间。然而，尽管第一连接图案124可以是不透明的，但是第一连接图案124可图案化以具有窄的宽度和长度，以使得显示器用户无法看见第一连接图案124。
[0071]当第一连接图案124不透明时，在制造触摸屏面板100期间第一连接图案124可用作对准键，并且绝缘层140可形成在第一连接图案124之上以具有基本的线形状。能够防止在制造过程中可能出现的对准误差，从而改善制造不良率。
[0072]即使当形成各种图案以用于检测在可能容易发生热膨胀的由膜材料形成的衬底110上的触摸时，也可增加图案形成的精度。
[0073]在实施方式中，在与第一连接图案124相交的方向上具有线形状的绝缘层140使用第一连接图案124作为对准键而形成，其中第一连接图案124实现为包括金属层等的桥接图案。因此，当形成绝缘层140、在绝缘层140的上部上形成第一感测图案122和第二感测图案132以及第二连接图案134时，可避免对准误差。
[0074]图4为示出了沿着图2的1-Γ的剖面的示例的剖视图。图5为示出了沿着图2的Ι-Γ的剖面的另一示例的剖视图。
[0075]在描述图4和图5时，相同的参考标号将用于与图1至图3相同或相似的部分。将省略与之相关的详细描述。
[0076]在图4至图5中，虽然仅示出了第一连接图案124和124’以及第二连接图案134中的每个，但是如图1至图3所示，可以存在形成在衬底110上的多个第一连接图案124和124’以及第二连接图案134。在下文中，当描述第一连接图案124和第二连接图案134时，可以描述第一连接图案124和第二连接图案134中的每个，如同存在多个第一连接图案124和第二连接图案134—样。
[0077]参照图4，每个第一连接图案124包括例如堆叠结构，该堆叠结构包括形成于绝缘层140之下的金属层124b和形成于金属层124b之下的透明导电层124a。
[0078]透明导电层124a可由透明导电材料，诸如IT0、IZ0、AZ0、GZ0、Zn0等或其组合形成。
[0079]金属层124b可由低电阻金属材料，诸如Cu、A1、Mo、T1、Ag、Au、N1、Cr、Fe、Zn、In、Ga等或其组合形成。
[0080]当第一连接图案124形成为包括透明导电层124a和金属层124b的至少双层结构时，在与包括单个透明导电层的桥接图案相比时，第一连接图案124可具有减小的电阻。
[0081]即使如图4中的实施方式所示出的，第一连接图案124形成为至少双层结构，通过使用单个掩模经过掩模工艺一次性地蚀刻和图案化透明导电层124a和金属层124b，也可减少掩模的数量并且可简化制造工艺。
[0082]在本实施方式中，金属层124b被蚀刻的程度大于透明导电层124a被蚀刻的程度。因此，当从平面视角观察时，金属层124b形成在透明导电层124a所形成的区域的内部中并同时具有比透明导电层124a更窄的宽度和面积。
[0083]如图1至图3所示，形成了与第一连接图案124相交并暴露第一连接图案124的两端的、具有线形状的绝缘层140。
[0084]例如，绝缘层140基本上完全覆盖第一连接图案124的金属层124b，并且图案化为与第一连接图案124相交且暴露第一连接图案124的透明导电层124a的两端。
[0085]然而，描述的技术并不局限于此。也就是说，第一连接图案124无需形成为包括透明导电层124a和金属层124b的至少双层结构。例如，如图5所示，第一连接图案124’可包括至少一个金属层。
[0086]例如，第一连接图案124’可形成为介于衬底110和绝缘层140之间的单层金属层。
[0087]在图5所示的实施方式中，绝缘层140图案化为线形状、与第一连接图案124’相交并同时暴露第一连接图案124’即金属层的两端。
[0088]绝缘层140可由有机绝缘层形成并且可由A10x、Si0x、SiNx、Ti0x等或其组合形成。在一些实施方式中，绝缘层140通过低温溅射方法形成为膜。
[0089]绝缘层140形成为具有与第一连接图案124和124’相交的基本的线形状。当与具有点形状的绝缘层相比时，具有基本的线形状的绝缘层具有更小的对准误差。
[0090]与第一连接图案124和124’相交的第二连接图案134可形成于绝缘层140之上。例如，如图1至图3所示，第二连接图案134可与第二感测图案132形成为单体。换言之，第二连接图案134可与第二感测图案132—体地形成。
[0091]第一感测图案122可直接或间接地接触第一连接图案124和124’的两端。第一连接图案124和124’的两端被绝缘层140暴露。第一感测图案122在第一方向上通过第一连接图案124和124’连接。
[0092]第一感测图案122、第二感测图案132和/或第二连接图案134可形成为具有包括多个细金属线的基本的金属网形状。
[0093]第一感测图案122、第二感测图案132和/或第二连接图案134可由例如包括银纳米线(AgNW)的金属纳米线，或者诸如Cu、Al、]\10、1';[、48、411、祖、0、？6、211、111、63等的低电阻金属材料，或它们的组合形成。
[0094]第一感测图案122、第二感测图案132和/或第二连接图案134可通过使用一个掩模一次性地蚀刻来图案化。此处，例如，构成第一感测图案122、第二感测图案132和/或第二连接图案134的细金属线的宽度可以为约5μηι或少于5μηι，从而防止对实际用户可见。
[0095]通过将由包括在第一连接图案124中的金属层124b、和第一感测图案122和第二感测图案132以及第二连接图案134所占据的区域设置为整个活性区域的大约3%或少于3%，金属层124b以及第一感测图案122和第二感测图案132中的每个将对显示器的用户不可见。
[0096]诸如第一线126的外部线可形成于非活性区域中，其中非活性区域围绕形成有第一感测电极120和第二感测电极130的活性区域。第一线126等可以在与第一感测图案122、第二感测图案132和第二连接图案134相同的过程中并通过相同的材料来图案化。可选地，第一线126等可以在与第一连接图案124和124’相同的过程中并通过相同的材料来图案化。
[0097]在实施方式中，通过形成具有与第一连接图案124和124’相交的、基本的线形状的绝缘层140，即使当在由膜材料等制成的衬底110上形成用于感测触摸的图案时，也能够使对准误差最小化。
[0098]通过形成具有包括透明导电层124a和金属层124b的双层桥接图案的第一连接图案124，可减少电阻(即第一感测电极120的电阻)。另外，通过使用一个掩模一次性地图案化透明导电层124a和金属层124b，可以减少掩模的数量并且可以简化制造工艺。
[0099]图6A至图6D为依次示出了制造图4中所示出的触摸屏面板的方法的剖视图。
[0100]参照图6A至图6D，描述了制造图4中所示出的触摸屏面板的方法。如图6A所示，导电层121可形成于衬底110上。
[0101 ] 导电层121包括至少一个不透明或半透明的层。例如，导电层121可包括堆叠结构，该堆叠结构包括由透明导电材料形成的第一导电层121a和设置在第一导电层121a的上部上的、由金属材料形成的第二导电层121b。
[0102]通过第一掩模工艺使用单个第一掩模(未示出)，一次性地蚀刻和图案化第一导电层121a和第二导电层121b，形成如图6B所示的图案化的第一连接图案124。当一次性地蚀刻第一导电层121a和第二导电层121b时，可减少掩模的数量并且可简化制造工艺。
[0103]当使用第一掩模和集成蚀刻剂一次性地蚀刻第一导电层121a和第二导电层121b时，第二导电层121b被蚀刻的程度可能相对较大。
[0104]因此，每个图案化的第一连接图案124可包括透明导电层124a和金属层124b，金属层124b设置在透明导电层124a的上部上、形成有透明导电层124a的区域的内部中。
[0105]在图案化第一连接图案124之后，通过第二掩模工艺使用第二掩模(未示出)，绝缘层140可形成为在与第一连接图案124相交的方向中具有与第一连接图案124重叠的、基本的线形状。绝缘层140暴露第一连接图案124的两端，具体地，如图6C所示的透明导电层124a的两端。
[0106]绝缘层140可使用第一连接图案124的金属层124b等作为对准键而容易地图案化。例如，绝缘层140可使用金属层124b作为对准键而形成，绝缘层140完全地覆盖金属层124b，并且绝缘层140可图案化为具有足以暴露透明导电层124a的两端的宽度。
[0107]与当绝缘层140图案化为具有点形式时相比，当绝缘层140图案化为具有基本的线形状时可减少对准误差。
[0108]可通过涂覆