1.一种CSP灯珠，包括LED芯片和覆盖在LED芯片出光面的荧光模组，其特征在于：所述荧光模组通过在荧光陶瓷、荧光玻璃或荧光玻璃陶瓷块上开设凹槽形成，所述凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述LED芯片通过固晶胶水固定在凹槽内；所述凹槽由顶面板和侧围板围成，所述顶面板覆盖LED芯片的顶面出光面，所述侧围板覆盖LED芯片的侧面出光面。
2.根据权利要求1所述的一种CSP灯珠，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片。
3.根据权利要求1所述的一种CSP灯珠，其特征在于：LED芯片的底面与荧光模组的底面平齐。
4.根据权利要求1所述的一种CSP灯珠，其特征在于：所述凹槽的侧围板上设有贯穿侧围板的排胶孔，所述排胶孔将凹槽与外界连通。
5.根据权利要求4所述的一种CSP灯珠，其特征在于：所述侧围板上至少设有四个排胶孔，所述排胶孔对应设置在LED芯片四个侧面的中间位置。
6.根据权利要求5所述的一种CSP灯珠，其特征在于：所述侧围板呈方形，侧围板由四个侧面围成，相邻侧面连接处设有排胶孔。
7.根据权利要求4所述的一种CSP灯珠，其特征在于：所述排胶孔由内向外孔径逐渐减小。
8.一种荧光板，其特征在于：所述荧光板包括荧光陶瓷板、荧光玻璃板或荧光玻璃陶瓷板，所述荧光板上设有若干呈阵列分布的凹槽，所述凹槽及其对应的底面和侧面组成覆盖在LED芯片出光面的荧光模组。
9.根据权利要求8所述的一种荧光板，其特征在于：所述凹槽的侧面上设有排胶孔。
10.根据权利要求9所述的一种荧光板，其特征在于：所述排胶孔由内向外孔径逐渐减小。