情况下，控制功能从与由读指令指定的存储区域对应的存储介质中，读取由读指令指定的数据，并将所读取的数据发送至主机计算机。而且，控制功能还能够进行使向规定时间以上没有被访问的存储介质的通电停止等的电源管理。
[0035]图2的立体图是去掉盒4并且打开了箱体盖22的状态的立体图。作为“框体”的一个例子的箱体20由底部21B、从底部21B的左右两端侧垂直地一体形成的侧面部21S形成，上部被能够装拆的箱体盖22覆盖。
[0036]在箱体20的前侧形成有开口部23，从开口部23向箱体20内插入盒4来安装该盒4。若将盒4按入至箱体20内的规定位置，则搭载于盒4的硬盘驱动器41的连接器(未图示)与连接基板5的连接器51电连接。
[0037]换言之，用户将盒4插入到箱体20内，直到硬盘驱动器41的连接器与连接基板5的连接器嵌合为止。用户也能够通过握持形成于盒4的前表面侧的抓握部并将其拉至近前，来从箱体20内拉出盒4。下面，对从下侧支承盒4的构造进行说明。
[0038]在箱体20的前侧区域，在左右方向上分离地设置有多个(两个)支承板9。在箱体20的后侧区域，也在左右方向上分离地设置有多个(两个)支承板8。前后的这些支承板8、9从下侧支承箱体盖22。
[0039]如图3的立体图以及局部放大图所示，在箱体20的底部21B的上表面安装有支承基板10。通过对钣金进行成形加工，在支承基板10上沿左右方向分离地设置有多个导轨构造体11，导轨构造体11是“支承构造”的一个例子。此外，可以将支承基板10与箱体20的底部2IB共用。也就是，可以采用直接在箱体20的底部2IB形成导轨构造体11的结构。
[0040]图4是放大示出彼此相邻的两组导轨构造体11的俯视图。在图4中，多个(例如两个)导轨构造体11在前后方向(Y轴方向)上以规定的节距LI分离地配置在一条直线上。
[0041]在前后方向上排列的多个导轨构造体11形成为一组。由位于开口部23侧的前侧导轨构造体IlF与位于连接基板5侧的后侧导轨构造体IlR来形成一组导轨构造。并且，各组导轨构造体11以在左右方向上依次隔开第一规定尺寸Wl的方式一体形成于支承基板10。
[0042]说明导轨构造体11的结构。导轨构造体11构成为包括第一接触部111、第二接触部112以及连接部113。第一接触部111形成为沿着前后方向延伸的平板状。第二接触部112以从第一接触部111向左右方向的一侧(在图4的例子中为左侧)突出规定尺寸W2的方式，与第一接触部111的端部连续地一体形成。第二接触部112以规定的节距L2分离地设置有多个(例如两个)。
[0043]连接部113位于第二接触部112的两端部，其以连接第二接触部112和第一接触部111的方式倾斜地与两者一体形成。在从上表面观察的情况下，第二接触部112以及其两端的连接部113形成梯形。
[0044]换言之，通过使平坦的第一接触部111的规定的部位局部变形而向左右方向的一侧突出，来形成第二接触部112。第二接触部112还能够称为桥部、层差、突出部等。
[0045]贯穿孔114是利用规定的模具对支承基板10进行冲压而进行成形加工时产生的。通过冲切原填埋贯穿孔114的部分并使之与图4的纸面垂直地立起，将导轨构造体11 一体形成于支承基板10。
[0046]在图4示出的例子中，一个导轨构造体11从前后方向的前侧起依次具有多个(例如两个)第二接触部112(1)、112 (2)。在将盒4安装于基本框体2时，前侧导轨构造体11所具有的多个第二接触部112(1)、112(2)中位于最前侧的第二接触部112(1)最先与盒4接触。
[0047]在将盒4安装于基本框体2时，后侧导轨构造体11所具有的多个第二接触部112(1),112(2)中位于最后侧的第二接触部112(2)最后与盒4接触。
[0048]有时将在安装盒4时最早与盒4接触的第二接触部112(1)称为开口部侧第二接触部112 (I)。有时将在安装盒4时最后与盒4接触的第二接触部112 (2)称为连接基板侧第二接触部112(2)。
[0049]如参照图6的(b)在后面说明的那样，在安装盒4时，盒4的前端部与形成在开口部侧第二接触部112(1)的前侧(图4中的下侧)的连接部113接触。该位于最靠近开口部侧的连接部113朝向开口部侧第二接触部112(1)倾斜地引导盒4。开口部23侧的连接部113具有以使盒4准确地进入后述的通路115的方式进行引导的引导功能。
[0050]在左右相邻的导轨构造体11之间设置有用于供盒4移动的通路115。通路115的宽度尺寸W3与盒4的宽度尺寸大致相等。S卩，通路115的宽度尺寸W3与对盒4的宽度尺寸加上少许富余后的值相等。以下，以通路115的宽度尺寸W3与盒4的宽度尺寸实质相同的情况来进行说明。
[0051]通路115的宽度尺寸W3与第一规定尺寸Wl减去第二规定尺寸W2之后得到的值相等(W3 = W1-W2)，在此，第一规定尺寸Wl是导轨构造体11的形成节距，第二规定尺寸W2是第二接触部112的突出量。此外，在相邻的盒4之间形成有规定的间隙W4。间隙W4是，从冲切立起用的切割线IlOA的位置(参照图5)起到弯折成垂直而得到的第二接触部112为止的尺寸。
[0052]盒4被支承在沿左右方向相邻的导轨构造体11之间。详细来说，盒4从左右两侧以面接触的方式被一方(图4中的左侧)导轨构造体11的第一接触部111的另一侧面(图4中的右侧面)和另一方(图4中的右侧)导轨构造体11的第二接触部112的一侧面(图4中的左侧面)支承。
[0053]在盒4所具有的硬盘驱动器41的连接器与连接基板5的连接器51嵌合而电连接的情况下，位于连接基板5侧的导轨构造体11的至少一部分发挥对盒4进行定位的定位功會K。
[0054]详细来说，连接基板侧第二接触部112(2)、相邻的导轨构造体11所具有的第一接触部111中的与连接基板侧第二接触部112(2)对应的第一接触部111从两侧支承盒4并对该盒4进行定位。由此，硬盘驱动器41的连接器与连接基板5的连接器51准确嵌合。
[0055]利用图5，说明导轨构造体11的制造方法的例子。在图5中，以在钣金上形成构成一组的导轨构造体11的情况为例进行说明。在本实施例中，如下所述，通过利用具有规定形状的模具对由钣金构成的支承基板10进行冲压，来在支承基板10上一体形成多个导轨构造体11。
[0056]首先，如图5的(a)所示，准备由钣金构成的支承基板10，并将其设置于冲压加工机。
[0057]图5的(b)是作为“第一工序”的一个例子的切口形成工序。在切口形成工序中，形成用于成形此后的第二接触部112等所需的切口 110A、110B。一个切口 IlOA是用于将导轨构造体11相对于支承基板10垂直弯折的切割线。切口 IlOA沿着前后方向形成于支承基板10，两端部朝向左右方向的左侧(在图5中为上侧)大致呈直角地弯折。其他的切口IlOB是用于通过从背面朝向表面按压支承基板10来形成第二接触部112以及连接部113的切割线。
[0058]图5的(