组合式基板结构的制作方法

本实用新型涉及一种半导体器件的基板结构，尤其涉及一种组合式基板结构。

背景技术：

随着半导体发光效率的提升、制造成本的下降和使用寿命的提高，其应用范围已经涵盖显示、背光和照明等领域。能实现单点控制的LED阵列己广泛应用于显示、背光、和智能照明领域，其核心是对组成阵列的每一颗LED都能进行独立的控制。

常见的全彩显示屏通常采用将不同颜色的半导体发光元件，如红、绿、蓝发光二极管按次序排布在多层线路板上，通过电源和寻址控制器控制通过每一个红、绿、蓝发光二极管的电流来实现全彩显示的目的。多层线路板为刚性或柔性，采用的基材包括但不限于纸质、玻纤布质、合成纤维质、无纺布质、复合材质。

如图1所示，目前常用的全彩显示屏中，包括多层线路板10、外接焊盘11、设置在多层线路板10内的导电电路12、设置在多层线路板10表面的导电焊盘13、连接导电焊盘13和导电电路12的金属导电柱14、以及焊接在导电焊盘13上的发光二极管15。

由图1可知，对于面积大、无须聚光和无投射距离等要求的全彩显示屏而言，每一个发光二极管15所通过电流仅为几毫安到几十毫安，产生的热量完全可以通过设置在多层线路板10背后的风扇，通过强制冷却多层线路板10的方法实现全彩显示屏的散热，对多层线路板10材质的导热能力要求不高。

对于大功率LED阵列，其使用环境与使用要求与全彩显示屏完全不同。一方面，为了能放置在体积有限的照明灯具内，大功率LED阵列的尺寸十分有限；另一方面，为了满足在一定投射距离处的被照表面有足够的照度，大功率LED阵列表面的亮度或单位光源表面积所要求的光通量输出远远大于全彩显示屏。为了达到上述目的，图1所示的每一个发光二极管所通过的电流不是几十毫安而是几百至几千毫安。显然，其产生的热量无法顺利通过热阻很大的多层线路板，即使背面仍然采用风扇强制冷却，多层线路板热阻所产生的巨大温差可以导致多层线路板表面温升很大，不仅影响发光二极管的使用寿命、可靠性和光衰，还有可能烧毁树脂基线路板。

显而言见，目前常用的多层线路板不能作为大功率LED阵列的导热基板使用。因此，有必要设计一种能用于大功率LED阵列的组合式基板结构。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种适用于大功率发光阵列的组合式基板结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种组合式基板结构，包括由多个发光芯片排布形成的发光阵列、传热基板以及导热基板；

所述传热基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上设有多个第一焊垫以及多个第二焊垫；所述第一焊垫排成若干行和若干列，所述第二焊垫与所述第一焊垫一一对应并与所述第一焊垫间隔排列；

所述发光阵列设置在所述传热基板的第一表面上，所述发光元件的第一电极与所述第一焊垫导电连接，第二电极与所述第二焊垫导电连接；

所述导热基板包括相对的第一表面和第二表面；所述传热基板的第二表面朝向所述导热基板的第一表面并与所述导热基板导热相接；

所述传热基板和/或所述导热基板上设有多个第一焊区和/或多个第二焊区；所述第一焊区与所述第一焊垫导电连接，所述第二焊区与所述第二焊垫导电连接。

优选地，所述传热基板的第二表面设有与所述第一焊垫一一对应的第一焊盘；每一个所述第一焊垫分别通过贯穿所述传热基板的第一导电通孔与所述第一焊盘导电连接；

所述第二焊垫按列或按行彼此导电连接，每一列或每一行所述第二焊垫设有至少一个外接焊垫；所述外接焊垫设置在所述传热基板的第一表面，所述外接焊垫彼此绝缘；

所述导热基板有部分第一表面未被所述传热基板的第二表面所覆盖，裸露出部分所述导热基板的第一表面；

所述导热基板的第一表面设有与所述第一焊盘一一对应的所述第一焊区；每一个所述第一焊盘分别与相对应的所述第一焊区导电连接；

所述第一焊区按行或按列彼此导电连接；每一行或每一列所述第一焊区设有至少一个第一外接焊区；所述第一外接焊区设置在所述导热基板未被所述传热基板的第二表面所覆盖的裸露的第一表面，所述第一外接焊区彼此绝缘。

优选地，所述传热基板的第二表面设有与所述第一焊垫一一对应的第一焊盘；每一个所述第一焊垫分别通过贯穿所述传热基板的第一导电通孔与所述第一焊盘导电连接；

所述第二焊垫按列或按行彼此导电连接；每一列或每一行所述第二焊垫设有至少一个外接焊垫，所述外接焊垫彼此绝缘；

所述传热基板的第二表面设有与所述外接焊垫一一对应的外接焊盘；每一个所述外接焊垫分别通过贯穿所述传热基板的第二导电通孔与所述外接焊盘导电连接；

所述导热基板有部分第一表面未被所述传热基板的第二表面所覆盖，裸露出部分所述导热基板的第一表面；

所述导热基板的第一表面设有与所述第一焊一一对应的所述第一焊区，每一个所述第一焊盘分别与相对应的所述第一焊区导电连接；

所述第一焊区按行或按列彼此导电连接；每一行或每一列所述第一焊区设有至少一个第一外接焊区；所述第一外接焊区设置在所述导热基板未被所述传热基板的第二表面所覆盖的裸露的第一表面，所述第一外接焊区彼此绝缘；

所述导热基板的第一表面设有与外接焊盘一一对应的所述第二焊区，每一个所述外接焊盘分别与相对应的所述第二焊区导电连接；所述导热基板的第一表面还设有与第二焊区一一对应的第二外接焊区，每一个所述第二焊区分别与相对应的所述第二外接焊区导电连接；所述第二外接焊区设置在所述导热基板未被所述传热基板的第二表面所覆盖的裸露的第一表面，所述第二外接焊区彼此绝缘。

优选地，所述传热基板的第二表面设有与所述第一焊垫一一对应的第一焊盘；每一个所述第一焊垫分别通过贯穿所述传热基板的第一导电通孔与所述第一焊盘导电连接；

所述第二焊垫按列或按行彼此导电连接；每一列或每一行所述第二焊垫设有至少一个外接焊垫，所述外接焊垫彼此绝缘；

所述传热基板的第二表面设有与所述外接焊垫一一对应的外接焊盘；每一个所述外接焊垫分别通过贯穿所述传热基板的第二导电通孔与所述外接焊盘导电连接；

所述导热基板的第一表面设有与所述第一焊盘一一对应的所述第一焊区，每一个所述第一焊盘分别与相对应的所述第一焊区导电连接；

所述第一焊区按行或按列彼此导电连接；每一行或每一列所述第一焊区设有至少一个第一外接焊区；

在所述导热基板的第二表面设有与所述第一外接焊区一一对应的第一外接焊块；每一个所述第一外接焊区分别通过贯穿所述导热基板的第一外接焊区导电通孔与所述第一外接焊块导电连接；所述第一外接焊块彼此绝缘；

所述导热基板的第一表面设有与外接焊盘一一对应的所述第二焊区，每一个所述外接焊盘分别与相对应的所述第二焊区导电连接；

在所述导热基板的第二表面设有与所述第二焊区一一对应的第二外接焊块；每一个所述第二焊区分别通过贯穿所述导热基板的第二外接焊区导电通孔与所述第二外接焊块导电连接；所述第二外接焊块彼此绝缘。

优选地，所述传热基板的第二表面上设有至少一导热焊盘；所述导热基板的第一表面设有与所述导热焊盘一一对应的导热焊区；每一个所述导热焊盘与相对应的所述导热焊区导热连接。

优选地，所述导热基板的第二表面设有至少一导热焊块。

优选地，所述传热基板为双面覆铜陶瓷板、双面覆银陶瓷板中的一种或多种组合；

所述导热基板为单面或双面覆铜线路板、单面或双面覆铜陶瓷板、单面或双面覆银陶瓷板中的一种或多种组合。

优选地，所述发光元件为一种或多种发光芯片的组合；或者，

所述发光元件为一种或多种LED的组合；所述LED包括至少一个发光芯片。

优选地，所述发光芯片被至少一透明胶层所包裹；所述透明胶层掺有一种或多种荧光粉。

优选地，所述透明胶层上至少有一遮光层；所述遮光层上设有至少一开口，裸露出部分所述透明胶层。

优选地，所述透明胶层内侧有至少一反光绝缘层；所述反光绝缘层位于所述透明胶层内表面与所述传热基板第一表面之间；和/或，所述反光绝缘层位于所述透明胶层内表面与所述发光芯片侧面之间。

本实用新型还提供另一种组合式基板结构，包括由多个发光元件排布形成的发光阵列、第一传热基板、第二传热基板以及导热基板；

所述第一传热基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上设有多个第一焊垫和多个第二焊垫；所述第一焊垫排成若干行和若干列，所述第二焊垫与所述第一焊垫一一对应并与所述第一焊垫间隔排列；

所述发光阵列设置在所述第一传热基板的第一表面上，所述发光元件的第一电极与所述第一焊垫导电连接，第二电极与所述第二焊垫导电连接；

所述第二传热基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一传热基板的第二表面朝向所述第二传热基板的第一表面并设置在所述第二传热基板的第一表面上；所述导热基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第二传热基板的第二表面朝向所述导热基板的第一表面并与所述导热基板导热相接；

所述导热基板和/或第二传热基板上设有多个第一焊区和/或多个第二焊区；所述第一焊区与所述第一焊垫导电连接，所述第二焊区与所述第二焊垫导电连接。

优选地，所述第一传热基板的第二表面设有与所述第一焊垫一一对应的第一焊盘；每一个所述第一焊垫分别通过贯穿所述第一传热基板的第一导电通孔与所述第一焊盘导电连接；

所述第二焊垫按列或按行彼此导电连接；每一列或每一行所述第二焊垫设有至少一个外接焊垫；所述外接焊垫设置在所述第一传热基板的第一表面，所述外接焊垫彼此绝缘；

所述第二传热基板有部分第一表面未被所述第一传热基板的第二表面所覆盖，裸露出部分所述第二传热基板的第一表面；

所述第二传热基板的第一表面设有与所述第一焊盘一一对应的所述第一焊区；每一个所述第一焊盘分别与相对应的所述第一焊区导电连接；

所述第一焊区按行或按列彼此导电连接；每一行或每一列所述第一焊区设有至少一个第一外接焊区；所述第一外接焊区设置在所述第二传热基板未被所述第一传热基板的第二表面所覆盖的裸露的第一表面，所述第一外接焊区彼此绝缘。

优选地，所述第一传热基板的第二表面设有与所述第一焊垫一一对应的第一焊盘；每一个所述第一焊垫分别通过贯穿所述第一传热基板的第一导电通孔与所述第一焊盘导电连接；

所述第二焊垫按列或按行彼此导电连接；每一列或每一行所述第二焊垫设有至少一个外接焊垫，所述外接焊垫彼此绝缘；

所述第一传热基板的第二表面设有与所述外接焊垫一一对应的外接焊盘；每一个所述外接焊垫分别通过贯穿所述第一传热基板的第二导电通孔与所述外接焊盘导电连接；

所述第二传热基板有部分第一表面未被所述第一传热基板的第二表面所覆盖，裸露出部分所述第二传热基板的第一表面；

所述第二传热基板的第一表面设有与所述第一焊盘一一对应的所述第一焊区，每一个所述第一焊盘分别与相对应的所述第一焊区导电连接；

所述第一焊区按行或按列彼此导电连接；每一行或每一列所述第一焊区设有至少一个第一外接焊区；所述第一外接焊区设置在所述第二传热基板未被所述第一传热基板的第二表面所覆盖的裸露的第一表面，所述第一外接焊区彼此绝缘；

所述第二传热基板的第一表面设有与外接焊盘一一对应的所述第二焊区，每一个所述外接焊盘分别与相对应的所述第二焊区导电连接；所述第二传热基板的第一表面还设有与第二焊区一一对应的第二外接焊区，每一个所述第二外接焊区分别与相对应的所述第二外接焊区导电连接；所述第二外接焊区设置在所述第二传热基板未被所述第一传热基板的第二表面所覆盖的裸露的第一表面，所述第二外接焊区彼此绝缘。

优选地，所述第一传热基板的第二表面设有与所述第一焊垫一一对应的第一焊盘；每一个所述第一焊垫分别通过贯穿所述第一传热基板的第一导电通孔与所述第一焊盘导电连接；

所述第二焊垫按列或按行彼此导电连接；每一列或每一行所述第二焊垫设有至少一个外接焊垫，所述外接焊垫彼此绝缘；

所述第一传热基板的第二表面设有与所述外接焊垫一一对应的外接焊盘；每一个所述外接焊垫分别通过贯穿所述第一传热基板的第二导电通孔与所述外接焊盘导电连接；

所述第二传热基板的第一表面设有与所述第一焊盘一一对应的所述第一焊区，每一个所述第一焊盘分别与相对应的所述第一焊区导电连接；

所述第一焊区按行或按列彼此导电连接；每一行或每一列所述第一焊区设有至少一个第一外接焊区；

在所述第二传热基板的第二表面设有与所述第一外接焊区一一对应的第一外接焊块；每一个所述第一外接焊区分别通过贯穿所述第二传热基板的第一外接焊区导电通孔与所述第一外接焊块导电连接；所述第一外接焊块彼此绝缘；

所述第二传热基板的第一表面设有与第二外接焊盘一一对应的所述第二焊区，每一个所述外接焊盘分别与相对应的所述第二焊区导电连接；在所述第二传热基板的第二表面设有与所述第二焊区一一对应的第二外接焊块；每一个所述第二焊区分别通过贯穿所述第二传热基板的第二外接焊区导电通孔与所述第二外接焊块导电连接；所述第二外接焊块彼此绝缘；

所述导热基板有部分第一表面未被所述第二传热基板的第二表面所覆盖，裸露出部分所述导热基板的第一表面；

所述导热基板的第一表面设有分别与第一外接焊块和第二外接焊块一一对应的第一外接焊点和第二外接焊点；

在所述导热基板的第一表面设有分别与所述第一外接焊点和第二外接焊点一一对应的第一外联焊点和第二外联焊点；所述第一外接焊点和第二外接焊点分别与对应的第一外联焊点和第二外联焊点导电连接；

所述第一外联焊点和第二外联焊点设置在所述导热基板未被所述第二传热基板的第二表面所覆盖的裸露的所述导热基板的第一表面；或通过贯穿所述导热基板设置在所述导热基板的第二表面。

优选地，所述第一传热基板的第二表面设有至少一导热焊盘；所述第二传热基板的第一表面设有与所述导热焊盘一一对应的导热焊区；每一个所述导热焊盘与相对应的所述导热焊区导热连接；和/或，

所述第二传热基板的第二表面设有至少一导热焊点；所述导热基板的第一表面设有与导热焊点一一对应的导热焊台；每一个所述导热焊点与相对应的所述导热焊台导热连接。

优选地，所述导热基板的第二表面至少有一个导热焊块。

优选地，所述第一传热基板和第二传热基板均为双面覆铜陶瓷板、双面覆银陶瓷板中的一种或多种组合；

所述导热基板为单面或双面覆铜线路板、单面或双面覆铜陶瓷板、单面或双面覆银陶瓷板中的一种或多种组合。

优选地，所述发光元件为一种或多种发光芯片的组合；或者，

所述发光元件为一种或多种LED的组合；所述LED包括至少一个发光芯片。

优选地，所述发光芯片被至少一透明胶层所包裹；所述透明胶层掺有一种或多种荧光粉。

优选地，所述透明胶层上至少有一遮光层；所述遮光层上设有至少一开口，裸露出部分所述透明胶层。

优选地，所述透明胶层内侧有至少一反光绝缘层；所述反光绝缘层位于所述透明胶层内表面与所述第一传热基板第一表面之间；和/或，所述反光绝缘层位于所述透明胶层内表面与所述发光芯片侧面之间。

本实用新型的有益效果：结构简单，通过传热基板和导热基板的叠合设置，实现热电分离，适用于制造大功率发光阵列，并能对每一个发光芯片实现单点控制，对能使用的光源种类没有限制，整体导电导热性能好，适用于产业化制造。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是现有技术的全彩显示屏中多层线路板的剖面结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例的组合式基板结构的剖面结构示意图；

图3是本实用新型第一实施例的组合式基板结构中传热基板第一表面的结构示意图；

图4是本实用新型第一实施例的组合式基板结构中导热基板第一表面的结构示意图；

图5是本实用新型第二实施例的组合式基板结构的剖面结构示意图；

图6是本实用新型第二实施例的组合式基板结构中传热基板第一表面的结构示意图；

图7是本实用新型第二实施例的组合式基板结构中导热基板第一表面的结构示意图；

图8是本实用新型第三实施例的组合式基板结构的剖面结构示意图；

图9是本实用新型第三实施例的组合式基板结构中传热基板第一表面的结构示意图；

图10是本实用新型第三实施例的组合式基板结构中导热基板第一表面的结构示意图；

图11是本实用新型第四实施例的组合式基板结构的剖面结构示意图；

图12是本实用新型第四实施例的组合式基板结构中第一传热基板第一表面的结构示意图；

图13是本实用新型第四实施例的组合式基板结构中第二传热基板第一表面的结构示意图；

图14是本实用新型第五实施例的组合式基板结构的剖面结构示意图；

图15是本实用新型第五实施例的组合式基板结构中第一传热基板第一表面的结构示意图；

图16是本实用新型第五实施例的组合式基板结构中第二传热基板第一表面的结构示意图；

图17是本实用新型第六实施例的组合式基板结构的剖面结构示意图；

图18是本实用新型第六实施例的组合式基板结构中第一传热基板第一表面的结构示意图；

图19是本实用新型第六实施例的组合式基板结构中第二传热基板第一表面的结构示意图；

图20是本实用新型第六实施例的组合式基板结构中导热基板第一表面的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图2所示，本实用新型第一实施例的组合式基板结构，包括发光阵列20、传热基板30以及导热基板40。发光阵列20设置在传热基板30上，传热基板30设置在导热基板40上并与导热基板40导热相接，从而发光阵列20产生的热量通过传热基板30传递至导热基板40，很好地进行散热。

其中，发光阵列20由多个发光元件21排布形成，包括但不限于矩形阵列、圆形阵列、三角形阵列等。在发光阵列20中，多个发光元件21排成多行和多列。每一个发光元件21均具有第一电极和第二电极，其中任一者为正极，另一者为负极。

传热基板30可为双面覆导电材料的陶瓷板，例如为双面覆铜陶瓷板、双面覆银陶瓷板等中的一种或多种组合。导热基板40为单面或双面覆导电材料的线路板或陶瓷板，例如为单面或双面覆铜线路板、单面或双面覆铜陶瓷板、单面或双面覆银陶瓷板中的一种或多种组合。

如图2、3所示，传热基板30包括相对的第一表面31和第二表面32。发光阵列20设置在传热基板30的第一表面31上。

传热基板30的第一表面31上设有多个第一焊垫301和多个第二焊垫302，第一焊垫301和第二焊垫302之间相绝缘。第一焊垫301排成若干行和若干列，用于与发光元件21的第一电极导电连接；第二焊垫302与第一焊垫301一一对应并与第一焊垫301间隔排列，用于与发光元件21的第二电极导电连接。

传热基板30的第二表面32设有与第一焊垫301一一对应的第一焊盘303，每一个第一焊垫301分别通过贯穿传热基板30的第一导电通孔33与第一焊盘303导电连接。

第二焊垫302按列或按行彼此导电连接。对于按列，每一列的数个第二焊垫302之间导电连接；对于按行，每一行的数个第二焊垫302之间导电连接。每一列或每一行第二焊垫302设有至少一个外接焊垫300。外接焊垫300可以设置并外接在每一列或每一行第二焊垫302的端部。本实施例中，外接焊垫300设置在传热基板30的第一表面31。外接焊垫300彼此绝缘。

本实施例中，如图3所示，第二焊垫302排列在第一焊垫301的列之间，第二焊垫302按列彼此导电连接。每一个发光元件21的第一电极和第二电极分别与相邻的一第一焊垫301和一第二焊垫302导电连接。

如图2、4所示，导热基板40包括相对的第一表面41和第二表面42。传热基板30的第二表面32朝向导热基板40的第一表面41设置在导热基板40的第一表面41上。导热基板40有部分第一表面41未被传热基板30的第二表面32所覆盖，裸露出部分导热基板41的第一表面41。

导热基板40的第一表面41设有与第一焊盘303一一对应的第一焊区401；每一个第一焊盘303分别与相对应的第一焊区401导电连接，从而第一焊区401通过第一焊盘303与第一焊垫301导电连接。第一焊区401按行或按列彼此导电连接。其中，当第二焊垫302按列彼此导电连接时，第一焊区401按行彼此导电连接；当第二焊垫302按行彼此导电连接时，第一焊区401按列彼此导电连接。

每一行或每一列第一焊区401设有至少一个第一外接焊区400，第一外接焊区400彼此绝缘。第一外接焊区400设置在导热基板40未被传热基板30的第二表面32所覆盖的裸露的第一表面41上。

为了实现传热基板30和导热基板40之间的导热相接，传热基板30的第二表面32设有至少一导热焊盘(未图示)，导热基板40的第一表面41上设有与导热焊盘一一对应的导热焊区(未图示)，导热焊盘和导热焊区通过焊接等方式导热连接，实现传热基板30和导热基板40的导热相接。作为选择，传热基板30第二表面32上第一焊盘303外空白的位置均可以设置导热焊盘，以使第二表面32有最大面积与导热基板40相接，提高导热效果。

该第一实施例的组合式基板结构中，外接焊垫300和第一外接焊区400可以作为整个组合式基板结构的插接端子，与外接端子或导线等进行导电连接。本实施例的组合式基板结构使用时，可根据所要发光的图案、范围等，通过接上对应的外接焊垫300和第一外接焊区400导通发光阵列20中对应的发光元件21，实现发光。

如图5所示，本实用新型第二实施例的组合式基板结构，包括发光阵列20、传热基板30以及导热基板40。发光阵列20设置在传热基板30上，传热基板30设置在导热基板40上并与导热基板40导热相接，从而发光阵列20产生的热量通过传热基板30传递至导热基板40，很好地进行散热。

其中，发光阵列20由多个发光元件21排布形成，包括但不限于矩形阵列、圆形阵列、三角形阵列等。在发光阵列20中，多个发光元件21排成多行和多列。每一个发光元件21均具有第一电极和第二电极，其中任一者为正极，另一者为负极。

传热基板30可为双面覆导电材料的陶瓷板，例如为双面覆铜陶瓷板、双面覆银陶瓷板等中的一种或多种组合。导热基板40为单面或双面覆导电材料的线路板或陶瓷板，例如为单面或双面覆铜线路板、单面或双面覆铜陶瓷板、单面或双面覆银陶瓷板中的一种或多种组合。

如图5、6所示，传热基板30包括相对的第一表面31和第二表面32。发光阵列20设置在传热基板30的第一表面31上。

传热基板30的第一表面31上设有多个第一焊垫301和多个第二焊垫302，第一焊垫301和第二焊垫302之间相绝缘。第一焊垫301排成若干行和若干列，用于与发光元件21的第一电极导电连接；第二焊垫302与第一焊垫301一一对应并与第一焊垫301间隔排列，用于与发光元件21的第二电极导电连接。

第二焊垫302按列或按行彼此导电连接。对于按列，每一列的数个第二焊垫302之间导电连接；对于按行，每一行的数个第二焊垫302之间导电连接。每一列或每一行第二焊垫302设有至少一个外接焊垫300。外接焊垫300可以设置并外接在每一列或每一行第二焊垫302的端部。本实施例中，外接焊垫300设置在传热基板30的第一表面31。外接焊垫300彼此绝缘。

传热基板30的第二表面32设有与第一焊垫301一一对应的第一焊盘303，还设有与外接焊垫300一一对应的外接焊盘304。每一个第一焊垫301分别通过贯穿传热基板30的第一导电通孔33与第一焊盘303导电连接；每一个外接焊垫304分别通过贯穿传热基板30的第二导电通孔34与外接焊盘304导电连接。

本实施例中，如图6所示，第二焊垫302排列在第一焊垫301的列之间，第二焊垫302按列彼此导电连接。每一个发光元件21的第一电极和第二电极分别与相邻的一第一焊垫301和一第二焊垫302导电连接。

如图5、7所示，导热基板40包括相对的第一表面41和第二表面42。传热基板30的第二表面32朝向导热基板40的第一表面41设置在导热基板40的第一表面41上。导热基板40有部分第一表面41未被传热基板30的第二表面32所覆盖，裸露出部分导热基板41的第一表面41。

导热基板40的第一表面41设有与第一焊盘303一一对应的第一焊区401，还设有与外接焊盘304一一对应的第二焊区402。

每一个第一焊盘303分别与相对应的第一焊区401导电连接。第一焊区401按行或按列彼此导电连接。其中，当第二焊垫302按列彼此导电连接时，第一焊区401按行彼此导电连接；当第二焊垫302按行彼此导电连接时，第一焊区401按列彼此导电连接。每一行或每一列第一焊区401设有至少一个第一外接焊区400，第一外接焊区400彼此绝缘。第一外接焊区400设置在导热基板40未被传热基板30的第二表面32所覆盖的裸露的第一表面41上。

每一个外接焊盘304分别与相对应的第二焊区402导电连接。进一步地，导热基板40的第一表面41还设有与第二焊区402一一对应的第二外接焊区403，每一个第二焊区402分别与相对应的第二外接焊区403导电连接，第二外接焊区403彼此绝缘。第二外接焊区403设置在导热基板40未被传热基板30的第二表面32所覆盖的裸露的第一表面41上。

为了实现传热基板30和导热基板40之间的导热相接，传热基板30的第二表面32设有至少一导热焊盘(未图示)，导热基板40的第一表面41上设有与导热焊盘一一对应的导热焊区(未图示)，导热焊盘33和导热焊区通过焊接等方式导热连接，实现传热基板30和导热基板40的导热相接。作为选择，传热基板30第二表面32上第一焊盘303外空白的位置均可以设置导热焊盘，以使第二表面32有最大面积与导热基板40相接，提高导热效果。

该第二实施例的组合式基板结构中，第一外接焊区400和第二外接焊区403可以作为整个组合式基板结构的插接端子，与外接端子或导线等进行导电连接。本实施例的组合式基板结构使用时，可根据所要发光的图案、范围等，通过接上对应的第一外接焊区400和第二外接焊区403导通发光阵列20中对应的发光元件21，实现发光。

如图8所示，本实用新型第三实施例的组合式基板结构，包括发光阵列20、传热基板30以及导热基板40。发光阵列20设置在传热基板30上，传热基板30设置在导热基板40上并与导热基板40导热相接，从而发光阵列20产生的热量通过传热基板30传递至导热基板40，很好地进行散热。

其中，发光阵列20由多个发光元件21排布形成，包括但不限于矩形阵列、圆形阵列、三角形阵列等。在发光阵列20中，多个发光元件21排成多行和多列。每一个发光元件21均具有第一电极和第二电极，其中任一者为正极，另一者为负极。

传热基板30可为双面覆导电材料的陶瓷板，例如为双面覆铜陶瓷板、双面覆银陶瓷板等中的一种或多种组合。导热基板40为单面或双面覆导电材料的线路板或陶瓷板，例如为单面或双面覆铜线路板、单面或双面覆铜陶瓷板、单面或双面覆银陶瓷板中的一种或多种组合。

如图8、9所示，传热基板30包括相对的第一表面31和第二表面32。发光阵列20设置在传热基板30的第一表面31上。

传热基板30的第一表面31上设有多个第一焊垫301和多个第二焊垫302，第一焊垫301和第二焊垫302之间相绝缘。第一焊垫301排成若干行和若干列，用于与发光元件21的第一电极导电连接；第二焊垫302与第一焊垫301一一对应并与第一焊垫301间隔排列，用于与发光元件21的第二电极导电连接。

第二焊垫302按列或按行彼此导电连接。对于按列，每一列的数个第二焊垫302之间导电连接；对于按行，每一行的数个第二焊垫302之间导电连接。每一列或每一行第二焊垫302设有至少一个外接焊垫300。外接焊垫300可以设置并外接在每一列或每一行第二焊垫302的端部。本实施例中，外接焊垫300设置在传热基板30的第一表面31。外接焊垫300彼此绝缘。

传热基板30的第二表面32设有与第一焊垫301一一对应的第一焊盘303，还设有与外接焊垫300一一对应的外接焊盘304。每一个第一焊垫301分别通过贯穿传热基板30的第一导电通孔33与第一焊盘303导电连接；每一个外接焊垫304分别通过贯穿传热基板30的第二导电通孔34与外接焊盘304导电连接。

本实施例中，如图9所示，第二焊垫302排列在第一焊垫301的列之间，第二焊垫302按列彼此导电连接。每一个发光元件21的第一电极和第二电极分别与相邻的一第一焊垫301和一第二焊垫302导电连接。

如图8、10所示，导热基板40包括相对的第一表面41和第二表面42。传热基板30的第二表面32朝向导热基板40的第一表面41设置在导热基板40的第一表面41上。导热基板40有部分第一表面41未被传热基板30的第二表面32所覆盖，裸露出部分导热基板41的第一表面41。

导热基板40的第一表面41设有与第一焊盘303一一对应的第一焊区401，还设有与外接焊盘304一一对应的第二焊区402。

每一个第一焊盘303分别与相对应的第一焊区401导电连接。第一焊区401按行或按列彼此导电连接。其中，当第二焊垫302按列彼此导电连接时，第一焊区401按行彼此导电连接；当第二焊垫302按行彼此导电连接时，第一焊区401按列彼此导电连接。每一行或每一列第一焊区401设有至少一个第一外接焊区400，第一外接焊区400彼此绝缘。第一外接焊区400设置在导热基板40未被传热基板30的第二表面32所覆盖的裸露的第一表面41上。

每一个外接焊盘304分别与相对应的第二焊区402导电连接。

进一步地，本实施例不同于上述第二实施例的在于：在导热基板40的第二表面42设有与第一外接焊区400一一对应的第一外接焊块404。每一个第一外接焊区400分别通过贯穿导热基板40的第一外接焊区导电通孔43与第一外接焊块404导电连接。第一外接焊块404彼此绝缘。

根据需要，在导热基板40的第二表面42也可以设有与第二焊区402一一对应的第二外接焊块(未图示)。每一个第二焊区402分别通过贯穿导热基板40的第二外接焊区导电通孔(未图示)与第二外接焊块导电连接。第二外接焊块彼此绝缘。

为了实现传热基板30和导热基板40之间的导热相接，传热基板30的第二表面32设有至少一导热焊盘(未图示)，导热基板40的第一表面41上设有与导热焊盘一一对应的导热焊区(未图示)，导热焊盘33和导热焊区通过焊接等方式导热连接，实现传热基板30和导热基板40的导热相接。作为选择，传热基板30第二表面32上第一焊盘303外空白的位置均可以设置导热焊盘，以使第二表面32有最大面积与导热基板40相接，提高导热效果。

该第三所示实施例的组合式基板结构中，第一外接焊块404和第二外接焊块可以作为整个组合式基板结构的插接端子，与外接端子或导线等进行导电连接。本实施例的组合式基板结构使用时，可根据所要发光的图案、范围等，通过接上对应的第一外接焊块404和第二外接焊块导通发光阵列20中对应的发光元件21，实现发光。

在上述的第一实施例至第三实施例中，发光元件21可以是一种或多种发光芯片的组合；发光元件21也可以是一种或多种LED的组合，其中LED可包括至少一个发光芯片；LED包括一个或多个第一电极、以及一个或多个第二电极。

以发光元件21包括有发光芯片为例进行具体说明，如下：

发光芯片(未图示)上可包裹至一透光胶层(未图示)；透光胶层可为但不限于硅胶、树脂、玻璃釉、油墨以及涂料中的一种或多种组合。透光胶层中可掺有一种或多种荧光粉层，荧光粉包括但不限于YAG、氮化物、氟化物、硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、钨酸盐、钼酸盐、硫氧化物的一种或多种。

透光胶层内侧还可根据需要设有至少一反光绝缘层。反光绝缘层位于透光胶层内表面(部分或全部内表面)与所在传热基板30的第一表面31(部分或全部表面)之间；和/或，反光绝缘层位于透光胶层内表面(部分或全部内表面)与发光芯片的侧面(部分或全部侧面)之间。反光绝缘层的高度可以自临近发光芯片侧面的一端到远离发光芯片侧面的另一端逐渐递减。

反光绝缘层的材料包括硅胶、树脂、玻璃釉、液体玻璃、油墨以及涂料中一种或多种组合。反光绝缘层的材料还可根据需要掺有无机粉末；无机粉末包括微米、亚微米、纳米粒径的玻璃粉、陶瓷粉、金属粉、合金粉、氧化物粉和氮化物粉中的一种或多种。

另外，透光胶层上可设置至少一层遮光层(未图示)。遮光层设有至少一开口，裸露出部分透光胶层。遮光层的材料包括铝及其合金、金及其合金、银及其合金、镍及其合金、钛及其合金、玻璃釉、油墨、液体玻璃、涂料、氧化钛、氧化锌、氧化硅、氮化铝、氮化硅以及氧化铝中的一种或多种组合。或者，遮光层的材料包括硅胶、树脂、液体玻璃、玻璃釉、油墨以及涂料中的一种或多种组合，并掺有无机粉末；无机粉末包括微米、亚微米、纳米粒径的玻璃粉、陶瓷粉、金属粉、合金粉、氧化物粉以及氮化物粉中的一种或多种组合。

另外，导热基板40的第二表面42还可根据需要设置至少一导热焊块(未图示)，通过导热焊块可将整个组合式基板结构装配在其他基板上并导热相接。

如图11所示，本实用新型第四实施例的组合式基板结构，包括发光阵列50、第一传热基板60、第二传热基板70以及导热基板80。

发光阵列20设置在第一传热基板60上，第一传热基板60设置在第二传热基板70上并导热相接，第二传热基板70设置在导热基板80上并与导热基板80导热相接，从而发光阵列50产生的热量通过第一传热基板60和第二传热基板70传递至导热基板80，很好地进行散热。

其中，发光阵列50由多个发光元件51排布形成，包括但不限于矩形阵列、圆形阵列、三角形阵列等。在发光阵列50中，多个发光元件51排成多行和多列。每一个发光元件51均具有第一电极和第二电极，其中任一者为正极，另一者为负极。

第一传热基板60和第二传热基板70均可为双面覆导电材料的陶瓷板，例如为双面覆铜陶瓷板、双面覆银陶瓷板等中的一种或多种组合。导热基板80为单面或双面覆导电材料的线路板或陶瓷板，例如为单面或双面覆铜线路板、单面或双面覆铜陶瓷板、单面或双面覆银陶瓷板中的一种或多种组合。

如图11、12所示，第一传热基板60包括相对的第一表面61和第二表面62。发光阵列50设置在第一传热基板60的第一表面61上。

第一传热基板60的第一表面61上设有多个第一焊垫601和多个第二焊垫602，第一焊垫601和第二焊垫602之间相绝缘。第一焊垫601排成若干行和若干列，用于与发光元件51的第一电极导电连接；第二焊垫602与第一焊垫601一一对应并与第一焊垫601间隔排列，用于与发光元件51的第二电极导电连接。

第一传热基板60的第二表面62设有与第一焊垫601一一对应的第一焊盘603，每一个第一焊垫601分别通过贯穿第一传热基板60的第一导电通孔63与第一焊盘603导电连接。

第二焊垫602按列或按行彼此导电连接。对于按列，每一列的数个第二焊垫602之间导电连接；对于按行，每一行的数个第二焊垫602之间导电连接。每一列或每一行第二焊垫602设有至少一个外接焊垫600，外接焊垫600彼此绝缘。外接焊垫600可以设置并外接在每一列或每一行第二焊垫602的端部。本实施例中，外接焊垫600设置在第一传热基板60的第一表面61。

本实施例中，如图12所示，第二焊垫602排列在第一焊垫601的列之间，第二焊垫602按列彼此导电连接。每一个发光元件51的第一电极和第二电极分别与相邻的一第一焊垫601和一第二焊垫602导电连接。

如图11、13所示，第二传热基板70包括相对的第一表面71和第二表面72。第一传热基板60的第二表面62朝向第二传热基板70的第一表面71并设置在第二传热基板70的第一表面71上。第二传热基板70有部分第一表面71未被第一传热基板60的第二表面62所覆盖，裸露出部分第二传热基板70的第一表面71。

第二传热基板70的第一表面71设有与第一焊盘603一一对应的第一焊区701。每一个第一焊盘603分别与相对应的第一焊区701导电连接，从而第一焊区701通过第一焊盘603与第一焊垫601导电连接。

第一焊区701按行或按列彼此导电连接；其中，当第二焊垫602按列彼此导电连接时，第一焊区701按行彼此导电连接；当第二焊垫602按行彼此导电连接时，第一焊区701按列彼此导电连接。

每一行或每一列第一焊区701设有至少一个第一外接焊区700，第一外接焊区700彼此绝缘。第一外接焊区700设置在第二传热基板70未被第一传热基板60的第二表面32所覆盖的裸露的第一表面71上。

为了实现第一传热基板60和第二传热基板70之间的导热相接，第一传热基板60的第二表面62设有至少一导热焊盘(未图示)，第二传热基板70的第一表面71上设有与导热焊盘一一对应的导热焊区(未图示)，导热焊盘和导热焊区通过焊接等方式导热连接，实现第一传热基板60和第二传热基板70的导热相接。作为选择，第一传热基板60第二表面62上第一焊盘603外空白的位置均可以设置导热焊盘，以使第二表面62有最大面积与第二传热基板70相接，提高导热效果。

又如图11所示，导热基板80包括相对的第一表面81和第二表面82。第二传热基板70的第二表面72朝向导热基板80的第一表面81设置在导热基板80的第一表面81上。导热基板80有部分第一表面81未被第二传热基板70的第二表面72所覆盖，裸露出部分导热基板81的第一表面81。

为了实现第二传热基板70和导热基板80之间的导热相接，第二传热基板70的第二表面72设有至少一导热焊点73，导热基板80的第一表面81上设有与导热焊点73一一对应的导热焊台83，导热焊点73和导热焊台83通过焊接等方式导热连接，实现第二传热基板70和导热基板80的导热相接。作为选择，导热焊点73可以多个分布设置，也可以整片式设置在第二传热基板70的第二表面72。

该第四实施例的组合式基板结构中，外接焊垫600和第一外接焊区700可以作为整个组合式基板结构的插接端子，与外接端子或导线等进行导电连接。本实施例的组合式基板结构使用时，可根据所要发光的图案、范围等，通过接上对应的外接焊垫600和第一外接焊区700导通发光阵列50中对应的发光元件51，实现发光。

如图14所示，本实用新型第五实施例的组合式基板结构，包括发光阵列50、第一传热基板60、第二传热基板70以及导热基板80。

发光阵列20设置在第一传热基板60上，第一传热基板60设置在第二传热基板70上并导热相接，第二传热基板70设置在导热基板80上并与导热基板80导热相接，从而发光阵列50产生的热量通过第一传热基板60和第二传热基板70传递至导热基板80，很好地进行散热。

其中，发光阵列50由多个发光元件51排布形成，包括但不限于矩形阵列、圆形阵列、三角形阵列等。在发光阵列50中，多个发光元件51排成多行和多列。每一个发光元件51均具有第一电极和第二电极，其中任一者为正极，另一者为负极。

第一传热基板60和第二传热基板70均可为双面覆导电材料的陶瓷板，例如为双面覆铜陶瓷板、双面覆银陶瓷板等中的一种或多种组合。导热基板80为单面或双面覆导电材料的线路板或陶瓷板，例如为单面或双面覆铜线路板、单面或双面覆铜陶瓷板、单面或双面覆银陶瓷板中的一种或多种组合。

如图14、15所示，第一传热基板60包括相对的第一表面61和第二表面62。发光阵列50设置在第一传热基板60的第一表面61上。

第一传热基板60的第一表面61上设有多个第一焊垫601和多个第二焊垫602，第一焊垫601和第二焊垫602之间相绝缘。第一焊垫601排成若干行和若干列，用于与发光元件51的第一电极导电连接；第二焊垫602与第一焊垫601一一对应并与第一焊垫601间隔排列，用于与发光元件51的第二电极导电连接。

第二焊垫602按列或按行彼此导电连接。对于按列，每一列的数个第二焊垫602之间导电连接；对于按行，每一行的数个第二焊垫602之间导电连接。每一列或每一行第二焊垫602设有至少一个外接焊垫600，外接焊垫600彼此绝缘。外接焊垫600可以设置并外接在每一列或每一行第二焊垫602的端部。本实施例中，外接焊垫600设置在第一传热基板60的第一表面61。

本实施例中，如图15所示，第二焊垫602排列在第一焊垫601的列之间，第二焊垫602按列彼此导电连接。每一个发光元件51的第一电极和第二电极分别与相邻的一第一焊垫601和一第二焊垫602导电连接。

第一传热基板60的第二表面62设有与第一焊垫601一一对应的第一焊盘603，还设有与外接焊垫600一一对应的外接焊盘604。每一个第一焊垫601分别通过贯穿第一传热基板60的第一导电通孔63与第一焊盘603导电连接。每一个外接焊垫600分别通过贯穿第一传热基板60的第二导电通孔64与外接焊盘604导电连接。

如图14、16所示，第二传热基板70包括相对的第一表面71和第二表面72。第一传热基板60的第二表面62朝向第二传热基板70的第一表面71并设置在第二传热基板70的第一表面71上。第二传热基板70有部分第一表面71未被第一传热基板60的第二表面62所覆盖，裸露出部分第二传热基板70的第一表面71。

第二传热基板70的第一表面71设有与第一焊盘603一一对应的第一焊区701，还设有与外接焊盘604一一对应的第二焊区702。每一个第一焊盘603分别与相对应的第一焊区701导电连接，从而第一焊区701通过第一焊盘603与第一焊垫601导电连接。每一个外接焊盘604分别与相应的第二焊区702导电连接，从而第二焊区702通过外接焊盘604、外接焊垫600与第二焊垫602导电连接。

第一焊区701按行或按列彼此导电连接；其中，当第二焊垫602按列彼此导电连接时，第一焊区701按行彼此导电连接；当第二焊垫602按行彼此导电连接时，第一焊区701按列彼此导电连接。

每一行或每一列第一焊区701设有至少一个第一外接焊区700，第一外接焊区700彼此绝缘。第一外接焊区700设置在第二传热基板70未被第一传热基板60的第二表面32所覆盖的裸露的第一表面71上。

进一步地，第二传热基板70的第一表面71还设有与第二焊区702一一对应的第二外接焊区703，每一个第二外接焊区703分别与相对应的第二焊区702导电连接；第二外接焊区703彼此绝缘。第二外接焊区703设置在第二传热基板70未被第一传热基板60的第二表面62所覆盖的裸露的第一表面71上。

为了实现第一传热基板60和第二传热基板70之间的导热相接，第一传热基板60的第二表面62设有至少一导热焊盘(未图示)，第二传热基板70的第一表面71上设有与导热焊盘一一对应的导热焊区(未图示)，导热焊盘和导热焊区通过焊接等方式导热连接，实现第一传热基板60和第二传热基板70的导热相接。作为选择，第一传热基板60第二表面62上第一焊盘603外空白的位置均可以设置导热焊盘，以使第二表面62有最大面积与第二传热基板70相接，提高导热效果。

又如图14所示，导热基板80包括相对的第一表面81和第二表面82。第二传热基板70的第二表面72朝向导热基板80的第一表面81设置在导热基板80的第一表面81上。导热基板80有部分第一表面81未被第二传热基板70的第二表面72所覆盖，裸露出部分导热基板81的第一表面81。

为了实现第二传热基板70和导热基板80之间的导热相接，第二传热基板70的第二表面72设有至少一导热焊点73，导热基板80的第一表面81上设有与导热焊点73一一对应的导热焊台83，导热焊点73和导热焊台83通过焊接等方式导热连接，实现第二传热基板70和导热基板80的导热相接。作为选择，导热焊点73可以多个分布设置，也可以整片式设置在第二传热基板70的第二表面72。

该第五实施例的组合式基板结构中，第一外接焊区700和第二外接焊区703可以作为整个组合式基板结构的插接端子，与外接端子或导线等进行导电连接。本实施例的组合式基板结构使用时，可根据所要发光的图案、范围等，通过接上对应的第一外接焊区700和第二外接焊区703导通发光阵列50中对应的发光元件51，实现发光。

如图17所示，本实用新型第六实施例的组合式基板结构，包括发光阵列50、第一传热基板60、第二传热基板70以及导热基板80。

发光阵列20设置在第一传热基板60上，第一传热基板60设置在第二传热基板70上并导热相接，第二传热基板70设置在导热基板80上并与导热基板80导热相接，从而发光阵列50产生的热量通过第一传热基板60和第二传热基板70传递至导热基板80，很好地进行散热。

其中，发光阵列50由多个发光元件51排布形成，包括但不限于矩形阵列、圆形阵列、三角形阵列等。在发光阵列50中，多个发光元件51排成多行和多列。每一个发光元件51均具有第一电极和第二电极，其中任一者为正极，另一者为负极。

第一传热基板60和第二传热基板70均可为双面覆导电材料的陶瓷板，例如为双面覆铜陶瓷板、双面覆银陶瓷板等中的一种或多种组合。导热基板80为单面或双面覆导电材料的线路板或陶瓷板，例如为单面或双面覆铜线路板、单面或双面覆铜陶瓷板、单面或双面覆银陶瓷板中的一种或多种组合。

如图17、18所示，第一传热基板60包括相对的第一表面61和第二表面62。发光阵列50设置在第一传热基板60的第一表面61上。

第一传热基板60的第一表面61上设有多个第一焊垫601和多个第二焊垫602，第一焊垫601和第二焊垫602之间相绝缘。第一焊垫601排成若干行和若干列，用于与发光元件51的第一电极导电连接；第二焊垫602与第一焊垫601一一对应并与第一焊垫601间隔排列，用于与发光元件51的第二电极导电连接。

第二焊垫602按列或按行彼此导电连接。对于按列，每一列的数个第二焊垫602之间导电连接；对于按行，每一行的数个第二焊垫602之间导电连接。每一列或每一行第二焊垫602设有至少一个外接焊垫600，外接焊垫600彼此绝缘。外接焊垫600可以设置并外接在每一列或每一行第二焊垫602的端部。本实施例中，外接焊垫600设置在第一传热基板60的第一表面61。

本实施例中，如图18所示，第二焊垫602排列在第一焊垫601的列之间，第二焊垫602按列彼此导电连接。每一个发光元件51的第一电极和第二电极分别与相邻的一第一焊垫601和一第二焊垫602导电连接。

第一传热基板60的第二表面62设有与第一焊垫601一一对应的第一焊盘603，还设有与外接焊垫600一一对应的外接焊盘604。每一个第一焊垫601分别通过贯穿第一传热基板60的第一导电通孔63与第一焊盘603导电连接。每一个外接焊垫600分别通过贯穿第一传热基板60的第二导电通孔64与外接焊盘604导电连接。

如图17、19所示，第二传热基板70包括相对的第一表面71和第二表面72。第一传热基板60的第二表面62朝向第二传热基板70的第一表面71并设置在第二传热基板70的第一表面71上。第二传热基板70有部分第一表面71未被第一传热基板60的第二表面62所覆盖，裸露出部分第二传热基板70的第一表面71。

第二传热基板70的第一表面71设有与第一焊盘603一一对应的第一焊区701，还设有与外接焊盘604一一对应的第二焊区702。每一个第一焊盘603分别与相对应的第一焊区701导电连接，从而第一焊区701通过第一焊盘603与第一焊垫601导电连接。每一个外接焊盘604分别与相应的第二焊区702导电连接，从而第二焊区702通过外接焊盘604、外接焊垫600与第二焊垫602导电连接。

第一焊区701按行或按列彼此导电连接；其中，当第二焊垫602按列彼此导电连接时，第一焊区701按行彼此导电连接；当第二焊垫602按行彼此导电连接时，第一焊区701按列彼此导电连接。

每一行或每一列第一焊区701设有至少一个第一外接焊区700，第一外接焊区700彼此绝缘。第一外接焊区700设置在第二传热基板70未被第一传热基板60的第二表面32所覆盖的裸露的第一表面71上。

本实施例与上述第五实施例不同的在于：在第二传热基板70的第二表面72设有与第一外接焊区700一一对应的第一外接焊块704。每一个第一外接焊区700分别通过贯穿第二传热基板70的第一外接焊区导电通孔73与第一外接焊块704导电连接。第一外接焊块704彼此绝缘。

根据需要，在第二传热基板70的第二表面72还可设有与第二焊区702一一对应的第二外接焊块(未图示)。每一个第二焊区702分别通过贯穿第二传热基板70的第二外接焊区导电通孔(未图示)与第二外接焊块导电连接。第二外接焊块彼此绝缘。

为了实现第一传热基板60和第二传热基板70之间的导热相接，第一传热基板60的第二表面62设有至少一导热焊盘(未图示)，第二传热基板70的第一表面71上设有与导热焊盘一一对应的导热焊区(未图示)，导热焊盘和导热焊区通过焊接等方式导热连接，实现第一传热基板60和第二传热基板70的导热相接。作为选择，第一传热基板60第二表面62上第一焊盘603外空白的位置均可以设置导热焊盘，以使第二表面62有最大面积与第二传热基板70相接，提高导热效果。

又如图17所示，导热基板80包括相对的第一表面81和第二表面82。第二传热基板70的第二表面72朝向导热基板80的第一表面81设置在导热基板80的第一表面81上。导热基板80有部分第一表面81未被第二传热基板70的第二表面72所覆盖，裸露出部分导热基板81的第一表面81。

为了实现第二传热基板70和导热基板80之间的导热相接，第二传热基板70的第二表面72设有至少一导热焊点73，导热基板80的第一表面81上设有与导热焊点73一一对应的导热焊台83，导热焊点73和导热焊台83通过焊接等方式导热连接，实现第二传热基板70和导热基板80的导热相接。作为选择，导热焊点73可以多个分布设置，也可以整片式设置在第二传热基板70的第二表面72。

进一步地，如图17、20所示，本实施例中，导热基板80的第一表面81设有分别与第一外接焊块704和第二外接焊块一一对应的第一外接焊点801和第二外接焊点802。

导热基板80的第一表面81还设有分别与第一外接焊点801和第二外接焊点802一一对应的第一外联焊点803和第二外联焊点804。第一外接焊点801和第二外接焊点802分别与对应的第一外联焊点803和第二外联焊点804导电连接。

优选地，第一外联焊点803和第二外联焊点804设置在导热基板80未被第二传热基板70的第二表面72所覆盖的裸露的导热基板80的第一表面81上；或者，第一外联焊点803和第二外联焊点804通过贯穿导热基板80设置在导热基板80的第二表面82。

该第六实施例的组合式基板结构中，第一外联焊点803和第二外联焊点804可以作为整个组合式基板结构的插接端子，与外接端子或导线等进行导电连接。本实施例的组合式基板结构使用时，可根据所要发光的图案、范围等，通过接上对应的第一外联焊点803和第二外联焊点804导通发光阵列50中对应的发光元件51，实现发光。

在上述的第四实施例至第六实施例中，发光元件51可以是一种或多种发光芯片的组合；发光元件51也可以是一种或多种LED的组合，其中LED可包括至少一个发光芯片；LED包括一个或多个第一电极、以及一个或多个第二电极。

以发光元件51包括有发光芯片为例进行具体说明，如下：

发光芯片(未图示)上可包裹至一透光胶层(未图示)；透光胶层可为但不限于硅胶、树脂、玻璃釉、油墨以及涂料中的一种或多种组合。透光胶层中可掺有一种或多种荧光粉层，荧光粉包括但不限于YAG、氮化物、氟化物、硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、钨酸盐、钼酸盐、硫氧化物的一种或多种。

透光胶层内侧还可根据需要设有至少一反光绝缘层。反光绝缘层位于透光胶层内表面(部分或全部内表面)与所在第一传热基板60的第一表面61(部分或全部表面)之间；和/或，反光绝缘层位于透光胶层内表面(部分或全部内表面)与发光芯片的侧面(部分或全部侧面)之间。反光绝缘层的高度可以自临近发光芯片侧面的一端到远离发光芯片侧面的另一端逐渐递减。

反光绝缘层的材料包括硅胶、树脂、玻璃釉、液体玻璃、油墨以及涂料中一种或多种组合。反光绝缘层的材料还可根据需要掺有无机粉末；无机粉末包括微米、亚微米、纳米粒径的玻璃粉、陶瓷粉、金属粉、合金粉、氧化物粉和氮化物粉中的一种或多种。

另外，透光胶层上可设置至少一层遮光层(未图示)。遮光层设有至少一开口，裸露出部分透光胶层。遮光层的材料包括铝及其合金、金及其合金、银及其合金、镍及其合金、钛及其合金、玻璃釉、油墨、液体玻璃、涂料、氧化钛、氧化锌、氧化硅、氮化铝、氮化硅以及氧化铝中的一种或多种组合。或者，遮光层的材料包括硅胶、树脂、液体玻璃、玻璃釉、油墨以及涂料中的一种或多种组合，并掺有无机粉末；无机粉末包括微米、亚微米、纳米粒径的玻璃粉、陶瓷粉、金属粉、合金粉、氧化物粉以及氮化物粉中的一种或多种组合。

另外，导热基板80的第二表面82还可根据需要设置至少一导热焊块(未图示)，通过导热焊块可将整个组合式基板结构装配在其他基板上并导热相接。

本实用新型的组合式基板结构，适用于制造大功率发光点阵的照明装置中，发光阵列的出光侧上可根据需要设置透镜、反光杯等。导热基板上设有至少一个安装孔，用于将其安装至散热器等器件上。导热基板的第一表面或相对的第二表面上可设置有控制电路、控制器件、电源电路、电源器件、通讯电路、通讯器件中的一种或多种。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。