1的与读写器120对置的面的相反侧的面重叠，使磁通集中到未重叠的区域，能够促使该区域有效率地发电。
[0043]另外，天线装置I中，金属箔4也与金属板3重叠或接触，从而不会泄漏来自金属板3的磁通，能够感应到金属箔4不重叠的天线基板11的区域，能够有效率地进行感应耦合。另外，天线装置I中，金属箔4也与金属板3重叠，从而由于来自金属板3的泄漏磁通，能够防止在金属箔4重叠的一部分中感应耦合产生电流。
[0044]金属箔4优选使用例如铜箔等的良导体，但未必一定为良导体。另外，金属箔4根据天线装置I和读写器120的通信频率决定适当厚度，例如通信频率13.56MHz中，能够使用20 μ m?30 μ m厚的金属箔。
[0045]此外，金属箔4只要与金属板3或天线基板11重叠，就未必一定要相接。但是，金属箔4越接近金属板3或天线基板11，对耦合系数来说越有利，因此优选接近或者接触。
[0046]如图7所示，金属箔4优选从天线基板11的一侧Ila的端部重叠到天线线圈12的中心12a。由此，金属箔4抑制天线基板11的一侧Ila中的親合，相对降低与在另一侧Ilb产生的电流相反的方向的电流量，并且使磁通从天线基板11的一侧Ila感应到另一侧11b，促进另一侧Ilb中的耦合，从而能够谋求提高通信特性。
[0047]另外，如图7所示，金属箔4优选具有天线基板11的一侧Ila的长度方向以上的宽度，使天线基板11的一侧Ila遍及长度方向全部重叠。由此，金属箔4也抑制天线基板11的一侧Ila中的感应耦合，相对降低与在另一侧IIb产生的电流相反的方向的电流量，并且使磁通从天线基板11的一侧Ila感应到另一侧11b，促进另一侧Ilb中的耦合，从而能够谋求提高通信特性。
[0048]此外，如图8所示，天线基板11也可以使金属箔4未重叠的另一侧Ilb中的天线线圈12的根数(例如4根)多于金属箔4重叠的一侧Ila中的天线线圈12的根数(例如3根)的方式环绕。即，通过使I根天线线圈的导线的始端和终端在另一侧11b，能够夹着天线线圈12的中心12a，以使天线基板11的另一侧Ilb比一侧Ila环绕更多的线圈导线的方式形成。由此，能够增加与来自读写器120的磁通感应耦合的线圈的根数，并能实现良好的通信特性。
[0049]另外，如图9所示，天线装置I也可以在金属板3与天线基板11之间使多个金属箔4重叠。由此，例如在金属板3与天线基板11之间配置照相机模块的透镜镜筒等，无法设置金属箔4的情况下，也能通过在避开透镜镜筒等的其他部件的位置设置金属箔4，谋求提高通信特性。同样地，如图10所示，天线装置I也可以使用形成与透镜镜筒等的其他部件对应的开口部21或切口部(未图示)的金属箔4。
[0050]另外，如图11A、图12A所示，天线模块2也可以向天线基板11插入磁性片20。该天线基板11在天线线圈12的中心12a遍及长度方向而形成开口部，向该开口部插入磁性片20。
[0051]图1lA所示的天线基板11中，如图1lB所示，以在一侧IIa使磁性片20位于比天线线圈12靠近读写器120侧、在另一侧Ilb使天线线圈12位于比磁性片20靠近读写器120侧的方式，磁性片20插入形成在天线线圈12的中心12a的开口部。
[0052]另外，图12A所示的天线基板11，如图12B所示，以在一侧Ila使天线线圈12位于比磁性片20靠近读写器120侧、在另一侧Ilb使磁性片20位于比天线线圈12靠近读写器120侧的方式，磁性片20插入形成在天线线圈12的中心12a的开口部。
[0053][天线基板的形状的变形例]
如图13所示，通过金属箔4覆盖天线基板11的一侧Ila (从一侧的端部到中心为止)，进而，从天线线圈12的中心12a使另一侧Ilb向更远离读写器120的方向弯曲时，能够更有效率地将集中于金属箔4的端部4a的磁场导向另一侧Ilb的磁性片20。通过引导到另一侧Ilb的磁场，在天线线圈12产生较大的电动势，因此能够进一步提高通信特性。
[0054]如图14所示，天线基板的弯曲方式有几种变化。如图14A所示，使插入磁性片20的天线线圈12的中心12a的位置偏移，从而改变一侧Ila和另一侧Ilb的长度也可。进而，如图14B所示，在另一侧Ilb的弯曲位置12b进一步远离读写器120地弯曲、或做成圆弧(曲面)状也可。如图14C所示，也可以将磁性片20仅在天线基板11的另一侧Ilb配置，如图14D所示，将磁性片20仅在天线基板11的一侧配置也可。
[0055][天线基板对装置的盖部的搭载例]
如图15A所示，智能电话130的壳体131包括:在内表面130a搭载天线基板11的一个壳体部件131a ;以及搭载包括液晶面板131c、CPU等的主体的控制电路、电池等的另一个壳体部件131b。壳体131以覆盖一个壳体部件131a的方式，与包含主体控制电路等的壳体部件131b结合而构成。壳体部件131a、131b彼此通过螺旋夹或卡合爪和卡合孔的组合等众所周知的方法来能够拆下地结合。在壳体部件131a，除了天线基板11之外，还可以预先单独或复合地搭载照相机模块等其他功能模块。搭载天线基板11等的功能模块的壳体部件131a，通过智能电话130的用户，从壳体部件131b拆下，以安装搭载其他功能模块的壳体部件也可。
[0056]在以盖状使用的壳体部件131a，预先搭载有天线基板11，天线基板11以使包含天线线圈12的平面经由壳体部件131a而与读写器120对置的方式配置。优选的是，天线基板11配置在壳体部件131a的外周壁附近。如图15B所示，金属箔4以覆盖天线线圈12的一部分的方式配置。金属箔4优选以从天线线圈12的中心12a朝着面向壳体部件131a的内部的一侧覆盖内壁部的方式配置。金属箔4朝着面向壳体部件131a的内部的一侧几乎覆盖内壁部也可。
[0057]例如如图15C所示，金属箔4也可以包括通过对Cu等的高导电率金属4c的一个面涂敷粘接剂而形成的粘接剂层4b和形成在另一个面的由树脂等构成的绝缘层4d。通过粘接剂层4b，金属箔4以与天线基板11及壳体部件131a的内壁部相接的方式粘贴。作为粘接剂层4b所使用的粘接剂，优选绝缘性的粘接剂，通过使用绝缘性粘接剂，金属箔4与天线线圈12的导线等的金属布线绝缘。而且，金属箔4具有绝缘层4d，从而也与搭载于壳体部件131b内部的控制电路等的金属部分绝缘。
[0058]壳体部件131a出于电子设备自身呈现美观的设计上的目的或补充壳体的薄型化的强度不足，增加了用复合性组合镁合金等的金属材料和树脂材料的复合材料形成的情况。即，壳体部件131a包含由金属材料构成的金属盖部132a和由树脂材料构成的树脂部分132b。如图16A所不，金属箔4以覆盖天线线圈12的一部分及金属盖132a的一部分的方式配置。如图16B所示，与图15的的情况同样，金属箔4优选从天线线圈12的中心12a朝着面向金属盖132a的内部的一侧而配置。此外，为了谋求基体材料的强度或美观的提高，用树脂等来形成壳体部件131a的全体基体材料，通过金属覆盖其内表面或者外表面来构成金属盖部132a也可。在这种情况下也同样，金属箔4以覆盖天线线圈12的一部分及金属盖132a部的一部分的方式配置。
[0059]作为天线模块2的结构，如图17A所示，也可以采用磁性片20在粘贴金属箔4的一侧，配置在相对于天线线圈12与金属箔4相反的一侧，在与金属箔4的端部分离的一侧，配置在与金属箔4相同的一侧的类型。另外，如图17B所示，也可以采用在从金属箔4的端部分离的一侧，对于天线线圈12仅在与金属箔4相同的一侧配置磁性片的结构。
[0060]此外，关于金属箔4，要适合薄型化、重量轻化、低成本化，但是未必一定要使用薄的箔状的金属，只要形状等允许，当然也可以使用更厚的金属板等。例如，在使用13.56MHz的载波频率的非接触通信的情况下，金属箔4的金属部分的厚度为I μ左右以上即可。通过使厚度更厚的金属箔4 (或金属板)，能够进行更低频的通信或非接触充电系统的电力传输。
[0061]以覆盖配置在壳体部件131a的内壁部的天线线圈12的一部分的方式粘贴金属箔4，从而能够使天线基板11的位置和金属箔4的位置最佳，并且不依赖电子设备的内部构造，而能够使天线的性能最佳。
[0062]另外，通过准备这样由两面加工的金属箔4构成的带，后着手地在天线附近、周边附加金属箔4，由此能够将天线的接收灵敏度调整为最佳。
[0063]此外，在如图15及图16那样的天线的