1.一种显示面板的封装结构，其特征在于，包括基板、围设于所述基板边缘的玻璃胶层、以及盖设于所述基板上的触摸盖板，所述触摸盖板表面设有用以接收触控信号的金属网格,所述玻璃胶层和所述基板之间还设有触摸金属线，所述触摸金属线和所述金属网格电连接。
2.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述触摸金属线中贴合所述基板的贴合面上设有垫层，所述垫层包括多个间隔排列的垫块。
3.如权利要求2所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述垫层为氧化硅材料或氮化硅材料。
4.如权利要求2所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述垫层的宽度与所述触摸金属线的宽度比为2:5至4:5。
5.如权利要求2所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述垫层的面积占所述触摸金属线的面积为1/5至1/3。
6.一种显示面板的封装方法，其特征在于，包括：
于基板上制作触摸金属线，将所述触摸金属线与所述基板侧部的柔性电路板电连接；
于所述触摸金属线上涂覆玻璃胶，通过所述玻璃胶覆盖所述触摸金属线；以及
于所述基板上盖设表面设置有金属网格的触摸盖板，通过所述玻璃胶粘结所述触摸盖板和所述基板。
7.如权利要求6所述的显示面板的封装方法，其特征在于，于基板上制作触摸金属线的步骤前,还包括：于所述触摸金属线中贴合所述基板的贴合面上制作垫层，所述垫层包括多个间隔形成于所述贴合面的垫块。
8.如权利要求7所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述垫层采用氧化硅材料或氮化硅材料。
9.如权利要求7所述的显示面板的封装方法，其特征在于，制作垫层时，控制所述垫层的宽度与所述触摸金属线的宽度比为2:5至4:5。
10.如权利要求7所述的显示面板的封装方法，其特征在于，制作垫层时，控制所述垫层的面积占所述触摸金属线的面积为1/5至1/3。