厚均匀，没有拼 接缝或者熔接缝，除表面涂层外为同一种材质。其中，外导体2通过金属深拉伸工艺制作完 成，该壳体的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的外导体消耗 材料多，用冲压和折弯卷成的筒形的外导体有拼接缝，强度刚度差，材料壁厚不均匀的外导 体采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时产品质量不高、工艺性不好的问题。
[0044] 该射频同轴转接器可设计为三段式，当转接器长度很长时，将转接器壳体装配体 设计为一个连接筒壳体1，连接筒壳体1的两端为与两个外导体2同轴固定连接的卡合端， 这样可降低机械加工的难度，尤其是钻削内部细长孔的难度，降低制造成本。当采用壳体装 配体的设计时，两端的外导体2要求具有弹性，而连接筒壳体1不需要弹性且结构简单。有 弹性要求的零件必须使用价格昂贵的铍青铜、锡青铜、锡磷青铜等材料，而不需要弹性的零 件只需要使用价格便宜的黄铜等材料。因此，连接筒壳体1由于不需要弹性，可采用价格便 宜的黄铜等材料，该壳体装配体的设计可以减少昂贵材料的使用，进一步降低了制造成本。
[0045] 该射频同轴转接器也可设计为二段式，连接筒壳体1除卡合端外的其他端部与另 一外导体一体式连接，形成壁厚非均匀的一体式结构。
[0046] 上述转接器与另一连接器相互插接时，两者相互配合的插接端即为转接器的界面 端；连接筒壳体1与外导体2卡合的一端为卡合端。
[0047] 外导体2与另一连接器插接的界面端的边缘设有沿径向向内卷曲的卷边21。该外 导体2的界面端设有卷边21，可使转接器的界面端和另一连接器插接时，如插孔-插孔转接 器与插座连接器插接时，允许一定的径向偏移（即径向不用完全对准），同时在转接器与另 一连接器互配时起引导作用。
[0048] 外导体2与另一连接器插接的界面端设有沿轴向向内延伸的开槽22,多个开槽22 沿外导体2的周向均匀设置。设置多个开槽22,可使外导体2的端部分解为多个沿径向向 外略微弹出的弹片，当外导体2与另一连接器的内孔配合时，如插孔-插孔转接器与插座连 接器配合时，外导体2能与另一连接器保持良好的弹性接触；即使外导体2的外径和另一连 接器的壳体的内孔的内径，由于制造工艺的原因而有误差时，外导体2与另一连接器壳体 都能保持良好的弹性接触。
[0049] 外导体2上设有沿径向向外突出的凸环23,凸环23位于外导体2与另一连接器连 接的界面端，凸环23沿外导体2的轴向截面为弧形。该凸环23的外表面为外导体2与另 一连接器壳体内孔插接时的接触面，如插孔-插孔转接器与插座连接器插接时，凸环23设 置为弧形，使凸环23与另一连接器壳体内孔的接触面表面圆滑，与另一连接器内孔插接时 不易擦伤另一连接器的内孔壁。且外导体2与另一连接器的内孔配合时，凸环23也有一定 的导引作用。
[0050] 外导体2与连接筒壳体1连接的第一卡合段由缩紧段25、过渡段26、凸台24依次 连接而成，缩紧段25位于外导体2的第一卡合段的最外侧，缩紧段25的外径小于凸台24 的外径，过渡段26由缩紧段25逐渐平滑过渡到凸台24。凸台24的外周面与连接筒壳体1 的的卡合段11的内周面相配合，缩紧段25的内周面与位于壳体内的绝缘体3的外周面相 配合。外导体2通过第一卡合段与连接筒壳体1连接，凸台24、缩紧段25分别与连接筒壳 体1、绝缘体3配合，限定了外导体2与连接筒壳体1、绝缘体3之间的相对位置。
[0051] 凸台24与外导体2的中间段29之间通过安装圈28连接，安装圈28的内周面与 外导体2的中间段29连接，安装圈28的外周面与凸台24连接，安装圈28位于外导体2的 径向平面内。该安装圈28作为装配工具压接面，具有足够大的表面积，在外导体2装配入 连接筒壳体1的内孔时，装配工具压在该安装圈28上，方便装配工具将外导体2沿轴线方 向压入连接筒壳体1。如果无该安装圈28,装配工具直接压在外导体2的界面端进行装配， 容易让外导体2的界面端的弹片变形或者损坏，或者装配工具直接压在外导体2的界面端 的开槽22的底部或者其他位置，上述装配均非常困难，并且容易损坏工具。
[0052] 凸台24的外表面设有压印27。在凸台24的外表面设有压印27,使凸台24与连 接筒壳体1的内孔过盈配合，增强了外导体2与连接筒壳体1的内孔装配后的保持力，防止 外导体2与连接筒壳体1松脱。该压印27还可以在外导体2与连接筒壳体1的内孔装配 后防止外导体2与连接筒壳体1沿轴向的相对转动。该压印27为轴向压印，也可以为斜向 压印或者网纹状压印。
[0053] 连接筒壳体1的两端设有与外导体2的第一卡合段配合的第二卡合段11，第二卡 合段11的内周面与凸台24的外周面配合，第二卡合段11的底面有位于径向的定位面，第 二卡合段11的长度与外导体2的第一卡合段的长度相适应。该定位面限定了外导体2伸 入连接筒壳体1内部的长度，具有轴向装配定位外导体2的功能。
[0054] 凸台24的外周面与连接筒壳体1的第二卡合段11的内周面通过过盈配合产生保 持力，缩紧段25的外周面与连接筒壳体1的第二卡合段11的内周面间隙配合。当外导体 2与壳体1装配时，缩紧段25很容易预先装入壳体1的第二卡合段11，起引导和固定外导 体2的作用，然后外导体2在外力的作用下顺着平滑的过渡段26将凸台24装入连接筒壳 体1的第二卡合段11内。第二卡合段11的设置也可以限制外导体2插入连接筒壳体1的 长度，防止外导体2插入太多或太少，避免外导体2与连接筒壳体1相对位置的不确定性。
[0055] 根据射频同轴转接器的特性阻抗计算公式及=601n(DA/)/V^；，其中Z。:同轴传 输线特性阻抗，同轴转接器内外导体间的绝缘体的相对介电系数，d:转接器内导体外 径，D:转接器外导体或者壳体内径。外导体2的界面部分的内径D最好为3. 01?6. 95mm， 这个范围使该转接器相对于其它更小的转接器能承受更大的电气工作功率，体积也比较适 中，在工作功率和体积上能达到一个好的折中。外导体2的长度最好为3?10mm，既能满足 一般转接器的外导体在界面部分的配合长度，又能使转接器可以设计成长度最短，使转接 器和两端的插座连接器互配后，与两端的连接器焊接的一对电路板（或者安装的模块）之 间的距离最短，达到使最终整机成品或者模块小型化、低成本的目的，这个长度范围也是在 满足界面配合长度和最终整机小型化之间最好的折中；当需要大的电路板间或者模块之间 的间距时，只需要加长连接筒壳体1的长度即可。
[0056] 外导体2采用金属深拉伸工艺制作而成，原材料为厚度均匀的金属薄板，金属深 拉伸的产品壁厚均匀，在生产时废料少，节省材料，生产效率高，成本低，产能大。尤其在转 接器长度很长时，这种设计的外导体2组装成的壳体，在成本、性能质量、产能和生产效率 方面更具有优势。且本设计的连接筒壳体1设计成无拼接缝的实体的回转体套筒形，能完 全解决壳体受到绝缘体的膨胀力时被涨开的问题。
[0057] 金属深拉伸是金属冲压中的一种特殊工艺，使用金属薄板进行冲压，拉伸比大，厚 度均匀的金属薄板在拉伸过程中由于变形，厚度会略有变化，深拉伸形成的外导体2的壁 厚最终略有差别。但这种差别并不同于使用焊接、熔接或者浸高温熔融其它金属的方法将 冲压卷圆的产品拼接缝拼接起来，在拼接缝处形成的壁厚差别；或者采用车削或铣削等传 统的机床加工工艺加工的壳体由于台阶、卡槽等引起的壁厚差别，尤其在卷边、凸环和凸起 等结构处形成的壁厚差别。通过深拉伸形成的外导体2的壁厚大致均匀，其壁厚差别远小 于上述加工方式加工的壳体的壁厚差别，基本可以忽略不计。
[0058] 采