第三分支33和保护层6依次层叠设置。第二分支32的一端与第三分支33的一端电连接，第二分支32的另一端与RFID芯片2的地极电连接，第一分支31的一端与RFID芯片2的射频极电连接，第一分支31的另一端与第三分支33的另一端电连接。第一分支31和第三分支33分别与第二分支32垂直设置或成一定弧度设置。第二基材层42设置在第二分支32靠近第一分支31和第三分支33的一面。绝缘层1通过第二胶层8设置在第一分支31远离第三分支33的一面。绝缘层1与RFID芯片2之间的距离为0～10mm。柔性层5通过第三胶层9与第一基材层41和第三基材层43连接。保护层6通过第四胶层10设置在第三分支33远离第一分支31的一面。绝缘层1和RFID芯片2远离第一分支31的一面覆盖有第一胶层7，第一胶层7上设置有离型层11，绝缘层1和RFID芯片2通过第一胶层7粘贴在金属12上，第一胶层7的粘性较强。

制作时，在PET基材层的一面复合RFID天线，并将RFID芯片2设置在RFID天线上并通过RFID芯片2的地极和射频极与RFID天线电连接；在PET基材层的另一面涂覆第三胶层9，使用柔性层5通过第三胶层9与PET基材层粘接，覆盖PET基材层在纵向上的一半面积；然后将PET基材的另一半层朝设有柔性层5的一面对折并粘接在柔性层5上，此时RFID天线的一半设置在柔性层5的一面分布形成第一分支31、RFID芯片2位于第一分支31上，RFID天线的另一半分布设置在柔性层5的另一面形成第三分支33，位于柔性层5的边缘的连接第一分支31和第三分支33的部分则分布形成第二分支32。同理，PET基材层形成第一基材层41、第二基材层42和第三基材层43。在第三分支33远离第一分支31的一面复合保护层6。在第一分支31设有RFID芯片2的一面复合绝缘层1，绝缘层1与RFID芯片2的距离根据需要设置范围在0～10mm。在绝缘层1和RFID芯片2上涂覆具有高粘度的第一胶层7，在第一胶层7上复合离型层11。

请参照图2，图2为抗金属RFID电子标签从非对折处被撕起时的剖面图，从图2可看出，第一分支31和第二分支32均被损坏并残留在RFID芯片2上，且第一分支31和第二分支32的撕口处会产生变形，RFID天线无法使用，使得电子标签无法使用。

请参照图3，图3为抗金属RFID电子标签从对折处被撕起时的剖面图，从图3中可看出，第二分支32被损坏并残留在RFID芯片2上，且第二分支32的撕口处会产生变形，RFID天线无法使用，使得整个电子标签亦无法工作。因此，该抗金属RFID电子标签贴覆在金属上后，无论从电子标签的哪一侧撕起，电子标签都会被损坏而无法使用，从而达到防拆的目的。同时，该电子标签的不仅制造成本低于由FR4铝基板制成的抗金属电子标签，可实现量产化，而且可贴覆于弯曲的金属表面，使用方便。

请参照图4，图4为抗金属RFID电子标签的RFID天线展开后的结构示意图，从图4中可看出，第一分支31的一端和第二分支32的一端分别与RFID芯片2电连接，第二分支32的另一端与第三分支31的一端电连接，第三分支33的另一端与第一分支31的另一端电连接。

以上所述的RFID天线和基材层都是一体的，为了方便对结构进行描述才使用第一分支、第二分支、第三分支、第一基材层、第二基材层和第三基材层来区分RFID天线和基材层位于不同面的不同部分。

综上所述，本发明提供的抗金属RFID电子标签，将RFID天线设置为分布在至少两个不同的面上，能够在标签贴附在金属上后保持良好的读距，达到抗金属的效果；同时本发明的结构由于RFID芯片和部分天线与金属粘贴，被撕下时，该部分天线连同RFID芯片会残留在金属上，使得与RFID芯片连接的RFID天线也会被撕裂，造成对RFID天线的破坏，使整个电子标签无法使用，能达到防拆的目的；并且，由于整体都采用柔性材料制作，该标签可贴在有弧度的金属表面。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。