一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件的制作方法

本实用新型涉及集成电路领域，具体是一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件。

背景技术：

随着终端产品的智能化程度不断提高，各种传感器芯片层出不穷。对于传感芯片，其最大的特征在于其芯片表面存在感应区域，该区域与其所要识别的外界刺激发生作用，产生芯片可以识别和处理的电信号。该区域与外界刺激的距离要尽可能短，以使得产生的信号可以被侦测。当前很多的芯片工艺，芯片焊盘一般也位于同一表面，若采用焊线方式将芯片焊盘引出，焊线高度不可避免会抬升感应区域与封装体外界的距离。

同时，一般元器件、功能芯片和传感芯片都是单独的器件或者封装件，缺乏集成度。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型采用硅穿孔技术代替焊线工艺，将传感芯片表面的焊盘引至芯片背面，即利用硅穿孔结构来电连接芯片和封装基板，同时感应区表面裸露，使得产品灵敏度更高，封装更薄。同时,将元器件、功能芯片和感应芯片一并集成在同一基板上，可以提高封装件的整体集成度，优化处理结构。同时,将元器件、功能芯片和感应芯片一并集成在同一基板上，可以提高封装件的整体集成度，优化处理结构。功能芯片和传感芯片并排在同一基板上，减小封装尺寸。

一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体；所述传感芯片上贯穿有硅通孔，传感芯片通过锡球和基板连接，填充胶填充锡球间区域，塑封体包裹传感芯片、填充胶和基板的大部分。

所述传感芯片表面裸露。

所述封装件有元器件，元器件与基板连接，其和传感芯片并排在同一基板上，并由塑封体包裹。

所述封装件有功能芯片，功能芯片倒装放置于基板上，通过锡球与基板连接，锡球间有填充胶，功能芯片和传感芯片并排在同一基板上，并由塑封体包裹。

所述功能芯片还可以通过金属引线与基板连接，功能芯片和传感芯片并排在同一基板上，并由塑封体包裹。

所述封装件可以去除填充胶，直接通过塑封体包裹。

附图说明

图1为带有硅通孔和元件并排集成的封装件示意图；

图2为元件并排集成中，功能芯片为引线连接方式的封装件的示意图；

图3为不采用填充胶和功能芯片为引线连接方式的封装件的示意图；

图4为不采用填充胶和功能芯片为倒装连接的封装件示意图。

图中：1-功能芯片、2-传感芯片、3-基板、4-塑封体、5-元器件、6-填充胶、7-硅通孔、8-锡球、801-锡球、802-金属引线。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片2、锡球801、填充胶6、基板3、塑封体4；所述传感芯片2上贯穿有硅通孔7，传感芯片2通过锡球801和基板3连接，填充胶6填充锡球801间区域，塑封体4包裹传感芯片2、填充胶6和基板3的大部分。所述封装件有元器件5，元器件5与基板3连接，其和传感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封体4包裹。所述封装件有功能芯片1，功能芯片1倒装放置于基板3上，通过锡球8与基板3连接，锡球8间有填充胶6，功能芯片1和传感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封体4包裹。所述功能芯片1还可以通过金属引线802与基板3连接，功能芯片1和传感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封体4包裹。所述封装件可以去除填充胶6，直接通过塑封体4包裹。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。