1.一种薄膜覆晶封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤:
步骤一、在薄膜基底(11)上形成多个导电性的凸块(13)；
步骤二、把胶体(40)涂抹在薄膜基底(11)上，胶体(40)的涂抹量，以封装后，胶体(40)恰好能包裹凸块(13)和垫块(33)为标准；涂抹位置在于凸块(13)之间；
步骤三、将基板(31)与薄膜基底(11)对位，使得基板(31)下方的垫块(33)与薄膜基底(11)上的凸块(13)一一对应，双双位于同一垂直线上；
步骤四、完成对位后使基板(31)下移，使得垫块(33)与凸块(13)接触，挤压基板(31)，胶体(40)受到基板(31)和垫块(33)的挤压，横向扩散，最后将垫块(33)与凸块(13)包围并密封起来；
步骤五、固化封装结构，完成封装。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述胶体(40)为绝缘性树脂材料。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述步骤四是在200℃～250℃的环境中完成。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述步骤四中，挤压基板(31)的时间至少为5秒。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述步骤五中，固化是在100℃～130℃固化或在常温中放置3小时自然硬化。