一种FP芯片整形装置及整形方法与流程

本发明属于电子装配技术领域，具体涉及一种FP芯片整形装置及整形方法。

背景技术：

FP封装是一种表面贴装器件的常见的封装形式，比如器件IDT54FCT162245ATEB、SNJ54LVTH16244AWD、74LVC125AD、74LVC126AD等数据或总线驱动器多采取这种形式。这类芯片在焊接之前需要进行整形处理，整形效果直接影响芯片引脚的共面形，影响焊接质量。而FP芯片由于其自身引脚数目众多，引脚纤细脆弱、本体夹持困难的原因，现阶段尚无有效的手动成形工具。

技术实现要素：

为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的之一在于提供一种操作方便、安全可靠的FP芯片整形装置。同时，本发明还在于提供一种FP芯片整形方法。

本发明的技术方案为：

所述一种FP芯片整形装置，其特征在于：包括下整形块1、上整形块6；下整形块1与上整形块6之间通过合页结构3铰接；下整形块1上开有整形凹槽2；上整形块6上固定有与能够整形凹槽2配合的整形凸槽5；在上整形块6上位于整形凸槽5两侧的位置开有刀具切割口4；上整形块6上还安装有把手7。

所述一种FP芯片整形方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：拉起整形装置上整形块6的把手7，使上整形块6与下整形块1呈90°以上的夹角；

步骤2：将待整形的FP芯片均匀地放置到下整形块1的整形凹槽2内，一次可放置多片；

步骤3：拉动把手7使上整形块6与下整形块1闭合并按压，通过整形凹槽2和整形凸槽5对FP芯片整形；

步骤4：使用刀片沿上整形快6的刀具切割口4对FP芯片多余长度引脚进行切割；

步骤5：拉起把手7，取出整形后的FP芯片，并将切割的引脚清理出整形装置。

有益效果

本发明所涉及的FP芯片整形装置和整形方法，解决了FP封装手工整形的难题，能有效保证FP芯片成形质量和成形后芯片的共面型，提高芯片的可焊性，减少焊接不良的产生。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为实施例FP芯片整形装置组成示意图；

图2为实施例FP芯片整形装置的整形方法流程图。

其中：下整形块1、整形凹槽2、合页结构3、刀具切割口4、整形凸槽5、上整形块6、把手7、合页固定螺钉8、把手固定螺钉9。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

目前FP芯片在封装前的整形处理多是采用人工单个处理，由于FP芯片自身引脚数目众多，引脚纤细脆弱、本体夹持困难等原因，导致目前的人工单个处理费时费力，效率低，不合格率高。为解决上述问题，本发明提出了一种操作方便、安全可靠的FP芯片整形装置。同时，本发明还提供了一种FP芯片整形方法。

如图1所示，该FP芯片整形装置，包括下整形块1、上整形块6；下整形块1与上整形块6之间通过合页结构3铰接；下整形块1上开有整形凹槽2；上整形块6上固定有与能够整形凹槽2配合的整形凸槽5；在上整形块6上位于整形凸槽5两侧的位置开有刀具切割口4；上整形块6上还安装有把手7。

本实施例中，下整形块1的长宽高为20mm*80mm*10mm；整形凹槽2的槽深为5mm，槽长为80mm，槽宽为8mm；合页结构3的长度为50mm，宽度为16mm，安装孔径为5mm；刀具切割口4的长度为72mm，宽度为1mm，深度为10mm；整形凸槽5的槽高为3mm，槽长为80mm，槽宽为7mm；上整形块6的长宽高为20mm*80mm*10mm；把手7采用黄铜线材加工，直径为5mm，底部设置有M3的螺纹；合页固定螺钉8选取M5的十字开槽沉孔螺钉；把手固定螺钉选取M3的一字开槽沉孔螺钉。

利用上述整形装置，对应的FP芯片整形方法包括以下步骤：

步骤1：拉起整形装置上整形块6的把手7，使上整形块6与下整形块1呈90°以上的夹角；

步骤2：将待整形的FP芯片均匀地放置到下整形块1的整形凹槽2内，一次可放置多片；

步骤3：拉动把手7使上整形块6与下整形块1闭合并按压，通过整形凹槽2和整形凸槽5对FP芯片整形；

步骤4：使用刀片沿上整形快6的刀具切割口4对FP芯片多余长度引脚进行切割；

步骤5：拉起把手7，取出整形后的FP芯片，并将切割的引脚清理出整形装置。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。