电子元件及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种电子元件，该电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括沿长度方向的两个端面、沿宽度方向的两个侧面以及沿厚度方向的顶面和底面；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别形成在所述沿长度方向的两个端面上；第三外电极和第四外电极，该第三外电极和第四外电极分别形成在所述沿宽度方向的两个侧面上；第一内电极，该第一内电极形成在所述陶瓷本体内且连接至所述第一外电极和第二外电极；以及第二内电极，该第二内电极与所述第一内电极交替地布置，同时所述第一内电极和第二内电极之间插入有陶瓷层，且所述第二内电极连接至所述第三外电极和第四外电极，其中，所述第一内电极的厚度t1和所述第二内电极的厚度t2为0.2μm至0.9μm，同时所述第一内电极的粗糙度R1小于所述第二内电极的粗糙度R2，其中满足(R2/t2)≤0.5。2.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述电子元件为三端子电子元件。3.根据权利要求1所述的电子元件，其中满足(R1/R2)≤0.9。4.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述第三外电极和第四外电极延伸至所述陶瓷本体的顶面的一部分和底面的一部分。5.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述第一内电极和第二内电极包括电容形成部和引出部。6.根据权利要求5所述的电子元件，其中所述第二内电极的引出部的沿所述长度方向的尺寸小于所述第二内电极的电容形成部的沿所述长度方向的尺寸。7.根据权利要求5所述的电子元件，其中所述第二内电极的引出部的沿所述长度方向的尺寸小于所述第三外电极和第四外电极的沿所述长度方向的尺寸。8.一种多端子电子元件，该多端子电子元件包括：第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别形成在陶瓷本体的沿长度方向的两个端面上；多个第三外电极和多个第四外电极，该多个第三外电极和多个第四外电极分别形成在所述陶瓷本体的沿宽度方向的两个侧面上；多个第一内电极，该多个第一内电极在所述陶瓷本体内层叠并且连接至所述第一外电极和第二外电极；以及多个第二内电极，该多个第二内电极与所述多个第一内电极交替地布置，同时所述第一内电极与第二内电极之间插入有陶瓷层，且所述多个第二内电极连接至所述第三外电极和第四外电极，其中，所述第一内电极的厚度t1和所述第二内电极的厚度t2为0.2μm至0.9μm，同时所述第一内电极的粗糙度R1小于所述第二内电极的粗糙度R2，其中满足(R2/t2)≤0.5。9.根据权利要求8所述的多端子电子元件，其中满足(R1/R2)≤0.9。10.根据权利要求8所述的多端子电子元件，其中所述多个第三外电极和第四外电极延伸至所述陶瓷本体的顶面的一部分和底面的一部分。11.根据权利要求8所述的多端子电子元件，其中所述第一内电极和第二内电极包括电容形成部和引出部。12.根据权利要求11所述的多端子电子元件，其中所述第二内电极的引出部的沿所述长度方向的尺寸小于所述第二内电极的电容形成部的沿所述长度方向的尺寸。13.根据权利要求11所述的多端子电子元件，其中所述第二内电极的引出部的沿所述长度方向的尺寸小于所述第三外电极和第四外电极的沿所述长度方向的尺寸。14.一种制造电子元件的方法，该方法包括：制备第一陶瓷基片和第二陶瓷基片；制备第一导电浆料，该第一导电浆料包括第一导电金属；制备第二导电浆料，该第二导电浆料包括第二导电金属，该第二导电金属的平均颗粒直径大于所述第一导电金属的平均颗粒直径，且所述第二导电浆料的粘度大于所述第一导电浆料的粘度；分别用所述第一导电浆料和第二导电浆料在所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片上形成第一内电极和第二内电极；以及层压所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片，以及切割和烧结所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片。15.根据权利要求14所述的制造电子元件的方法，其中所述第一导电金属和第二导电金属由相同的材料制成。16.根据权利要求14所述的制造电子元件的方法，其中所述电子元件为三端子电子元件或多端子电子元件。