度。玻璃基板1G的厚度是指通过玻璃基板1G上的作为对称点的任意多个点所测定的值的平均而计算出的值。
[0048]作为玻璃基板1G的玻璃组成没有特殊限定，只要是能够通过离子交换实现化学强化的玻璃即可。例如，能够使用以Si02、Na20、Ca0为主成分的钠钙玻璃、以Si02、Al203、R20(R= K、Na、Li)为主成分的铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、Li20-Si02系玻璃、Li20-Al203-Si02系玻璃、1?’0-厶1203-3102系玻璃(1?’=]\%工3、3匕83)等。其中，优选含有63?7011101%的3102、而且Si02与A1203的合计量为70mol%以上的铝硅酸盐玻璃。
[0049](信息记录介质10)
[0050]图4是作为信息记录介质示出具备玻璃基板1的信息记录介质10的俯视图。图5是沿着图4中的V-V线的箭头方向观察的截面图。[0051 ]如图4和图5所示，信息记录介质10包含玻璃基板1、压缩应力层12和磁记录层14。压缩应力层12以覆盖玻璃基板1的主表面2、3、内周端面4和外周端面6的方式形成。磁记录层14以覆盖压缩应力层12的主表面2、3上的规定区域的方式形成。通过在玻璃基板1的内周端面4上形成压缩应力层12，在内周端面4的内侧形成孔15。利用孔15，信息记录介质10相对于设置于壳体20(参照图1)上的主轴电机而被固定。
[0052]在图5所示的信息记录介质10中，在形成于主表面2上的压缩应力层12和形成于主表面3上的压缩应力层12双方(两个面)上形成有磁记录层14。磁记录层14可以仅设置于形成于主表面2上的压缩应力层12之上(单面)，也可以设置于形成于主表面3上的压缩应力层12之上(单面)。
[0053]磁记录层14通过将分散有磁性颗粒的热固化性树脂旋涂于玻璃基板1的主表面2、3上的压缩应力层12而形成(旋涂法)。磁记录层14可以通过对玻璃基板1的主表面2、3上的压缩应力层12所实施的溅射法或非电解镀法等形成。
[0054]关于磁记录层14的膜厚，在旋涂法的情况下为约0.3μηι?1.2μηι，在派射法的情况下为约0.04μηι?0.08μηι，在非电解镀法的情况下为约0.05μηι?0.Ιμπι。从薄膜化和高密度化的角度考虑，磁记录层14可以通过溅射法或非电镀法形成。
[0055]作为用于磁记录层14的磁性材料，适合附加使用Co系合金等，在该Co系合金中，基于获得较高的保持力的目的而以结晶各向异性较高的Co为主成分，并基于调整残留磁通密度的目的而添加了Ni或者Cr。近年来，使用Fe-Pt系磁性材料作为适合于热辅助记录用的磁性层材料。
[0056]为了改善磁头的滑动，可以在磁记录层14的表面薄薄地涂布润滑剂。作为润滑剂，例如可以举出将作为液体润滑剂的全氟聚醚(PFPE)用氟利昂系等溶剂稀释而成的物质。
[0057]在磁记录层14可以根据需要设置基底层或保护层。信息记录介质10中的基底层可以根据磁性膜的种类来选择。作为基底层的材料，可以举出例如选自Cr、Mo、Ta、T1、W、V、B、A1或Ni等非磁性金属中的至少一种以上的材料。
[0058]设置于磁记录层14的基底层不限于单层，也可以为将相同种类或不同种类的层层积而成的多层结构。例如，可以为 Cr/Cr、Cr/CrMo、Cr/CrV、NiAl/Cr、NiAl/CrMoSNiAl/CrV
等多层基底层。
[0059]作为防止磁记录层14的磨耗和腐蚀的保护层，例如可以举出Cr层、Cr合金层、碳层、碳氢化合物层、氧化锆层、或二氧化硅层。这些保护层可以与基底层和磁性膜等一同用联机型溅射装置连续形成。这些保护层可以为单层，或者可以为由相同种类或不同种类的层构成的多层结构。
[0060]在上述保护层上可以形成其它保护层，或者可以代替上述保护层而形成其它保护层。例如，代替上述保护层，可以在用醇系溶剂稀释四烷氧基硅烷而成的物质中分散胶态二氧化娃微粒，并涂布至Cr层上，进而烧制形成二氧化娃(Si02)层。
[0061 ] 另外，在上述说明中，作为一例示出了玻璃基板1具有例如0.3mm、0.65mm、0.8mm、lmm、2mm、2.2mm的厚度的情况，但特别优选具有0.65mm以下的厚度。在玻璃基板的厚度较薄、玻璃基板自身的颤动量增大(厚度为0.635mm时的颤动量达到例如厚度为0.8mm时的颤动量的2倍)的情况下，通过形成如上所述的结构，上述的耐久性明显提高，能够更加可靠地使磁头的悬浮特性稳定。
[0062](玻璃基板的制造方法)
[0063 ]下面，参照图6说明本实施方式中的玻璃基板1及信息记录介质10的制造方法。图6是示出玻璃基板1及信息记录介质10的制造方法的流程图。
[0064]首先，在步骤S10(下文中简称为“S10”，从步骤S11起也一样。)的“玻璃熔融工序”中，将构成玻璃基板的玻璃材料熔融。
[0065]在S11的“冲压成型工序”中，通过使用上模具和下模具对熔融的玻璃材料进行冲压而制作了玻璃基板。所使用的玻璃组成是采用通常的铝硅酸盐玻璃。玻璃基板的制作方法不限于成型，也可以是从玻璃板进行切割等公知的方法，玻璃组成也不限于此。
[0066]在S12的“第1研磨工序”中，对玻璃基板的两个主表面实施研磨加工。该第1研磨工序是使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置进行的。具体而言，使研磨板(y、y7°定盤)从上下方向按压玻璃基板的两个面，在玻璃基板的主表面上供给磨削液，使玻璃基板和研磨板相对移动来进行研磨加工。通过该研磨加工，得到具有大致平坦的主表面的玻璃基板。
[0067]在S13的“定心(coring)工序”中，使用圆筒状的金刚石钻头在玻璃基板的中心部形成孔，制作了圆环状的玻璃基板。使用金刚石砂轮磨削玻璃基板的内周端面及外周端面，实施规定的倒角加工。
[0068]在S14的“内周研磨工序”中，采用刷子研磨对玻璃基板的内周端面实施镜面研磨。研磨用磨粒使用通常的含有氧化铈磨粒(平均粒径Φ 2μπι)的料浆。
[0069]在S15的“第2研磨工序”中，对玻璃基板的两个主表面实施与上述第1研磨工序(S12)—样的研磨加工。通过进行该第2研磨工序，能够预先将在前期工序的定心加工及端面加工中形成于主表面的细微的凹凸形状去除。其结果是，能够缩短后期工序中的主表面的研磨时间。
[0070]在S16的“外周研磨工序”中，采用刷子研磨对玻璃基板的外周端面实施镜面研磨。研磨用磨粒使用通常的含有氧化铈磨粒的料浆。
[0071]在S17的“第1抛光工序”中进行了主表面研磨。该第1抛光工序的主要目的在于，矫正在上述第1及第2研磨工序(S12、S14)中残留于主表面上的伤痕和翘曲。在该第1抛光工序中，使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置进行了主表面的研磨。研磨剂使用通常的氧化铺磨粒。
[0072]在S18的“化学强化前清洗”中，在玻璃基板1的内周端面4中进行了清洗，使得Φ
0.Ιμπι以上的氧化铈的残渣量达到3个/mm2以下。关于具体的清洗方法在后面进行说明。
[0073]在S19的“化学强化工序”中，在玻璃基板1的主表面形成了表面强化层。具体而言，将硝酸钾(70 % )与硝酸钠(30 % )的混合液加热至300°C，将玻璃基板1浸渍在混合液中大约30分钟，由此进行了化学强化。其结果是，玻璃基板的内周端面和外周端面的锂离子和钠离子分别被置换为化学强化溶液中的钠离子和钾离子，形成压缩应力层，由此玻璃基板的主表面和端面得到强化。
[0074]在S20的“第2抛光工序”中实施了主表面研磨工序。该第2抛光工序的目的在于，消除在上述的工序中产生并残留的主表面上的微小缺陷等，并精加工成镜面状，以及消除翘曲并精加工成期望的平坦度。该第2抛光工序使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置进行了研磨。研磨剂使用平均粒径约20nm的胶态二氧化硅微粒，以便得到平滑面。
[0075]在S21的“最后清洗工序(FinalCleaning)”中，实施玻璃基板的主表面及端面的最后清洗。由此，将残留在玻璃基板上的附着物去除。
[0076]在S22的“磁性薄膜层成膜工序”中，在经过上述的工序而得到的玻璃基板1被清洗之后，在玻璃基板1的两个主表面依次成膜由Cr合金构成的密着层、由