技术总结
本发明公开了一种FP芯片整形装置及整形方法，属于电子装配技术领域。装置包括下整形块、上整形块；下整形块与上整形块之间通过合页结构铰接；下整形块上开有整形凹槽；上整形块上固定有与能够整形凹槽配合的整形凸槽；在上整形块上位于整形凸槽两侧的位置开有刀具切割口；上整形块上还安装有把手。本发明所提供的FP芯片整形装置及整形方法，解决了FP封装手工整形困难、共面性差、引脚易折断等难题，能有效保证FP芯片成形质量和成形后芯片的共面型，提高芯片的可焊性，减少焊接不良的产生。
技术研发人员：喻波;韦双;李号召;盛军;吴晓鸣
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
文档号码：201610893768
技术研发日：2016.10.13
技术公布日：2017.02.15