一种CSP灯珠及荧光板的制作方法

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种CSP灯珠及用于倒装LED芯片的荧光板。

背景技术：

现有CSP的制作方法：首先将倒装的LED芯片从底部顶起，然后固定在UV膜上进行固定，LED芯片在UV膜上呈阵列分布；往相邻LED芯片的间隙灌入荧光胶；等荧光胶固化后，沿相邻LED芯片的间隙中间位置进行切割，从而制造成单颗的CSP灯珠。该CSP的制作方法比较复杂，导致CSP的制作成本高。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种CSP灯珠，其制作工艺简单，降低CSP灯珠的制作成本。

本实用新型所要解决的技术问题之二是提供一种荧光板，与LED芯片配合，制作工艺简单，降低CSP灯珠的制作成本。

为解决上述技术问题之一，本实用新型的技术方案是：一种CSP灯珠，包括LED芯片和覆盖在LED芯片出光面的荧光模组，所述荧光模组通过在荧光陶瓷、荧光玻璃或荧光玻璃陶瓷块上开设凹槽形成，所述凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述LED芯片通过固晶胶水固定在凹槽内；所述凹槽由顶面板和侧围板围成，所述顶面板覆盖LED芯片的顶面出光面，所述侧围板覆盖LED芯片的侧面出光面。本实用新型的荧光模组结构简单，其与LED芯片配合的制作方法简单；CSP灯珠的制作方法：在一整块荧光陶瓷或荧光玻璃板上开设若干凹槽，该凹槽可以利用激光切割进行开设，能够确保凹槽内壁的精度；凹槽开设完成后，将LED芯片通过固晶胶水固定在凹槽内，无需像现有CSP制作方法一样先固定LED芯片然后在LED芯片外模造荧光胶层，从而制作工艺简单，另外由于芯片厂家出厂的LED芯片倒置放置，取LED芯片时，从LED芯片的顶面将其顶起，然后将LED芯片移至凹槽内即可，由于LED芯片的顶面强度较高，被顶针顶起时也不容易损坏，从而减少CSP在制作过程中损坏LED芯片的情况发生；LED芯片固定完成后，沿凹槽的边缘切割，分离得到单颗CSP灯珠。

作为改进，所述LED芯片为倒装芯片。

作为改进，LED芯片的底面与荧光模组的底面平齐。

作为改进，所述凹槽的侧围板上设有贯穿侧围板的排胶孔，所述排胶孔将凹槽与外界连通。由于LED芯片的形状与凹槽的形状契合，凹槽内的胶水受到挤压后无法从凹槽的侧面挤出，开设排胶孔后，多余的胶水可以通过该排胶孔排除凹槽外。

作为改进，所述侧围板上至少设有四个排胶孔，所述排胶孔对应设置在LED芯片四个侧面的中间位置。为确保胶水的均匀性，胶水一般点在凹槽的底面中间位置，LED芯片的顶面挤压到胶水后，胶水向四面八方摊开，设置在四周的排胶孔可以将不同方向的多余胶水排出。

作为改进，所述侧围板呈方形，侧围板由四个侧面围成，相邻侧面连接处设有排胶孔。由于凹槽呈方形，胶水容易在角落堆积，因此需要在角落处设置排胶孔。

作为改进，所述排胶孔由内向外孔径逐渐减小。胶水通过排胶孔排出时，由于胶水具有粘性，有可能会在排胶孔的进入端堆积，从而堵塞排胶孔，增大排胶孔进入端的孔径可以防止胶水堆积。

为解决上述技术问题之二，本实用新型的技术方案是：一种荧光板，所述荧光板包括荧光陶瓷板、荧光玻璃板或荧光玻璃陶瓷板，所述荧光板上设有若干呈阵列分布的凹槽，所述凹槽及其对应的底面和侧面组成覆盖在LED芯片出光面的荧光模组。其与LED芯片配合的制作方法简单；CSP灯珠的制作方法：在一整块荧光陶瓷或荧光玻璃板上开设若干凹槽，该凹槽可以利用激光切割进行开设，能够确保凹槽内壁的精度；凹槽开设完成后，将LED芯片通过胶水固定在凹槽内，由于芯片厂家出厂的LED芯片倒置放置，取LED芯片时，从LED芯片的顶面将其顶起，然后将LED芯片移至凹槽内即可，由于LED芯片的顶面强度较高，被顶针顶起时也不容易损坏，从而减少CSP在制作过程中损坏LED芯片的情况发生；LED芯片固定完成后，沿凹槽的边缘切割，分离得到单颗CSP灯珠。

作为改进，所述凹槽的侧面上设有排胶孔。

作为改进，所述排胶孔由内向外孔径逐渐减小。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型的荧光模组结构简单，其与LED芯片配合的制作方法简单；荧光玻璃或荧光陶瓷比荧光胶激发LED芯片的颜色均匀性更好。

附图说明

图1为开设有凹槽的荧光陶瓷板或荧光玻璃板结构示意图。

图2为荧光模组结构示意图。

图3为图2的A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图3所示，一种CSP灯珠，包括LED芯片8和覆盖在LED芯片8出光面的荧光模组2。

如图3所示，所述LED芯片8为倒装芯片，LED芯片8的顶面和四个侧面为出光面，LED芯片8的底面设有电极7。

如图1所示，所述荧光模组2通过在荧光陶瓷或荧光玻璃块或荧光玻璃陶瓷块上开设凹槽3形成，为实现大批量生产，多个荧光模组2可以在一整块荧光陶瓷或荧光玻璃板1上切割而成。荧光陶瓷板、荧光玻璃板和荧光玻璃陶瓷板分别为荧光粉与陶瓷、荧光粉与玻璃、荧光粉和玻璃陶瓷烧结而成，其中玻璃陶瓷为又称微晶玻璃，是经过高温融化、成型、热处理而制成的一类晶相与玻璃相结合的复合材料。如图2所示，所述凹槽3的形状与LED芯片8的形状契合，所述LED芯片8通过胶水固定在凹槽3内，LED芯片8安装到凹槽3内后，LED芯片8的底面于荧光模组2的顶面平齐。所述凹槽3由顶面板6和侧围板4围成，所述顶面板6覆盖LED芯片8的顶面出光面，所述侧围板4覆盖LED芯片8的侧面出光面。所述侧围板4呈方形，侧围板4由四个侧面41围成。所述凹槽3的侧围板4上设有贯穿侧围板4的排胶孔，所述排胶孔将凹槽3与外界连通。所述侧围板4上设有八个排胶孔5，其中四个排胶孔5对应设置在LED芯片8四个侧面的中间位置，其余四个设置在相邻侧面的连接处；为确保胶水的均匀性，胶水一般点在凹槽3的底面中间位置，LED芯片8的顶面挤压到胶水后，胶水向四面八方摊开，设置在四周的排胶孔5可以将不同方向的多余胶水排出。所述排胶孔5由内向外孔径逐渐减小；胶水通过排胶孔5排出时，由于胶水具有粘性，有可能会在排胶孔5的进入端堆积，从而堵塞排胶孔5，增大排胶孔5进入端的孔径可以防止胶水堆积。

本实用新型的荧光模组2结构简单，其与LED芯片8配合的制作方法简单；CSP灯珠的制作方法：在一整块荧光陶瓷或荧光玻璃板1上开设若干凹槽3，该凹槽3可以利用激光切割进行开设，能够确保凹槽3内壁的精度，另外排胶孔5也可以通过激光切割形成；凹槽3和排胶孔5开设完成后，将LED芯片8通过固晶胶水固定在凹槽3内，无需像现有CSP制作方法一样先固定LED芯片然后在LED芯片外模造荧光胶层，从而制作工艺简单，另外由于芯片厂家出厂的LED芯片8倒置放置，取LED芯片8时，从LED芯片8的顶面将其顶起，然后将LED芯片8移至凹槽3内即可，由于LED芯片8的顶面强度较高，被顶针顶起时也不容易损坏，从而减少CSP在制作过程中损坏LED芯片8的情况发生；LED芯片8固定完成后，沿凹槽3的边缘切割，分离得到单颗CSP灯珠。