一种提升硅片转换效率的预处理方法与流程

文档序号:29409242发布日期:2022-03-26 11:23阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种提升硅片转换效率的预处理方法,包括:去除硅片表面的损伤层;对去除损伤层的所述硅片的正表面进行硼扩散处理,形成p+掺杂层,并在所述p+掺杂层表面还形成一硼硅玻璃层;将硼扩散后的所述硅片置入氧化炉中,向所述氧化炉内通入氧气,在所述硼硅玻璃层表面形成一氧化层;去除所述氧化层和所述硼硅玻璃层,保留所述p+掺杂层,预处理完成。2.根据权利要求1所述的一种提升硅片转换效率的预处理方法,其特征在于:所述硅片包括掺镓硅片。3.根据权利要求1所述的一种提升硅片转换效率的预处理方法,其特征在于:去除硅片表面的损伤层过程中,采用第一腐蚀液对所述硅片表面进行腐蚀,来去除所述硅片正表面以及背表面的损伤层,其中,所述第一腐蚀液采用naoh,浓度范围为1.2-1.4%,腐蚀时间为120-140s。4.根据权利要求1所述的一种提升硅片转换效率的预处理方法,其特征在于:对所述硅片的正表面进行硼扩散处理中,硼源采用三溴化硼或者三氯化硼,扩散温度为750-1100℃,扩散时间为8000-9000s。5.根据权利要求4所述的一种提升硅片转换效率的预处理方法,其特征在于:对所述硅片的正表面进行硼扩散处理的阶段包括:第一升温阶段:在硼扩散设备中通入所述硼源,随后升温至第一温度,所述第一温度为800-900℃,第一升温时间为1000-1400s;沉积阶段:保持所述第一温度不变,所述硼源沉积在所述硅片正表面,沉积时间为1900-2300s;第二升温阶段:待所述硼源沉积后,再次升温值第二温度,所述第二温度为900-1100℃,第二升温时间为700-1100s;推进阶段:保持所述第二温度不变,硼元素推进至所述硅片内部,推进时间为700-1100s;第一降温阶段:待所述硼元素推进完成后,降温至第三温度,所述第三温度为820-900℃,第三降温时间为1300-1700s;第二降温阶段:待第一降温阶段结束后,再次降温至第四温度,所述第四温度为750-850℃,第四降温时间为1600-2000s。6.根据权利要求5所述的一种提升硅片转换效率的预处理方法,其特征在于:推进阶段中,所述硼元素推进至所述硅片的深度为0.8-1.2μm。7.根据权利要求1所述的一种提升硅片转换效率的预处理方法,其特征在于:将硼扩散后的所述硅片置入氧化炉中,向所述氧化炉内通入氧气,在所述硼硅玻璃层表面形成一氧化层的过程中,氧化温度为700-900℃,氧化时间为60-90min。8.根据权利要求1或7所述的一种提升硅片转换效率的预处理方法,其特征在于:所述氧化层的厚度为10-30nm。9.根据权利要求1所述的一种提升硅片转换效率的预处理方法,其特征在于:去除所述氧化层和所述硼硅玻璃层的步骤中,采用第二腐蚀液对所述氧化层和所述硼硅玻璃层进行
腐蚀,其中,所述第二腐蚀液为hf,浓度范围为45-55%,腐蚀时间为20-30min,最终保留所述p+掺杂层,预处理完成。

技术总结
本发明提供一种提升硅片转换效率的预处理方法,包括:去除硅片表面的损伤层;对去除损伤层的所述硅片的正表面进行硼扩散处理,形成P+掺杂层,并在所述P+掺杂层表面还形成一硼硅玻璃层;将硼扩散后的所述硅片置入氧化炉中,向所述氧化炉内通入氧气,在所述硼硅玻璃层表面形成一氧化层;去除所述氧化层和所述硼硅玻璃层,保留所述P+掺杂层,预处理完成。本发明的有益效果是在掺镓硅片的正表面进行硼扩散,使得硼元素掺杂至高电阻率的掺杂硅片表面,形成了硼镓共掺的状态,增加了硅片整体的杂质浓度,因硅片电阻率的大小与杂质浓度成反比,故可以大大降低硅片的电阻率,从而在后续的生产工艺中,提升电池片电流,进而提升电池片的转换效率。换效率。换效率。


技术研发人员:从海泉 何秋霞 马敏杰 马擎天 宋楠
受保护的技术使用者:环晟光伏(江苏)有限公司
技术研发日:2021.12.10
技术公布日:2022/3/25
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