技术总结
本发明公开了一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，RFID天线分布于至少两个不同的面上，RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。本发明的电子标签可将绝缘层和RFID芯片通过粘度极高的粘胶粘贴在金属上，绝缘层增加了RFID天线与金属的距离，RFID天线分布于至少两个不同的面上增加RFID天线与金属的距离，达到抗金属干扰、保持RFID电子标签读距的目的；撕下电子标签时，粘胶使RFID芯片残留在金属上，与RFID芯片连接的部分RFID天线被撕裂，RFID天线被损坏，整个电子标签无法使用，从而达到防拆的目的。
技术研发人员：罗浩;林鸿伟
受保护的技术使用者：厦门英诺尔信息科技有限公司
文档号码：201710005470
技术研发日：2017.01.04
技术公布日：2017.05.24