触摸屏面板及其制造方法

文档序号:9825993阅读:577来源:国知局
触摸屏面板及其制造方法
【专利说明】触摸屏面板及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2014年10月23日提交至韩国知识产权局的第10-2014-0144331号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用整体并入本文。
技术领域
[0003]描述的技术通常涉及触摸屏面板和制造触摸屏面板的方法。
【背景技术】
[0004]目前,对柔性显示器存在高需求,其结果是对柔性触摸屏面板的高需求。相应地,已经在开发制造柔性触摸屏面板所需的技术,该技术包括形成用于感测与柔性薄膜衬底的接触的感测电极。

【发明内容】

[0005]—个发明方面为一种触摸屏面板,该触摸屏面板包括:衬底、沿着第一方向位于衬底上的第一感测电极、沿着第二方向位于衬底上的第二感测电极、以及位于第一感测电极和第二感测电极的相交处的绝缘层,其中绝缘层在第一方向或第二方向中被图案化为线形状并与第一感测电极或第二感测电极相交。
[0006]根据实施方式,绝缘层可包括沿着第二方向以预定的间隔图案化为线形状的多个绝缘层,其中多个绝缘层中的每个与第一感测电极相交。
[0007]根据实施方式,第一感测电极和第二感测电极中的至少一个可具有网的形状。
[0008]根据实施方式,第一感测电极中的每个可包括沿着第一方向布置的多个第一感测图案以及在第一方向中连接第一感测图案的多个第一连接图案。
[0009]根据实施方式,第一连接图案可设置在衬底和绝缘层之间并包括至少一个不透明或半透明层。
[0010]根据实施方式,第一连接图案可具有堆叠结构,该堆叠结构包括形成于绝缘层之下的金属层以及形成于金属层之下的透明导电层。
[0011]根据实施方式,金属层可具有比透明导电层的宽度小的宽度并设置在透明导电层所形成的区域的内部中,其中绝缘层完全地覆盖金属层、布置成暴露透明导电层的两端并与第一连接图案相交。
[0012]根据实施方式,第一连接图案可包括介于衬底和绝缘层之间的至少一个金属层,其中绝缘层与金属层相交、暴露金属层的两端。
[0013]根据实施方式,第二感测电极中的每个可包括沿着第二方向布置的多个第二感测图案、以及多个第二连接图案,绝缘层介于第一连接图案与第二连接图案之间,第二连接图案与第一连接图案相交并沿着第二方向连接第二感测图案。
[0014]另一方面为一种制造触摸屏面板的方法,该方法包括:在衬底上形成导电层;通过经由第一掩模工艺图案化第一导电层而形成多个第一连接图案;通过第二掩模工艺将绝缘层形成为线形状,绝缘层沿着与第一连接图案相交的方向与多个第一连接图案重叠并暴露第一连接图案的两端;形成在第一方向上通过第一连接图案连接的多个第一感测图案、在绝缘层之上形成与第一连接图案相交的多个第二连接图案、以及通过第三掩模工艺形成在第二方向中通过第二连接图案连接的多个第二感测图案。
[0015]根据实施方式,该方法可包括:将导电层形成为包括至少一个不透明或半透明层;以及通过图案化导电层来形成包括至少一个不透明或半透明层的第一连接图案。
[0016]根据实施方式,该方法可包括:使用第一连接图案作为对准键而图案化绝缘层。
[0017]根据实施方式,该方法可包括:将导电层形成为堆叠结构,该堆叠结构包括由透明导电材料形成的第一导电层以及由金属材料形成的、形成于第一导电层之上的第二导电层;通过使用单个掩模一次性地图案化第一导电层和第二导电层而形成第一连接图案,其中每个第一连接图案包括透明导电层以及金属层,该金属层在透明导电层的上部上形成于透明导电层所形成的区域的内部中。
[0018]根据实施方式,该方法可包括:使用第一连接图案的金属层作为对准键来形成绝缘层,该绝缘层完全地覆盖金属层;以及将绝缘层图案化为暴露透明导电层的两端。
[0019]根据实施方式,该方法可包括:通过第三掩模工艺一次性地图案化第一感测图案、第二感测图案以及第二连接图案。
[0020]另一方面为一种触摸屏面板,该触摸屏面板包括:衬底;多个第一感测电极,在第一方向中形成于衬底之上;多个第二感测电极,在第二方向中形成于衬底之上;以及至少一个绝缘层,形成于第一感测电极和第二感测电极之间的相交处,其中绝缘层具有在第一方向和第二方向中的一个方向中延伸并与第一感测电极或第二感测电极相交的线形状。
[0021 ] 在示例性实施方式中,至少一个绝缘层包括多个绝缘层,多个绝缘层中的每个具有在第二方向中延伸的线形状,其中多个绝缘层在第一方向中以预定的间隔布置,以及其中多个绝缘层中的每个与第一感测电极相交。第一感测电极和第二感测电极中的至少一个可具有网的形状。多个第一感测电极中的每个可包括在第一方向中布置的多个第一感测图案;以及在第一方向中连接第一感测图案的多个第一连接图案。
[0022]在示例性实施方式中,第一连接图案介于衬底和绝缘层之间并包括至少一个不透明或半透明层。第一连接图案可具有堆叠结构,该堆叠结构包括形成于绝缘层之下的金属层以及形成于金属层之下的透明导电层。金属层可具有比透明导电层的宽度小的宽度并且可形成于透明导电层所形成的区域的内部中,其中绝缘层i)完全地覆盖金属层,ii)不覆盖透明导电层的两端,以及iii)与第一连接图案相交。
[0023]在示例性实施方式中,第一连接图案包括介于衬底和绝缘层之间的至少一个金属层,其中绝缘层与金属层相交并且不覆盖金属层的两端。多个第二感测电极中的每个可包括在第二方向中布置的多个第二感测图案;以及与第一连接图案相交并在第二方向中连接第二感测图案的多个第二连接图案,其中绝缘层介于第一连接图案和第二连接图案之间。
[0024]另一方面为一种制造触摸屏面板的方法,该方法包括:在衬底上形成导电层;通过第一掩模工艺图案化导电层,以形成多个第一连接图案;通过第二掩模工艺形成至少一个绝缘层,以便:1)与第一连接图案重叠和相交,以及ii)暴露第一连接图案的两端,其中绝缘层具有线形状;形成多个第一感测图案,以便在第一方向中通过第一连接图案连接;在绝缘层之上形成多个第二连接图案,以与第一连接图案相交;以及形成多个第二感测图案,以便在第二方向中通过第二连接图案连接,其中第一感测图案和第二感测图案以及第二连接图案通过第三掩模工艺形成。
[0025]在示例性实施方式中,导电层包括至少一个不透明或半透明层,并且图案化导电层的步骤包括:图案化至少一个不透明或半透明层以形成第一连接图案。该方法可进一步包括:使用第一连接图案作为对准键来图案化绝缘层。在衬底上形成导电层的步骤可包括:通过透明导电材料形成第一导电层;以及在第一导电层之上通过金属材料形成第二导电层,以形成堆叠结构,其中形成多个第一连接图案的步骤包括:使用单个掩模一次性地图案化第一导电层和第二导电层,以及其中多个第一连接图案中的每个包括:透明导电层;以及金属层,形成于透明导电层所形成所的区域的内部中并且形成于透明导电层之上。
[0026]在示例性实施方式中,形成至少一个绝缘层的步骤包括:使用多个第一连接图案中的每个的金属层作为对准键,其中绝缘层被图案化为完全地覆盖金属层并暴露透明导电层的两端。该方法可进一步包括:通过第三掩模工艺一次性地图案化第一感测图案、第二感测图案和第二连接图案。
【附图说明】
[0027]图1为示出了根据实施方式的触摸屏面板的平面图。
[0028]图2为示出了图1中所示出的触摸屏面板的主要部件的平面图。
[0029]图3为示出了图2中所示出的绝缘层的修改示例的主要部件的平面图。
[0030]图4为示出了沿着图2的1-1’的剖面的示例的剖视图。
[0031 ]图5为示出了沿着图2的1-1 ’的剖面的另一示例的剖视图。
[0032]图6A至图6D为依次示出了制造图4中所示出的触摸屏面板的方法的剖视图。
[0033]图7A至图7D为依次示出了制造图5中所示出的触摸屏面板的方法的剖视图。
【具体实施方式】
[0034]在下文中将参照附图更充分地描述示例性实施方式;然而,这些实施方式可以以不同的形式实施,且不应解释为限于本文所阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式以使得本公开将是彻底的和完整的,并且将向本领域技术人员充分传达如何实现本发明。
[0035]在附图中,为了清楚起见可能放大了尺寸。将理解的是,当元件被称为在两个元件“之间”时,该元件可以是这两个元件之间的唯一元件,或者还可存在一个或多个中间元件。在全文中,相同的参考标号表示相同的元件。
[0036]在以下详细说明中,仅通过说明的方式只示出和描述某些示例性实施方式。如本领域技术人员将认识到的,描述的实施方式可以以各种不同的方式修改,所有的修改方式均不背离描述的技术的精神或范围。因此,认为附图和说明实质上是说明性的而非限制性的。此外,当元件被称为位于另一元件“上”时,
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