技术特征：
1.一种电路元件，其特征在于，具备绝缘基材的层叠体、设置在该层叠体的内部的第1线圈导体、设置在所述层叠体的外表面的第1外部电极以及第2外部电极，所述第1线圈导体在所述绝缘基材的层叠方向上具有卷绕轴，所述第1线圈导体与所述第1外部电极或所述第2外部电极连接，所述第2外部电极沿着所述层叠体的侧面形成，通过所述第2外部电极和所述第1线圈导体的靠近，在所述第2外部电极与所述第1线圈导体之间构成附加电容，所述第2外部电极具有所述绝缘基材的层方向上的宽度相互不同的第1部分以及第2部分，所述第2部分的所述宽度比所述第1部分的所述宽度宽。2.根据权利要求1所述的电路元件，其特征在于，具备：接地电极，设置在所述层叠体的外表面；以及第2线圈导体，设置在所述层叠体的内部，包含所述第1线圈导体的第1线圈的第1端与所述第1外部电极连接，所述第1线圈的第2端与所述接地电极连接，包含所述第2线圈导体的第2线圈的第1端与所述第2外部电极连接，所述第2线圈的第2端与所述接地电极连接。3.根据权利要求2所述的电路元件，其特征在于，具备：第1电容器电极以及第2电容器电极，设置在所述层叠体的内部，且相互对置，所述第1电容器电极与所述第1外部电极连接，所述第2电容器电极与所述第2外部电极连接。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路元件，其特征在于，所述第1线圈导体的至少一部分和所述第2部分位于所述层叠体中的所述绝缘基材的层叠方向上的相同的高度。5.根据权利要求4所述的电路元件，其特征在于，所述第2部分设置在所述层叠体中的所述绝缘基材的层叠方向上的高度的1/2以内的范围。6.根据权利要求4所述的电路元件，其特征在于，分别在从所述层叠体向作为安装目的地的电路基板的安装面起的高度低的位置形成有所述第1部分，在所述高度高的位置形成有所述第2部分。7.根据权利要求6所述的电路元件，其特征在于，所述第2部分比所述第1部分的两侧部向所述层方向突出。8.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路元件，其特征在于，所述层叠体是长方体形状，所述第2外部电极和形成在所述层叠体的外表面之中夹着所述层叠体的位置的电极相对于所述层叠体的中心是非对称形。9.一种电路元件，其特征在于，具备绝缘基材的层叠体、设置在该层叠体的内部的相互对置的第3电容器电极以及第4电容器电极、设置在所述层叠体的外表面的第1外部电极以及第2外部电极，
所述第3电容器电极或所述第4电容器电极与所述第1外部电极或所述第2外部电极连接，所述第2外部电极沿着所述层叠体的侧面形成，通过所述第2外部电极和所述第3电容器电极的靠近，在所述第2外部电极与所述第3电容器电极之间构成附加电容，所述第2外部电极具有所述绝缘基材的层方向上的宽度相互不同的第1部分以及第2部分，所述第2部分的所述宽度比所述第1部分的所述宽度宽。10.根据权利要求9所述的电路元件，其特征在于，所述第3电容器电极的至少一部分和所述第2部分位于所述层叠体中的所述绝缘基材的层叠方向上的相同的高度。11.根据权利要求9或10所述的电路元件，其特征在于，具备：接地电极，设置在所述层叠体的外表面，具备：第3线圈导体以及第4线圈导体，设置在所述层叠体的内部，且串联连接在所述第1外部电极与所述第2外部电极之间，具备：第5电容器电极，设置在所述层叠体的内部，并与包含所述第3线圈导体的第3线圈和包含所述第4线圈导体的第4线圈的连接部导通；以及第6电容器电极，与该第5电容器电极对置，并与所述接地电极导通。12.根据权利要求10所述的电路元件，其特征在于，分别在从所述层叠体向作为安装目的地的电路基板的安装面起的高度低的位置形成有所述第1部分，在所述高度高的位置形成有所述第2部分。13.根据权利要求12所述的电路元件，其特征在于，所述第2部分比所述第1部分的两侧部向所述层方向突出。14.根据权利要求9或10所述的电路元件，其特征在于，所述层叠体是长方体形状，所述第2外部电极和形成在所述层叠体的外表面之中夹着所述层叠体的位置的电极相对于所述层叠体的中心是非对称形。15.一种电路元件，其特征在于，具备绝缘基材的层叠体、设置在该层叠体的外表面的第1外部电极、第2外部电极以及接地电极、设置在所述层叠体的内部的相互对置的第7电容器电极以及第8电容器电极、设置在所述层叠体的内部的第3线圈导体以及第4线圈导体，包含所述第3线圈导体的第3线圈和包含所述第4线圈导体的第4线圈串联连接在所述第1外部电极与所述第2外部电极之间，所述第8电容器电极与所述接地电极连接，所述第7电容器电极与所述第1外部电极连接，所述接地电极沿着所述层叠体的侧面形成，通过所述接地电极和所述第7电容器电极的靠近，在所述第7电容器电极与所述接地电极之间构成附加电容，所述第2外部电极具有所述绝缘基材的层方向上的宽度相互不同的第1部分以及第2部分，所述第2部分的所述宽度比所述第1部分的所述宽度宽。
16.根据权利要求15所述的电路元件，其特征在于，所述第7电容器电极的至少一部分和所述第2部分位于所述层叠体中的所述绝缘基材的层叠方向上的相同的高度。17.根据权利要求16所述的电路元件，其特征在于，分别在从所述层叠体向作为安装目的地的电路基板的安装面起的高度低的位置形成有所述第1部分，在所述高度高的位置形成有所述第2部分。18.根据权利要求17所述的电路元件，其特征在于，所述第2部分比所述第1部分的两侧部向所述层方向突出。19.根据权利要求15至18中的任一项所述的电路元件，其特征在于，所述层叠体是长方体形状，所述第2外部电极和形成在所述层叠体的外表面之中夹着所述层叠体的位置的电极相对于所述层叠体的中心是非对称形。
技术总结
电路元件(101A)具备绝缘基材的层叠体(1)、设置在该层叠体(1)的内部的第1线圈导体、设置在层叠体(1)的外表面的第1外部电极(EE1)、第2外部电极(EE2)及接地电极(EG1)。第1线圈导体在绝缘基材的层叠方向具有卷绕轴，第1线圈导体与第1外部电极(EE1)、第2外部电极(EE2)或接地电极(EG1)连接，第2外部电极(EE2)沿着层叠体(1)的侧面形成。通过第2外部电极(EE2)的作为宽宽度部的第2部分(SP)和第1线圈导体的靠近，在第2外部电极(EE2)与第1线圈导体之间构成附加电容，第2外部电极(EE2)具有绝缘基材的层方向的宽度相互不同的第1部分(FP1、FP2)及第2部分(SP)，第2部分(SP)的宽度比第1部分(FP1、FP2)的宽度宽。FP2)的宽度宽。FP2)的宽度宽。
技术研发人员：小林英晃 三川贤太郎
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2020.03.25
技术公布日：2022/5/10