用于芯片清洗的花篮装置的制作方法

本发明属于半导体行业超净间清洗、腐蚀领域，特别是涉及一种用于芯片清洗、腐蚀的花篮装置。

背景技术：

在半导体行业中，对于芯片、外延片的清洗工作都至关重要，而大部分清洗芯片的装置又比较烦琐，对于不熟悉清洗操作的工作人员来讲，一般的芯片清洗操作过程容易把片子搞碎，使得成本无形中增加。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片清洗的花篮装置，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本申请实施例公开一种用于芯片清洗的花篮装置，包括一花篮托靶、自所述花篮托靶延伸的至少一个支撑臂、以及固定于所述支撑臂上的清洗花篮，所述清洗花篮的侧边开设有一缺口，该缺口自所述清洗花篮的顶边缘延伸至底部，所述清洗花篮底座含有均匀圆孔。

优选的，在上述的用于芯片清洗的花篮装置中，所述花篮托靶和支撑臂之间可拆卸连接。

优选的，在上述的用于芯片清洗的花篮装置中，所述花篮托靶上凹设有凹槽，所述支撑臂的末端配合插置于所述凹槽内。

优选的，在上述的用于芯片清洗的花篮装置中，所述凹槽截面呈矩形。

优选的，在上述的用于芯片清洗的花篮装置中，所述花篮托靶和所有所述支撑臂位于同一平面内。

优选的，在上述的用于芯片清洗的花篮装置中，所述清洗花篮的底座上均匀开设有多个通孔。

优选的，在上述的用于芯片清洗的花篮装置中，所述清洗花篮形成于所述支撑臂的末端。

优选的，在上述的用于芯片清洗的花篮装置中，所述支撑臂与清洗花篮一体成型。

优选的，在上述的用于芯片清洗的花篮装置，其特征在于：所述支撑臂含有多个。

优选的，在上述的用于芯片清洗的花篮装置中，所述花篮托靶、支撑臂和清洗花篮材质选自聚四氟乙烯材料。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本新型装置可以更好的的保护芯片，使得芯片在清洗过程中均匀清洗芯片，不让芯片清洗过程中掉落，能够有效清洗芯片，有利于有针对性的清洗，提高芯片在清洗中的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本实用新型具体实施例中花篮托靶的结构示意图；

图2所示为本实用新型具体实施例中花篮托靶上凹槽的结构示意图；

图3所示为本实用新型具体实施例中清洗花篮的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

结合图1所示，用于芯片清洗的花篮装置，包括一花篮托靶1、自花篮托靶1延伸的至少一个支撑臂2、以及固定于支撑臂2上的清洗花篮3。

结合图3所示，清洗花篮3的侧边开设有一缺口5，该缺口5自清洗花篮的顶边缘延伸至底部。

该技术方案中，花篮底座边缘设有缺口，可以在镊子夹芯片放入底座中没有花篮边缘抵挡。

在一实施例中，花篮托靶1和支撑臂2之间可拆卸连接。

优选的，结合图2所示，花篮托靶1上凹设有凹槽4，支撑臂2的末端配合插置于凹槽4内。

更优选的，凹槽4截面呈矩形。

在一优选实施例中，花篮托靶有三个缺口，可以同时安放三个支撑臂和清洗花篮，同时清洗多个芯片；若片子数量少数时可只使用一个支撑臂和清洗花篮，可灵活装载拆卸。

在一实施例中，清洗花篮3的底座上均匀开设有多个通孔6。

该技术方案中，花篮底座均匀分布有多个圆孔，在芯片清洗过程中保持压力平衡防止芯片清洗中液体与芯片之间的吸引力使得花篮底座吸住芯片，使得清洗均匀性大大提高。

在一实施例中，清洗花篮3形成于支撑臂2的末端。

在一实施例中，支撑臂2与清洗花篮3一体成型。

在一实施例中，花篮托靶1、支撑臂2和清洗花篮3材质选自聚四氟乙烯材料。

该技术方案中，使用聚四氟乙烯材料制作，可以抵制各种有机、无机化药的腐蚀，有效的完成芯片的清洗、腐蚀工作。

本新型花篮适用于2寸片以下的清洗，用镊子将芯片轻放于花篮底座上，放入特定的清洗液中，进行清洗即可，当清洗完成后进一步吹干片子表面。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。