C)是作为“第二工序”的按压变形工序。在按压变形工序中，从背面按压形成有规定形状的切口 110A、110B的支承基板10并使其变形，由此形成垂直立起之前的导轨构造体11。通过从背面(图5的纸的背面一侧)按压支承基板10，来形成将来成为第二接触部112的部分112P和将来成为连接部113的部分113P。在成为连结部的部分113P之间为没有被按压变形的平坦的区域，该平坦部分为将来的第一接触部111。
[0059]图5的(d)示出作为“第三工序”的弯折工序。在弯折工序中，以使导轨构造体11与支承基板10垂直的方式来弯折导轨构造体11。在此，成为第一接触部111的部分仅在左右方向的一侧被切断，另一侧与支承基板10相连。在弯折工序中，通过在将来成为导轨构造体11的部分中的与支承基板10局部地相连的一侧(图5中的上侧)使将来成为导轨构造体11的部分垂直弯折，来形成导轨构造体11。
[0060]图6示意性地示出将盒4插入由左右一对导轨构造体11形成的通路115内并安装到连接基板5的情况。
[0061]图6的(a)示出插入盒4之前的初始状态。图6中的左右方向与图1、图4等示出的Y方向对应。在图6中，从左侧插入盒4。
[0062]图6的(b)示出刚将盒4插入到通路115之后的状态。从盒4的插入方向观察时的前部右端CP与最接近开口部的连接部113接触，并被朝向通路115引导。
[0063]图6的(C)示出盒4进入到一对导轨构造体11之间的通路115的中途的状态。盒4 一边被一方的导轨构造体11的第二接触部112和另一方的导轨构造体11的第一接触部111夹持，一边在通路115内前进。
[0064]图6的⑷示出盒4以与连接基板5接触的方式安装于该连接基板5的状态。在该状态下，盒4所具有的硬盘驱动器41与连接基板5的连接器51电连接。硬盘驱动器41经由连接器51以及形成于连接基板5的印刷布线等与控制基板6电连接。
[0065]在以上述方式构成的本实施例中，通过对钣金进行桥接加工，将具有朝向相邻的其他导轨构造体11的背面侧突出的突出部112的多个导轨构造体11 一体形成于钣金状的支承基板10。由此，在本实施例中，与仅冲切立起成平坦的板状的结构相比，能够增大一个导轨构造体11的厚度尺寸W2。
[0066]在仅冲切立起成平坦的板状的结构中，为了在盒4之间确保规定的间隙，需要冲切立起两处。为了冲切立起相邻的两处，需要加工余量(被多余切下的部分)，因此，无法在宽度方向(X轴方向)上高密度地安装盒4。与之相对，在本实施例中，由于通过桥接加工在一个冲切立起部形成层差112，所以不需要多余切除钣金，能够以可装拆的方式在宽度方向上收容大量盒4。
[0067]另外，为了避免加工余量的问题，还能够考虑通过一个平坦的冲切立起部来形成导轨构造。然而，由于钣金很薄，所以无法在盒之间确保必要尺寸的间隙(在本实施例的情况下)。因此，在这种情况下，使用设置于盒的底部的适配器来使盒进退。因此，盒的高度尺寸会增加与将适配器安装于底部相应的量。与之相对，在本实施例中，不使用适配器等特殊部件，就能够以可插拔的方式支承盒4。
[0068]而且，在本实施例中，不是通过压铸来制造导轨构造体11，而是通过对钣金进行桥接加工来制造。因此，能够合适地应用于生产量比增设框体3少的基本框体2。
[0069]如上所述，基本框体2为控制存储系统的基本的装置，因此，在一个存储系统内仅设置一个即可，无需像增设框体3那样设置多个。因此，基本框体2的生产量比增设框体3少。
[0070]而且，由于基本框体2在一侧区域搭载盒4，在另一侧区域搭载控制基板6等，所以与增设框体3的构造不同。因此，通过压铸制造的增设框体用的导轨构造体无法用于基本框体2。
[0071]因上述原因而使得基本框体2的生产量比增设框体3少，因此，若采用适于大量生产的压铸方式，则基本框体2的制造成本会变高。与之相对，在本实施例中，由于采用适于少量生产的钣金加工技术来制造导轨构造体11，所以在用于生产量少的基本框体2的情况下，能够抑制其制造成本增加。
[0072]在本实施例中，在前后方向(Y轴方向)上分离地配置一组导轨构造体11，因此，能够在支承基板10上形成位于前侧的导轨构造体IlF与后侧的导轨构造体IlR之间的连结部101。因此，即使在利用钣金的桥接加工在支承基板10上形成多个导轨构造体11的情况下，也能够保持支承基板10的机械强度，从而能够抑制支承基板10弯曲。
[0073]在本实施例中，在一个导轨构造体11中形成多个第二接触部112(1)、112(2)。因此，导轨构造体11能够以更宽的面积与盒4接触来支承盒4。
[0074]在本实施例中，将靠近开口部的导轨构造体IlF所具有的多个连接部113中最靠近开口部的连接部113形成为从第一接触部111倾斜地朝向第二接触部112的形状。因此，能够使靠近开口部的连接部113作为在安装盒4时朝向通路115的引导部而发挥作用。
[0075]在本实施例中，在靠近连接基板5的导轨构造体IlR上形成靠近连接基板5侧的第二接触部112(2)。因此，在安装盒4时，能够在第二接触部112(2)与位置设置成和该第二接触部112(2)倾斜相对的另一个第一接触部111之间，进行盒4的定位。因此，能够使设置于盒4的硬盘驱动器41的连接器与连接基板5的连接器51准确地嵌合。
[0076]在本实施例中，由于形成于支承基板10的前后左右的多个导轨构造体11都为相同形状，所以能够使用于冲压加工的模具公用，从而能够进一步降低制造成本。
[0077][实施例2]
[0078]使用图7?图10说明第二实施例。包含本实施例的以下各实施例相当于第一实施例的变形例。因此，在以下的各实施例中，以与第一实施例的不同点为中心进行说明。在本实施例中，在一个导轨构造体IlA上形成一个层差(第二接触部112)。
[0079]图7的(a)是盒4拆下后的状态的基本框体2A的立体图。图7的(b)是其俯视图。图8的(a)是示出拆下了硬盘驱动器41的盒4的安装途中的状态的立体图。图8的(b)是示出将具有硬盘驱动器41的盒4安装至连接基板5的状态的立体图。图9的(a)是与图8的(a)对应的俯视图。图9的(b)是与图8的(b)对应的俯视图。
[0080]图10示出了本实施例的导轨构造体11A。本实施例的导轨构造体IIA也是通过对钣金进行桥接加工来形成的。一组导轨构造体由位于靠近开口部的前侧导轨构造体IlAF和位于靠近连接基板的后侧导轨构造体IlAR构成。通过在左右方向(X轴方向)上相邻的一对(两组)导轨构造体IlA来形成插拔时供盒4通过的通路115。
[0081]在一个导轨构造体IlA的前后方向上的中央部附近形成有一个第二接触部112。单独一个的第二接触部112的两端经由连接部113与第一接触部111连接。
[0082]在以上述方式构成的本实施例中，在左右一对导轨构造体IlA中，也能够利用第二接触部112和第一接触部111从两侧以面接触的方式支承盒4。
[0083]而且，在本实施例中，由于仅形成一个第