一种防刮伤晶圆转移装置的制作方法

本实用新型属于半导体治具领域，特别涉及一种晶圆转移装置。

背景技术：

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后的测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。晶圆就是单晶硅圆片，晶圆加工后需要进行检查，目前，工作人员手动抓取晶圆，然后将多个晶圆一片一片转移到特定位置，进行检查，其不足之处在于：操作繁琐，浪费时间，人工抓取晶圆转移时容易刮伤晶圆，损坏晶圆表面的IC，导致次品率增加。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种防刮伤晶圆转移装置，使其能够快速高效地转移晶圆，避免转移过程中晶圆被刮伤，起到保护晶圆的作用。

本实用新型的目的是这样实现的：一种防刮伤晶圆转移装置，包括底座，所述底座下侧设置有至少两根互相平行的导向杆，导向杆的两端均设置有导向杆限位块，所述底座上方设置有采用金属材料制成的移动座，移动座的底部设置有两个套装在对应导向杆上的滑动套，所述底座上开设有可容滑动套来回移动的滑槽，所述移动座上放置有长方体移动提篮，移动座上对应移动提篮的底部边角设置有4个边角定位块，所述边角定位块贴靠在移动提篮底部的内边角上，所述底座上对应移动座设置有磁铁，底座上还竖直设置有若干支撑杆，支撑杆上端设置有与移动提篮相对应的固定提篮。

本实用新型工作时，先将晶圆放进移动提篮内，然后将移动提篮放置在移动座上，使得移动提篮底部的4个内顶角分别与对应边角定位块相贴合，然后推动移动座沿着导向杆移动，直到移动提篮移动到固定提篮下方，磁铁吸引移动座，使得移动座顶靠在导向杆限位块上，最后将晶圆取出进行检查。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：将需要检查的晶圆一次转移到指定位置，操作方便，效率更高；固定提篮和移动提篮对晶圆起到保护作用，避免晶圆移动过程中被刮伤。

为了实现快速定位移动提篮，所述移动座上对应边角定位块设置有至少2个辅助定位块。将移动提篮的一侧板放置在边角定位块和辅助定位块之间，调整使得移动提篮另一侧的2个内顶角贴靠在边角定位块上，完成移动提篮在移动座上的快速定位。

作为本实用新型的优选，所述底座底部设置有4个支撑脚。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑杆对称分布在底座的两侧。该技术方案使得移动提篮移动时更加方便。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的另一种结构示意图。

图3为本实用新型的俯视图。

图4为图3中的的AA向剖视图。

图5为本实用新型的局部结构示意图。

图6为本实用新型不放置移动提篮时的俯视图。

其中，1底座，2导向杆，2a导向杆限位块，3移动座，4滑动套，5滑槽，6移动提篮，7边角定位块，8磁铁，9支撑杆，10固定提篮，11辅助定位块，12支撑脚。

具体实施方式

如图1-6所示，为一种防刮伤晶圆转移装置，包括底座1，底座1底部设置有4个支撑脚12；底座1下侧设置有至少两根互相平行的导向杆2，导向杆2的两端均设置有导向杆限位块2a，底座1上方设置有采用金属材料制成的移动座3，移动座3的底部设置有两个套装在对应导向杆2上的滑动套4，底座1上开设有可容滑动套4来回移动的滑槽5，移动座3上放置有长方体移动提篮6，移动座3上对应移动提篮6的底部边角设置有4个边角定位块7，边角定位块7贴靠在移动提篮6底部的内边角上，移动座3上对应边角定位块7设置有至少2个辅助定位块11；底座1上对应移动座3设置有磁铁8，底座1上还竖直设置有若干支撑杆9，支撑杆9对称分布在底座1的两侧；支撑杆9上端设置有与移动提篮6相对应的固定提篮10。

本装置工作时，先将晶圆放进移动提篮6内，然后将移动提篮6放置在移动座3上，使得移动提篮6底部的4个内顶角分别与对应边角定位块7相贴合，然后推动移动座3沿着导向杆2移动，直到移动提篮6移动到固定提篮10下方，磁铁8吸引移动座3，使得移动座3顶靠在导向杆限位块2a上，最后将晶圆取出进行检查。本装置的优点在于：将需要检查的晶圆一次转移到指定位置，操作方便，效率更高；固定提篮和移动提篮对晶圆起到保护作用，避免晶圆移动过程中被刮伤。

本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。