技术总结
本发明公开了发光二极管的封装材料，包括以下组分：环氧值为310的双酚A型环氧树脂、己二醇二缩水甘油醚、聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、高苯基的硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物；各组分的质量比分别为：双酚A型环氧树脂18-20份、己二醇二缩水甘油醚0.5-0.8份、聚有机硅氧烷70-90份、增粘剂0.2份、乙酰丙酮铝0.1份、硅树脂40-50份、铂乙烯基硅氧烷配合物100-120份，其透光性好，可减小光的折射，使用寿命长。
技术研发人员：邱晓霞
受保护的技术使用者：邱晓霞
文档号码：201510545243
技术研发日：2015.08.31
技术公布日：2017.03.08