间和成本可以减小。
[0131]另外，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可以被垂直地安装，使得尺寸减小不受非接触端子的阻碍，从而能够使产品小型化。
[0132]图5是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0133]图6是示出图5中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图。
[0134]图7是不出与图6中不出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体至第四内连接导体的平面图。
[0135]参照图5至图7，根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200可以包括:陶瓷主体210，包括多个介电层211并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分，包括形成在陶瓷主体210中并分别具有暴露于第二主表面的第十一引线221a和暴露于第一主表面的第十二引线222a的第一内电极221和第二内电极222 ;电阻器部分，形成在陶瓷主体中，并且包括暴露于第二端表面和第一主表面的第一内连接导体223、暴露于第二端表面和第二主表面的第三内连接导体223'、暴露于第一端表面和第一主表面的第二内连接导体224以及暴露于第一端表面和第二主表面的第四内连接导体224';第一哑电极225和第二哑电极226，形成在陶瓷主体210中，并且分别暴露于陶瓷主体210的第一端表面和第二端表面；第一外电极231至第四外电极234，形成在陶瓷主体210的第一主表面和第二主表面上，并电连接到第一内电极221和第二内电极222以及第一内连接导体223、第二内连接导体224、第三内连接导体223'和第四内连接导体224';第一连接端子235和第二连接端子236，第一连接端子235形成在陶瓷主体210的第一端表面上并连接到第二内连接导体224和第四内连接导体224，以及第一哑电极225，第二连接端子236形成在陶瓷主体210的第二端表面上并连接到第一内连接导体223和第三内连接导体223'以及第二哑电极226，其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。
[0136]在本公开的本示例性实施例中，第一内电极221的第i^一引线221a可以连接到第三外电极233，第二内电极222的第十二引线222a可以连接到第二外电极232。
[0137]在本公开的本示例性实施例中，第一内连接导体223可以具有通过第二连接端子236连接到第二哑电极226的一端以及连接到第一外电极231的另一端。
[0138]在本公开的本示例性实施例中，第二内连接导体224可以具有通过第一连接端子235连接到第一哑电极225的一端以及通过第二外电极232连接到第二内电极222的另一端。
[0139]在本公开的本示例性实施例中，第三内连接导体223'可以具有通过第二连接端子236连接到第二哑电极226的一端以及通过第三外电极223连接到第一内电极221的另一端。
[0140]在本公开的本示例性实施例中，第四内连接导体224'可以具有通过第一连接端子235连接到第一哑电极225的一端以及连接到第四外电极234的另一端。
[0141]由于根据本示例性实施例的多层陶瓷电容器的除了上述特征之外的特征与上面描述的根据本公开的前述示例性实施例的多层陶瓷电容器的特征相同，因此将省略对它们的详细描述。
[0142]图8是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0143]图9是示出图8中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图。
[0144]图10是示出与图9中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体至第四内连接导体的平面图。
[0145]图11是图8中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图。
[0146]参照图8至图11，根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体310，包括多个介电层311并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分，包括形成在陶瓷主体310中并且分别具有暴露于第二主表面的第十三引线321a和暴露于第一主表面的第十四引线322a的第一内电极321和第二内电极322 ；电阻器部分，形成在陶瓷主体310中，并且包括暴露于第二端表面和第一主表面的第一内连接导体323、暴露于第二端表面和第二主表面的第三内连接导体323'、暴露于第一端表面和第二主表面的第二内连接导体324以及暴露于第一端表面和第一主表面的第四内连接导体324';第一哑电极325和第二哑电极326，形成在陶瓷主体310中并分别暴露于陶瓷主体310的第一端表面和第二端表面；第一外电极331至第四外电极334，形成在陶瓷主体310的第一主表面和第二主表面上并电连接到第一内电极321和第二内电极322以及第一内连接导体323、第二内连接导体324、第三内连接导体323'和第四内连接导体324';第一连接端子335和第二连接端子336，第一连接端子335形成在陶瓷主体310的第一端表面上并连接到第二内连接导体324和第四内连接导体324，以及第一哑电极325，第二连接端子336形成在陶瓷主体310的第二端表面上并连接到第一内连接导体323和第三内连接导体323'以及第二哑电极326，其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。
[0147]在本公开的本示例性实施例中，第一内电极321的第十三引线32Ia可以连接到第四外电极334，第二内电极322的第十四引线322a可以连接到第二外电极332。
[0148]多层陶瓷电容器300可以包括电容器部分Cl，电容器部分Cl形成在陶瓷主体310中并且包括分别具有暴露于第二主表面的第十三引线321a和暴露于第一主表面的第十四引线322a的第一内电极321和第二内电极322。
[0149]在本公开的本示例性实施例中，第一内连接导体323可以具有通过第二连接端子336连接到第二哑电极326的一端以及连接到第一外电极331的另一端。
[0150]在本公开的本示例性实施例中，第二内连接导体324可以具有通过第一连接端子335连接到第一哑电极325的一端以及连接到第三外电极333的另一端。
[0151]在本公开的本示例性实施例中，第三内连接导体323'可以具有通过第二连接端子336连接到第二哑电极326的一端以及通过第四外电极334连接到第一内电极321的另一端。
[0152]在本公开的本示例性实施例中，第四内连接导体324'可以具有通过第一连接端子335连接到第一哑电极325的一端以及连接到第二外电极332的另一端。
[0153]多层陶瓷电容器300可以包括具有第一内连接导体323、第三内连接导体323'、第二内连接导体324和第四内连接导体324'的电阻器部分。
[0154]更具体地说，第一内连接导体323和第三内连接导体323'可以形成第一电阻器部分，第二内连接导体324和第四内连接导体324'可以形成第二电阻器部分，以用作在多层陶瓷电容器中的ESR。
[0155]参照图11，电容器部分Cl以及第一电阻器部分Rl和第二电阻器部分R2可以彼此串联连接。
[0156]由于根据本公开的本示例性实施例的多层陶瓷电容器的除了上述特征之外的特征与上面描述的根据本公开的前述示例性实施例的多层陶瓷电容器的特征相同，因此将省略对它们的详细描述。
[0157]具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板
[0158]图12是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的透视图。
[0159]参照图12，根据该示例性实施例的具有安装在其上的多层陶瓷电容器100的板400可以包括:印刷电路板410，具有垂直安装在其上的多层陶瓷电容器100 ;第一电极焊盘421和第二电极焊盘422，形成在印刷电路板410的上表面上以彼此分开。
[0160]这里，多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132可以在它们分别接触第一电极焊盘421和第二电极焊盘422的状态下通过焊料430电连接到印刷电路板410。
[0161]除了上述描述之外，将省略对与上面描述的根据本公开的前述示例性实施例的多层陶瓷电容器的特征重复的特征的描述。
[0162]图13是用于将发明示例的阻抗与对比示例的阻抗彼此比较的曲线图。
[0163]由图13可见，与根据作为相关领域的对比示例的多层陶瓷电容器相比，根据发明示例的多层陶瓷电容器的阻抗在相对宽的频率区域中可以是平坦的，并且阻抗可以降低。
[0164]如上所述，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可以包括电容器部分和电阻器部分，并且可以控制电容器部分和电阻器部分中的每个部分的值。
[0165]因此，与根据相关领域的结构相比，可以在相对宽的频率区域中容易地控制并降低阻抗，并且由于减少了组件的数量而