技术总结
本发明公开了一种电子深度保护剂涂覆方法及其应用，包括以下步骤：首先采用清洗剂配合使用相关设备对导体进行清洁处理；将清洁后的导体进行干燥处理；将电子深度保护剂进行均匀加热处理；再将导体置于电子深度保护剂中浸涂、干燥，即可，本发明通过将电子深度保护剂涂覆在导体的表面，通过电子深度保护剂分子基团的电子云与导体表面原子形成化学键，从而当有外在电场作用时电子云便产生离域作用，可显著提高导体元件表面导电性，进而有效降低趋肤效应，有利于实际的使用。有利于实际的使用。有利于实际的使用。
技术研发人员：李长宏 夏春燕
受保护的技术使用者：重庆新原港科技发展有限公司
技术研发日：2020.12.23
技术公布日：2021/4/22