技术特征：
1.一种侧边发光的led驱动芯片集成结构，其特征在于，包括线路载体（1），所述线路载体（1）分为a面和b面，线路载体（1）的a面上设有vcc、rgb驱动电压负极电路和信号输入电路，线路载体（1）上还设有gnd、rgb驱动电压负极电路和信号输出电路，所述线路载体（1）通过锡球凸块与金属电极（2）焊接；所述金属电极（2）上焊接ic芯片（3），ic芯片（3）通过ic驱动电路与线路载体（1）上的rgb驱动电压负极电路连接，rgb驱动电压负极电路采用rgb无机材料（4）制作。2.如权利要求1所述的一种侧边发光的led驱动芯片集成结构，其特征在于：所述线路载体（1）为硅晶圆、蓝宝石晶圆、氧化硅或是柔性线路载体pui、pet、peek、cpi、pei、pen、pmma、ppsu，其线路材料为金、银、铜、不锈钢或其合金的导电材料。3.如权利要求2所述的一种侧边发光的led驱动芯片集成结构，其特征在于：所述金属电极（2）固定在透明基板（5）上，在金属电极（2）上方设置的ic芯片（3）、线路载体（1）、rgb无机材料（4）的外部还设有阻水阻气材料进行封装。4.如权利要求2所述的一种侧边发光的led驱动芯片集成结构，其特征在于：所述金属电极（2）上方设置的ic芯片（3）、线路载体（1）、rgb无机材料（4）直接封装在透明基板（5）内，所述线路载体（1）为硅晶圆、蓝宝石晶圆、氧化硅或是柔性线路载体pui、pet、peek、cpi、pei、pen、pmma、ppsu。5.如权利要求2所述的一种侧边发光的led驱动芯片集成结构，其特征在于：所述rgb无机材料（4）分别为砷化镓、磷化镓与氮化镓或是其掺杂化合物与混合物，其中，无机发光材料可使用溅镀或蒸镀法制作并进行共掺杂后使得rgb可沉积于任一侧边皆可。6.一种如权利要求2所述的侧边发光的led驱动芯片集成结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：选用硅晶圆作为线路载体（1），先将硅晶圆的a面磨平后，进行vcc、rgb驱动电压负极电路与信号输入电路制作，再进行锡球凸块制作；然后使用背磨胶带保护硅晶圆a面的电路与锡球，将硅晶圆的b面磨平，进行gnd、rgb驱动电压负极电路与信号输出电路制作，再进行锡球凸块制作；s2：经由热、紫外光将切割完芯片单元使用机械手臂吸起后，吸并黏附于另一个热解粘胶带、紫外光解粘胶带垂直摆放使侧边朝上，即待沉积的rgb无机材料（4）的那面朝上，同时使用解粘胶带保护各芯片单元电路与锡球；s3：使用mocvd或pvd方式配合屏蔽，将rgb无机材料（4）沉积于堆栈的ic芯片（3）上；s4：经由热、紫外光将沉积完的rgb无机材料（4）和ic芯片（3）使用热、紫外光方式解粘后，再使用机械手臂吸起后，完成侧边发光芯片设计与制造。
技术总结
本发明公开了一种侧边发光的LED驱动芯片集成结构及制作方法，包括线路载体、金属电极、IC芯片、RGB无机材料和透明基板；其采用“晶圆薄型化”+“晶圆A面制作VCC、RGB与信号输入等电路设计与制作”+“晶圆B面制作GND、RGB驱动电压负极电路与信号输出等电路设计与制作”+“RGB沉积于薄型化IC模块的侧边任意面”+“防侧漏光设计”+“防水防爆设计”的设计实现侧边发光与垂直布线设计，可大幅减少RGB发光的LED或MiniLED显示膜厚度与体积设计，最小最密的分辨率与像数分布；甚至结合线路载体可同时拥有柔性且透明的优势。柔性且透明的优势。柔性且透明的优势。
技术研发人员：汤立文 叶宗和 董宇坤 尹志安 莫春鉴 丁武 马晓鑫
受保护的技术使用者：珠海华萃科技有限公司
技术研发日：2022.07.08
技术公布日：2022/8/8