技术领域
本发明涉及发光二极管领域，具体地，涉及发光二极管的封装材料。
背景技术：
发光二极管是一类电致发光的骨头器件，其结构主要由PN结芯片、电极和光学系统构成。与传统的白炽灯、荧光灯等光源相比具有工作电流小、能耗非常低、结构简单、体积小、轻便、寿命长等优点。近几年来，LED的技术发展迅猛，随着LED光致和亮度逐渐提高、光色不断丰富,其应用领域也从显示领域逐渐扩展到照明领域。LED的发光芯片比较小,典型的发光面积 为0125mm2 ,封装在基质材料中,通过引线与外部电极相连。在LED发光面上封装透明材料,其作用是使芯片的发光通量最大限度地输出,同时控制输出光的空间分布状态，起到光学透镜的作用。
GaN 基功率型白色 LE D 是目前开发的重点, 具有热量大、结温或芯片局部结温过高、发光波长短等特点。传统的透明环氧树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯等封装材料,在短波长光的透过性、耐光老化性等方面已不能满足要求。
技术实现要素：
本发明为了解决上述技术问题提供一种发光二极管的封装材料，其透光性好，可减小光的折射，使用寿命长。
本发明解决上述问题所采用的技术方案是：
一种发光二极管的封装材料，包括以下组分：环氧值为310的双酚A型环氧树脂、己二醇二缩水甘油醚、聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、高苯基的硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物；各组分的质量比分别为：双酚A型环氧树脂18-20份、己二醇二缩水甘油醚0.5-0.8份、聚有机硅氧烷70-90份、增粘剂0.2份、乙酰丙酮铝0.1份、硅树脂40-50份、铂乙烯基硅氧烷配合物100-120份。
作为优选，所述的双酚A型环氧树脂18份。
作为优选，所述的己二醇二缩水甘油醚0.7份。
作为优选，所述的聚有机硅氧烷80份。
作为优选，所述的硅树脂45份。
作为优选，所述的铂乙烯基硅氧烷配合物100份。
综上，本发明的有益效果是：
使用本发明的组分及配比的封装材料，其透光性好，可减小光的折射，使用寿命长。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
一种发光二极管的封装材料，包括以下组分：环氧值为310的双酚A型环氧树脂、己二醇二缩水甘油醚、聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、高苯基的硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物；各组分的质量比分别为：双酚A型环氧树脂18-20份、己二醇二缩水甘油醚0.5-0.8份、聚有机硅氧烷70-90份、增粘剂0.2份、乙酰丙酮铝0.1份、硅树脂40-50份、铂乙烯基硅氧烷配合物100-120份。有本实施例配比的封装材料，在实验证明后，其耐热性好，使用寿命长。其评价性能有实验本表明，其光透过率保持在93%以上，其透光性好，有效减小光的折射。
实施例2：
本实施例在上述实施例的基础上公开了一种详细的实施方式，即所述的双酚A型环氧树脂18份。
所述的己二醇二缩水甘油醚0.7份。
所述的聚有机硅氧烷80份。
所述的硅树脂45份。
所述的铂乙烯基硅氧烷配合物100份。
本实施例是本方案的最佳实施例，实验表明，其光透过率保持在95%以上，使用寿命长。
如上所述，可较好的实现本发明。