天线装置及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及组装电子设备并经由电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置以及组装了该天线装置的电子设备。
[0002]本申请以在日本于2012年8月23日申请的日本专利申请号特愿2012 — 184183、在日本于2013年2月6日申请的日本专利申请号特愿2013 — 021616、以及在日本于2013年8月6日申请的日本专利申请号特愿2013 - 163537为基础主张优先权，通过参照该申请，引用于本申请。
【背景技术】
[0003]一直以来，在便携电话机、智能电话、平板PC等的电子设备中，为了搭载近距离非接触通信的功能，采用RFID (Rad1 Frequency Identificat1n)用的天线模块。
[0004]该天线模块利用感应耦合与搭载于读写器等的发送器的天线线圈进行通信。即，该天线模块中，通过使天线线圈接受来自读写器的磁场，将其转换为电力，从而能够驱动作为通信处理部发挥功能的1C。
[0005]为了可靠地进行通信，天线模块需要用天线线圈接受来自读写器的一定值以上的磁通。因此，在现有例所涉及的天线模块中，在便携电话机的壳体设置环形线圈，用该线圈接受来自读写器的磁通。
[0006]例如，专利文献I中，作为提高内置于便携终端装置的环形天线的特性的方法，提出了在内置电池的周围配置挠性电缆或扁形电缆的方法。
[0007]现有技术文献专利文献
专利文献1:日本特开2005 - 303541号公报。
【发明内容】
[0008]发明要解决的课题
上述专利文献I中记载的发明，由于在壳体内的间隙配置天线，所以难以固定其形状，由于电感的变化量变大，所以存在谐振频率的变动大的问题。
[0009]特别是，在以挠性电缆形成天线的情况下，上述专利文献I记载的发明中，难以调整布线间的分布容量，因此存在谐振频率的调整需要极大的工时数的问题。
[0010]而且，环形线圈还出现这样的问题:通过环形线圈的来自读写器的磁通，在线圈的导线沿一个方向环绕的环形线圈的一侧和线圈的导线沿另一方向环绕的环形线圈的另一侧，产生相反方向的电流，无法效率良好地耦合。
[0011]本发明鉴于这样的实情而提出，目的在于提供能够在组装于电子设备时实现良好的通信特性的天线装置以及组装有该天线装置的电子设备。
[0012]用于解决课题的方案为了解决上述的课题，本发明所涉及的天线装置，组装于电子设备，经由电磁场信号与外部设备进行通信，上述天线装置包括:第I导电体，设置在上述电子设备的壳体内部，与上述外部设备对置；天线线圈，设置在上述电子设备的壳体内部，与上述外部设备感应耦合；以及片状的第2导电体，设置在上述电子设备的壳体内部，与上述第I导电体重叠或接触，并且至少一部分与上述天线线圈的与上述外部设备对置的面的相反侧的面重叠。
[0013]本发明所涉及的天线装置是组装于电子设备并经由电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置。该天线装置具备:天线线圈，设置在构成电子设备的壳体的一个部件的内表面，与外部设备感应耦合；以及导电体，以使一部分与天线线圈重叠的方式设置在一个部件。
[0014]在电子设备的一个部件，也可以在内表面设置金属层，设在内表面的金属层与导电体的一部分重叠。
[0015]另外，本发明所涉及的电子设备，组装有经由电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置，上述天线装置包括:第I导电体，与上述外部设备对置；天线线圈，与上述外部设备感应耦合；片状的第2导电体，与上述第I导电体重叠或接触，并且至少一部分与上述天线线圈的与上述外部设备对置的面的相反侧的面重叠；以及通信处理部，在与上述外部设备之间进行通信。
[0016]另外，本发明的电子设备是组装有经由电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置的电子设备。天线装置具备:天线线圈，设置在构成电子设备的壳体的一个部件的内表面，与外部设备感应耦合；以及导电体，以使一部分与天线线圈重叠的方式设置在上述一个部件。
[0017]在电子设备的一个部件，也可以在内表面设置金属层，设在内表面的金属层与导电体的一部分重叠。
[0018]另外，本发明所涉及的天线装置，组装于电子设备，经由电磁场信号与外部设备进行通信，上述天线装置包括:第I导电体，设置在电子设备的壳体内部，与外部设备对置；天线线圈，设置在电子设备的壳体内部，与外部设备感应耦合；以及片状的第2导电体，设置在电子设备的壳体内部，以沿着第I导电体的至少侧面的一部分方式接近或接触地配置，至少一部分与天线线圈的与外部设备对置的面的相反侧的面重叠。
[0019]发明效果
依据本发明，天线装置通过使第2导电体一部分与天线线圈重叠，反抗重叠区域中的磁场从而抑制重叠区域中的感应耦合，能够效率良好地发送未重叠的区域中产生的电流。另外，天线装置通过使第2导电体一部分与天线线圈重叠，在未重叠的区域集中磁通，能够促使该区域中的有效率的发电。而且，天线装置中，第2导电体也与第I导电体重叠，从而不会泄漏来自第I导电体的磁通，而能够感应到第2导电体未重叠的天线线圈的区域，能够进行有效率的感应耦合。
【附图说明】
[0020]图1是示出组装有适用本发明的天线装置的无线通信系统的概略结构的立体图； 图2是示出天线基板及金属板的立体图；
图3是示出适用本发明的电子设备的内部的一个例子的立体图，示出采用与壳体内部粘贴的金属盖作为第I导电体的情况； 图4是示出适用本发明的电子设备的内部的一个例子的立体图，示出采用电池组的金属壳体作为第I导电体的情况；
图5是示出适用本发明的电子设备的内部的一个例子的立体图，示出采用设置在液晶模块的背面的金属板作为第I导电体的情况；
图6中图6A及图6B是示出组装于电子设备内的天线装置的图，图6A是立体图，图6B是侧面图；
图7是示出金属箔在天线基板的一侧以遍及长度方向的全宽度地重叠的状态的立体图；
图8是示出与金属箔重叠的天线基板的一侧相比，未重叠的另一侧的环绕数多的天线基板的立体图；
图9是示出通过多个金属箔来重叠金属板及天线基板的天线装置的立体图；
图10是示出通过形成有开口部的金属箔来重叠金属板及天线基板的天线装置的立体图；
图11中图1lA及图1lB是示出插入磁性片的天线基板的图，图1lA是立体图，图1lB是截面图；
图12中图12A及图12B是示出插入磁性片的天线基板的图，图12A是立体图，图12B是截面图；
图13是示出将插入磁性片的天线基板的另一侧向与读写器侧相反的一侧弯曲的状态的截面图；
图14中图14A?图14D是示出图13A及图13B的天线基板的弯曲方式的变化的截面图；
图15中图15A?图15C是示出在由分割为2个的壳体部件构成的壳体的一个配置天线基板的情况下，以覆盖天线线圈的一部分的方式配置金属箔的结构的图，图15A是分解立体图，图15B是截面图，图15C是示出金属箔的结构例的截面图；
图16中图16A及图16B是不出在由分割为2个的壳体部件构成的壳体的一个配置天线基板及金属盖的情况下，以覆盖天线线圈及金属盖的一部分的方式配置金属箔的结构的图，图16A是分解立体图，图16B是截面图；
图17中图17A及图17B是示出天线基板配置在由分割为2个的壳体部件构成的壳体的一个时的构成例的图，图17A示出将磁性片插入天线基板的类型，图17B示出将磁性片仅配置在天线基板的一部分的类型；
图18中图18A?图18C是示出金属箔的形状的变形例的截面图，图18A示出使金属箔沿着金属板的侧面向与读写器侧相反的一侧弯曲的情况，图18B示出使金属箔以图18A弯曲，将天线基板配置在比图18A的情况更远离读写器的位置的情况，图18C示出使金属箔沿着金属板的侧面向读写器侧弯曲的情况；
图19中图19A及图19B是示出金属箔的形状的其他变形例的截面图，图19A示出使金属箔沿着金属板的侧面弯曲后，以重叠在与读写器对置的面的方式配置的情况，图19B示出使金属箔沿着金属板的侧面向与读写器相反侧弯曲后，重叠在与读写器对置的面的相反侧的面的方式配置的情况；
图20是示出比较例所涉及的天线装置的立体图； 图21是示出比较例所涉及的耦合系数的变化的图表；
图22是示