射频同轴转接器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种射频同轴转接器。
【背景技术】
[0002] 射频同轴转接器的外导体传统的设计主要有三种，一种是用车削或铣削等传统的 机床加工的长筒形的外导体，第二种是用冲压或折弯工艺卷成的筒形的外导体，第三种是 采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产的壁厚不均匀的外导体。
[0003] 用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的外导体，原材料为棒材或者管材，由 于需要加工外导体的内孔、外表面的台阶、卡槽等，加工完成的壳体具有壁厚不均匀的特 征。该设计消耗原材料多，使用传统的车削或铣削等加工方式效率低，成本高，产能小。
[0004] 设计成用冲压或折弯工艺卷成的筒形的外导体，该外导体具有壁厚均匀的特征， 但金属薄板在折弯卷成圆筒形后会留有一拼接缝。用冲压卷圆工艺生产的壳体，虽然节省 材料，生产效率高，成本低，产能大，但该拼接缝强度和刚性差，拼接缝受到装配在壳体内的 绝缘体的膨胀力时会被涨开，影响了该射频同轴转接器的性能，同时使外导体内孔与绝缘 体之间的保持力下降，绝缘体易于从外导体内松脱而失去射频同轴转接器的使用功能。用 冲压或折弯工艺卷成的筒形的外导体，还有使用卡扣结构来锁紧拼接缝，但锁紧力有限，并 且拼接缝由于凹、凸卡扣件配合尺寸公差等原因易于被涨开。如果用焊接、熔接或者浸高温 熔融的其它金属的方法将该拼接缝连接起来，又极大地增加了产品制造成本，降低了产能。 还有的设计在外导体外面套上套筒来增强壳体的强度和刚性，使外导体内部受力后不被涨 开，或者设计成中间段为无缝的车削的管状壳体，一侧或者两侧为用冲压或折弯工艺卷成 的带拼接缝的圆筒形回转体外导体，再组装成壳体装配体，管状壳体一端或者两端内孔将 外导体内侧段紧配在孔内，增强外导体的强度和刚性，使外导体内部受力后不被涨开。但这 些设计都会使产品结构复杂，装配难度大，相同长度的转接器相对制造成本高，尤其在转接 器长度较短的时候。
[0005] 采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产外导体时，如果零件设计为壁厚不均匀的 外导体，或者设计成车削加工的壁厚不均匀的外导体改成金属铸造或者塑料注塑的工艺生 产时，当熔化的金属或者塑料在模具内冷却的时候，零件不同部位冷却不均匀，收缩不均 匀，零件会产生翘曲、扭曲等质量问题，壁厚的地方会产生缩水、缺料，内部组织疏松，工艺 性差。
【发明内容】
[0006] 鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种射频同轴转接器，用 于解决现有技术中射频同轴转接器的外导体消耗原材料多，或者有拼接缝、强度及刚性差， 或者制造工艺性差的问题。
[0007] 为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种射频同轴转接器，该转接器包 括连接筒壳体，连接筒壳体设有与外导体卡合的卡合端，外导体为筒形回转体，壁厚均匀， 没有拼接缝或者熔接缝。
[0008] 优选的，外导体与另一连接器插接的界面端的边缘设有沿径向向内卷曲的卷边。
[0009] 优选的，外导体与另一连接器插接的界面端设有沿轴向向内延伸的开槽。
[0010] 优选的，外导体上设有沿径向向外突出的凸环，凸环位于外导体与另一连接器插 接的界面端。
[0011] 优选的，外导体与连接筒壳体的卡合端卡合的第一卡合段由缩紧段、过渡段、凸台 依次连接而成，缩紧段位于外导体的第一卡合段的最外侧，缩紧段的外径小于凸台的外径， 凸台的外周面与连接筒壳体的卡合端的内周面相配合，缩紧段通过过渡段逐渐平滑过渡到 凸台。
[0012] 进一步的优选，凸台与外导体的中间段之间通过安装圈连接，安装圈的内周面与 外导体的中间段连接，安装圈的外周面与凸台连接，安装圈位于外导体的径向平面内。
[0013] 进一步的优选，凸台的外周面设有压印。
[0014] 进一步的优选，连接筒壳体的卡合端设有与外导体的第一卡合段卡合的第二卡合 段，第二卡合段的内周面与凸台的外周面配合，第二卡合段的底部有位于径向的定位面，第 二卡合段的长度与外导体的第一卡合段的长度相适应。
[0015] 优选的，夕卜导体界面部分的内径为3. 01?6. 95mm，外导体的长度为3?10mm。
[0016] 优选的，外导体采用金属深拉伸工艺制作而成。
[0017] 优选的，外导体的材质除表面涂层外为同一种材质。
[0018] 优选的，连接筒壳体为筒形回转体，壁厚均匀，没有拼接缝或者熔接缝，除表面涂 层外为同一种材质。
[0019] 优选的，连接筒壳体除卡合端外的其他端部与另外的外导体一体式连接，形成壁 厚非均匀的一体式结构。
[0020] 如上所述，本发明射频同轴转接器，具有以下有益效果：
[0021] 该射频同轴转接器，外导体壁厚均匀、没有拼接缝，除表面涂层外为同一种材质， 外导体采用金属深拉伸工艺，或者采用金属铸造、塑料注塑（表面再电镀金属导电层）等工 艺生产制作而成；该壳体装配体的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的 长筒形的外导体消耗材料多，用冲压或折弯卷成的筒形的外导体有拼接缝，强度刚度差，材 料壁厚不均匀的外导体采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时产品质量不高、工艺性不 好的问题；同时在转接器壳体装配体整体长度很长时，可以减少昂贵材料的使用，进一步降 低了制造成本。
【附图说明】
[0022] 图1显示为本发明射频同轴转接器的外导体与连接筒壳体装配的结构示意图。
[0023] 图2显示为图1所示的射频同轴转接器的部分剖面示意图。
[0024] 图3显示为图2所示的射频同轴转接器的放大示意图。
[0025] 图4显示为图1所示的射频同轴转接器的外导体的结构示意图。
[0026] 图5显示为图1所示的射频同轴转接器的外导体的正视图。
[0027] 元件标号说明
[0028] 1 连接筒壳体
[0029] 11 第二卡合段
[0030] 2 外导体
[0031] 21 卷边
[0032] 22 开槽
[0033] 23 凸环
[0034] 24 凸台
[0035] 25 缩紧段
[0036] 26 过渡段
[0037] 27 压印
[0038] 28 安装圈
[0039] 29 中间段
[0040] 3 绝缘体
【具体实施方式】
[0041] 以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明 书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0042] 请参阅图1至图5。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用 以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可 实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调 整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技 术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如"上"、"下"、"左"、"右"、"中间"及 "一"等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的 改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0043] 如图1至图5所示，本发明提供一种射频同轴转接器，该转接器包括连接筒壳体 1，连接筒壳体1设有与外导体2卡合的卡合端，外导体2为筒形回转体，壁