端子连接到第二哑电极的一端以及连接到第一外电极的另一端。
[0035]第二内连接导体可以具有通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以及连接到第三外电极的另一端。
[0036]第三内连接导体可以具有通过第二连接端子连接到第二哑电极的一端以及通过第四外电极连接到第一内电极的另一端。
[0037]第四内连接导体可以具有通过第一连接端子连接到第一哑电极的一端以及连接到第二外电极的另一端。
[0038]根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层陶瓷电容器的板可以包括:印刷电路板，具有设置在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；如上所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
【附图说明】
[0039]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中:
[0040]图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0041]图2是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图；
[0042]图3是示出与图2中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体至第四内连接导体的平面图；
[0043]图4是图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图；
[0044]图5是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0045]图6是示出图5中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图；
[0046]图7是不出与图6中不出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体至第四内连接导体的平面图；
[0047]图8是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0048]图9是示出图8中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图；
[0049]图10是示出与图9中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体至第四内连接导体的平面图；
[0050]图11是图8中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图；
[0051]图12是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的透视图；
[0052]图13是用于将发明示例的阻抗与对比示例的阻抗彼此比较的曲线图。
【具体实施方式】
[0053]现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0054]然而，本公开可以以许多不同的形式进行说明，并且不应被解释为局限于这里阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0055]在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
[0056]为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将限定六面体的方向。在附图中的L、W和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可以与介电层堆叠所沿的堆叠方向相同。
[0057]多层陶瓷电容器
[0058]现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0059]图1是根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0060]图2是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图。
[0061]图3是示出与图2中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体至第四内连接导体的平面图。
[0062]参照图1至图3，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110，陶瓷主体110包括多个介电层111并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面。
[0063]在该示例性实施例中，陶瓷主体110可以具有彼此相对的第一主表面5和第二主表面6以及将第一主表面与第二主表面彼此连接的第一侧表面3、第二侧表面4、第一端表面I和第二端表面2。
[0064]陶瓷主体110的形状不受具体地限制，但是可以是如所示的六面体形状。
[0065]陶瓷主体110可以通过堆叠多个介电层来形成，并且可以包括设置在其中的以彼此分开的多个内电极121和122 (按照顺序称作第一内电极和第二内电极)，介电层设置在内电极121和122之间。
[0066]形成陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态并且成为一体，从而相邻的介电层之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下是不容易分辨的。
[0067]介电层111可以通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。作为高k材料的陶瓷粉末可以是基于钛酸钡(BaT13)的材料、基于钛酸锶(SrT13)的材料等，但是不限于此。
[0068]多层陶瓷电容器100可以包括电容器部分，电容器部分包括形成在陶瓷主体110中并且分别具有暴露于第二主表面6的第一引线121a和暴露于第一主表面5的第二引线122a的第一内电极121和第二内电极122。
[0069]根据本公开的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以由包含导电金属的导电浆料形成。
[0070]导电金属可以是镍(Ni )、铜(Cu )、钯(Pd)或它们的合金，但不限于此。
[0071]内电极层可以使用导电浆料通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法印刷在构成介电层的陶瓷生片上。
[0072]其上印刷有内电极层的陶瓷生片可以交替地堆叠并烧结，以形成陶瓷主体。
[0073]另外，多层陶瓷电容器100可以包括电阻器部分，电阻器部分包括:第一内连接导体123,形成在陶瓷主体110中的一个介电层111上，并具有分别暴露于第一端表面I和第一主表面5的第三引线123a和第四引线123b ;第三内连接导体123'，形成在陶瓷主体110中的一个介电层111上，并具有分别暴露于第二端表面2和第二主表面6的第五引线123' a和第六引线123' b ;第二内连接导体124，形成在陶瓷主体110中的另一介电层111上，并具有分别暴露于第一端表面I和第二主表面6的第七引线124a和第八引线124b ;第四内连接导体124'，形成在陶瓷主体110中的另一介电层111上，并具有分别暴露于第二端表面2和第一主表面5的第九引线124' a和第十引线124' b。
[0074]例如，第一内连接导体123和第二内连接导体124可以形成第一电阻器部分，第三内连接导体123'和第四内连接导体124'可以形成第二电阻器部分，从而用作在多层陶瓷电容器中的等效串联电阻(ESR)。
[0075]与第一内电极121和第二内电极122相似，第一内连接导体123、第二内连接导体124、第三内连接导体123'和第四内连接导体124'可以由例如包含导电金属的导电浆料形成，但不限于此。
[0076]导电金属可以是镍(Ni )、铜(Cu )、钯(Pd)或它们的合金，但不限于此。
[0077]另外，多层陶瓷电容器100可以包括形成在陶瓷主体110中并分别暴露于陶瓷主体110的第一端表面I和第二端表面2的第一哑电极125和第二哑电极126。
[0078]与第一内电极121和第二内电极122相似，第一哑电极125和第二哑电极126可以由例如包含导电金属的导电浆料形成，但不限于此。
[0079]导电金属可以是镍(Ni )、铜(Cu )、钯(Pd)或它们的合金，但不限于此。
[0080]另外，多层陶瓷电容器100可以包括第一外电极131至第四外电极134，第一外电极131至第四外电极134形成在陶瓷主体的第一主表面5和第二主表面6上并电连接到第一内电极121和第二内电极122以及第一内连接导体123、第二内连接导体124、第三内连接导体123'和第四内连接导体124'。
[0081]第一外电极131和第二外电极132可以设置在陶瓷主体110的第一主表面5上并且彼此分开，第三外电极133和第四外电极134可以设置在陶瓷主体110的第二主表面6上并且在其上彼此分开。
[0082]根据本公开的示例性实施例，多层陶瓷电容器100的安装表面可以是陶瓷主体110的第一主表面5或第二主表面6。
[0083]例如，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可以以垂直形式安装，但是不限于此。例如，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可以以各种形式安装。
[0084]因此，与其上安装有多层陶瓷电容器的板(将在下面描述)上的第一电极焊盘和第二电极焊盘接触的外电极可以是第一外电极131和第二外电极132。
[0085]根据本公开的示例性实施例，除了用作用于连接到电源线的外部端子的第一外电极131和第二外电极132之外的两个外电极133和134可以用作用于控制ESR的外电极。
[0086]然