1.一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片(2)、锡球(801)、填充胶(6)、基板(3)、塑封体(4)、功能芯片(1)、元器件(5)，其特征在于，所述传感芯片(2)上贯穿有硅通孔(7)，传感芯片(2)通过锡球(801)和基板(3)连接，填充胶(6)填充锡球(801)间区域，塑封体(4)包裹传感芯片(2)、填充胶(6)和基板(3)的大部分，功能芯片(1)倒装放置于基板(3)上，通过锡球(8)与基板(3)连接，锡球(8)间有填充胶(6)；功能芯片(1)和传感芯片(2)并排在同一基板(3)上，元器件(5)与基板(3)连接，并由塑封体(4)包裹。
2.根据权利要求1所述的一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，其特征在于：所述传感芯片(2)表面裸露。
3.根据权利要求1所述的一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，其特征在于：所述元器件(5)和传感芯片(2)并排在同一基板(3)上，并由塑封体(4)包裹。
4.根据权利要求1所述的一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，其特征在于：所述功能芯片(1)通过金属引线(802)与基板(3)连接。
5.根据权利要求1所述的一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，其特征在于：所述封装件去除填充胶(6)，直接通过塑封体(4)包裹。