显示面板的封装结构及封装方法与流程

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板的封装结构及封装方法。

背景技术：

AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极管面板)相比传统的液晶面板，具有反应速度快、对比度高、视角广等特点。另外AMOLED还具有自发光的特色，不需使用背光板，因此比传统的液晶面板更轻薄，还可以省去背光模块的成本。多方面的优势使其具有良好的应用前景。

AMOLED中的In-cell面板是指将触摸面板功能嵌入到面板的像素层中，如图1所示，显示了现有技术中AMOLED的In-cell显示面板的俯视图。In-cell显示面板包括基板11、设于围设于基板11边缘的玻璃胶层12、设于基板11侧部的柔性电路板13、竖向设于基板11中部的金属网格15、以及设于基板11上的触摸金属线16，该金属网格15通过导电胶层14连接触摸金属线16。基板11上盖设触摸盖板(图中未示出)，触摸盖板通过玻璃胶层12与基板11之间粘结在一起，触摸金属线16与柔性电路板13连接，触摸金属线16和金属网格15用于感测触摸盖板上的触控信号，通过柔性电路板13将感测到的触控信号传出。在设置In-cell显示面板时，触摸金属线16设于玻璃胶层12的外侧，主要目的是防止玻璃胶层12的封装失效，但是这样就会使得显示面板的边框较宽，进而使得显示设备的结构也较宽，导致该种显示设备处于竞争劣势。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供显示面板的封装结构及封装方法，可以解决现有AMOLED中的In-cell面板的边框较宽的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本发明一种显示面板的封装结构，包括基板、围设于所述基板边缘的 玻璃胶层、以及盖设于所述基板上的触摸盖板，所述触摸盖板表面设有用以接收触控信号的金属网格，所述玻璃胶层和所述基板之间还设有触摸金属线，所述触摸金属线和所述金属网格电连接。

采用将触摸金属线设于玻璃胶层的下方，可以有效减小边框的宽度，相比于现有的In-cell面板结构节省了触摸金属线的线宽和该触摸金属线与玻璃胶之间的间隔的宽度，使得显示面板的边框变窄，同时还保证了玻璃胶层的封装效果。

本发明显示面板的封装结构的进一步改进在于，所述触摸金属线中贴合所述基板的贴合面上设有垫层，所述垫层包括多个间隔排列的垫块。在触摸金属线的下方设置垫层，增加了金属的附着性，提高了触摸金属线与基板之间的连接强度，以此确保显示面板的封装效果。

本发明显示面板的封装结构的进一步改进在于，所述垫层为氧化硅材料或氮化硅材料。

本发明显示面板的封装结构的进一步改进在于，所述垫层的宽度与所述触摸金属线的宽度比为2∶5至4∶5。

本发明显示面板的封装结构的进一步改进在于，所述垫层的面积占所述触摸金属线的面积为1/5至1/3。

本发明一种显示面板的封装方法，包括：

于基板上制作触摸金属线，将所述触摸金属线与所述基板侧部的柔性电路板电连接；

于所述触摸金属线上涂覆玻璃胶，通过所述玻璃胶覆盖所述触摸金属线；以及

于所述基板上盖设表面设置有金属网格的触摸盖板，通过所述玻璃胶粘结所述触摸盖板和所述基板。

本发明显示面板的封装方法的进一步改进在于，于基板上制作触摸金属线的步骤前，还包括：于所述触摸金属线中贴合所述基板的贴合面上制作垫层，所述垫层包括多个间隔形成于所述贴合面的垫块。

本发明显示面板的封装方法的进一步改进在于，所述垫层采用氧化硅材料或氮化硅材料。

本发明显示面板的封装方法的进一步改进在于，制作垫层时，控制所述垫层的宽度与所述触摸金属线的宽度比为2∶5至4∶5。

本发明显示面板的封装方法的进一步改进在于，制作垫层时，控制所 述垫层的面积占所述触摸金属线的面积为1/5至1/3。

附图说明

图1为现有技术中AMOLED的In-cell显示面板的俯视图；

图2为本发明显示面板的封装结构省去触摸盖板的俯视图；

图3为图2中A处放大示意图；

图4为图3中B处的背部放大示意图；

图5为图3中C-C剖视图；以及

图6为图3中D-D剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

本发明提供了一种显示面板的封装结构及封装方法，尤其涉及一种AMOLED中的In-cell面板结构，本发明的封装结构及封装方法，通过将触摸金属线设计于玻璃胶层的正下方，将显示面板的边框变窄，提高显示设备的竞争优势，且在触摸金属线的下方设计垫层，增加触摸金属线的附着性，提高触摸金属线与基板之间的连接强度，保证封装的有效性。下面结合附图对本发明显示面板的封装结构及封装方法进行说明。

如图2所示，显示了本发明显示面板的封装结构中透视触摸盖板(未显示)后的俯视图。下面结合图2，对本发明显示面板的封装结构进行说明。

如图2所示，本发明显示面板的封装结构包括基板21、围设于基板21边缘的玻璃胶层22、设于基板21侧部的柔性电路板23、以及盖设于基板21上的触摸盖板，该触摸盖板通过玻璃胶层22与基板21封装在一起。本发明的显示面板封装结构还包括触摸金属线26，触摸金属线26也围设于基板21的边缘，该触摸金属线26设于玻璃胶层22和基板21之间，设于玻璃胶层22的正下方，与玻璃胶层22重合，通过玻璃胶层22将触摸金属线26覆盖，该触摸金属线26与柔性电路板23电连接。

在显示面板的封装结构中还包括设于触摸盖板表用于接收触控信号的金属网格25，该金属网格25通过导电胶层24连接触摸金属线26，通过金属网格25和触摸金属线26感测触摸盖板上的触控信号，进而通过柔性电路板23将触控信号传出。金属网格25满布于触摸盖板上，图中所示 仅为示意图。

参阅图3，显示了图2中A处的放大示意图。下面结合图3，对触摸金属线26的结构进行说明。

如图3所示，多条触摸金属线26间隔的设于基板21上，一条触摸金属线26的宽度为a，触摸金属线26之间的间隔距离为b，为了保证金属线的传输功能，防止金属线之间的干扰，a与b的比例范围控制在1/3至1/10。设置时，将玻璃胶层22覆盖于多条触摸金属线26上，使得触摸金属线26与玻璃胶层22重合，可有效减小显示面板的边框宽度，同时也保证了封装的有效性。

如图4所示，为了增加触摸金属线26的金属附着性，在触摸金属线26贴合基板21的贴合面上设置垫层，该垫层包括多个间隔排列设置的垫块261，也就是在触摸金属线26的背面间隔设置垫块261。垫层中的垫块261采用增加金属附着性且不会产生讯号干扰的材料，例如氧化硅材料或者氮化硅材料。垫层中的垫块261的宽度c与触摸金属线26的宽度d的比，控制在2∶5至4∶5，可以保证金属线的传输功能。垫块261的密度设计时，应考虑垫块261的布置均匀，该垫层占触摸金属线26的总面积的1/5至1/3。在本实施例中，垫块261的形状为正方形，但是垫块261的形状并不以此为限，也可以采用长方形、圆形等形状。

如图5和图6所示，一条触摸金属线26上间隔设有垫块261，较佳地，该垫块261在横向上居中设于触摸金属线26上，纵向上等间隔的设于触摸金属线26上，垫块261的厚度小于触摸金属线26的厚度。触摸金属线26的背面贴合于基板21设置，设于触摸金属线26背面的垫块261也贴合于基板21上，增加了触摸金属线26与基板21之间的附着力。

较佳地，垫块261可以采用旋涂方式、溅射方式、CVD方式、PVD方式、高频溅射方式、磁控溅射方式、热喷涂方式、热蒸镀方式、或者涂布方式制作于触摸金属线26上。

针对本发明显示面板封装结构进行两组实验，两组显示面板的实验条件为：显示面板的尺寸为6寸；显示面板的类型为AMOLED的触摸In-cell显示面板；触摸金属线设于玻璃胶层的下方，封装后与玻璃胶层重合；触摸金属线背面设置的垫层的材料为SiOx；第一组和第二组的制作流程相同，都是网印、oven、封装；封装测试方法为：红墨水渗透试验，即采用红墨水浸透100分钟；第一组和第二组实验条件相同，在红墨水实验后， 均无墨水深入；结论：封装测试合格，证明此结构有效。

本发明显示面板封装结构的有益效果为：

采用将触摸金属线设于玻璃胶层的下方，可以有效减小边框的宽度，相比于现有的In-cell面板结构节省了触摸金属线的线宽和该触摸金属线与玻璃胶之间的间隔的宽度，使得显示面板的边框变窄，同时还保证了玻璃胶层的封装效果。在触摸金属线的下方设置垫层，增加了金属的附着性，提高了触摸金属线与基板之间的连接强度，以此确保显示面板的封装效果。

下面对本发明显示面板的封装方法进行说明。

本发明的显示面板的封装方法适用于AMOLED中的In-cell面板结构，采用该封装方法得到的显示面板结构如图2所示，本发明的显示面板的封装方法包括：

在基板21上制作触摸金属线26，该触摸金属线26围设于基板21的边缘设置，在基板21上以一定间隔设置多条触摸金属线26，如图3所示，为保证触摸金属线26的传输功能，防止触摸金属线26间的干扰，将触摸金属线26的间距b与触摸金属线26的宽度a的比例限定在，a：b的范围为1/3至1/10。制作完成触摸金属线26后，将触摸金属线26与基板21侧部的柔性电路板23电连接，触摸金属线26感测到的触控信号通过柔性电路板23传出。

设置好触摸金属线26后，在触摸金属线26上涂覆玻璃胶，形成玻璃胶层22，通过玻璃胶层22覆盖触摸金属线26，然后在基板21上盖设触摸盖板，通过玻璃胶层22将触摸盖板和基板21粘结封装在一起。

如图4所示，在基板21上制作触摸金属线26前，对该触摸金属线26进行处理，在触摸金属线26贴合基板21的贴合面制作垫层，即在触摸金属线26的背面制作垫层，该垫层包括多个间隔形成于触摸金属线26背面的垫块261，较佳地，该垫块261等间隔的设于触摸金属线26的背面，且垫块261在横向上居中设于触摸金属线26上，即垫块261距触摸金属线26左右边缘的距离相同。垫块261的作用为增加触摸金属线26的金属附着性。垫层中的垫块261采用增加金属附着性且不会产生讯号干扰的材料，例如氧化硅材料或者氮化硅材料。垫块261的宽度c与触摸金属线26的宽度d的比，控制在2∶5至4∶5，可以保证金属线的传输功能。垫块261的密度设计时，应考虑垫块261的布置均匀，该垫层占触摸金属 线26的总面积的1/5至1/3。在本实施例中，垫块261的形状为正方形，但是垫块261的形状并不以此为限，也可以采用长方形、圆形等形状。

如图5和图6所示，一条触摸金属线26上间隔设有垫块261，垫块261的厚度小于触摸金属线26的厚度。触摸金属线26的背面贴合于基板21设置，设于触摸金属线26背面的垫块261也贴合于基板21上，增加了触摸金属线26与基板21之间的附着力。

较佳地，垫块261可以采用旋涂方式、溅射方式、CVD方式、PVD方式、高频溅射方式、磁控溅射方式、热喷涂方式、热蒸镀方式、或者涂布方式制作于触摸金属线26上。

采用本发明显示面板封装方法制得的显示面板进行两组实验，两组显示面板的实验条件为：显示面板的尺寸为6寸；显示面板的类型为AMOLED的触摸In-cell显示面板；触摸金属线设于玻璃胶层的下方，封装后与玻璃胶层重合；触摸金属线背面设置的垫层的材料为SiOx；第一组和第二组的制作流程相同，都是网印、oven、封装；封装测试方法为：红墨水渗透试验，即采用红墨水浸透100分钟；第一组和第二组实验条件相同，在红墨水实验后，均无墨水深入；结论：封装测试合格，证明此结构有效。

以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。