技术总结
本实用新型公开了一种组合式基板结构，包括由多个发光元件排布形成的发光阵列、传热基板以及导热基板；传热基板的第一表面上设有多个第一焊垫以及多个第二焊垫；第一焊垫排成若干行和若干列，第二焊垫与第一焊垫一一对应并与第一焊垫间隔排列；发光阵列设置在传热基板的第一表面上，发光元件的第一电极与第一焊垫导电连接，第二电极与第二焊垫导电连接；传热基板的第二表面朝向导热基板的第一表面并与导热基板导热相接；传热基板和/或导热基板上设有多个第一焊区和/或多个第二焊区；第一焊区与第一焊垫导电连接，第二焊区与第二焊垫导电连接。本实用新型适用于制造大功率发光阵列，整体导电导热性能好，适用于产业化制造。
技术研发人员：李刚
受保护的技术使用者：深圳大道半导体有限公司
技术研发日：2018.08.14
技术公布日：2019.03.05