Led的点胶方法及大功率led灯的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及LED的点胶工艺，尤其涉及的是，一种LED的点胶方法及大功率LED灯的制造方法。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，LED的点胶工艺已经趋向成熟。
[0003]例如，中国专利201010019287.4公开了一种白光LED的点胶工艺，具体是公开一种能提高白光LED颜色集中性与可靠性，最大限度合理利用资源与能源的方法，步骤是混合揽拌焚光粉和妝水恒温保存焚光粉和妝水混合物揽拌经恒温保存的焚光粉和胶水混合物一一将荧光粉和胶水混合物倒入到温度可调针筒内用机械螺杆点胶器点胶一一用特殊的保温型料盒送进恒温烤箱烘烤一一缩短烘烤时间出口并保存在保温型料架内。利用本发明的工艺方法能提高白光LED发光颜色、色品坐标与色温的一致性，提高产品的良品率与可靠性，缩短白光LED的生产工艺周期，节约能源，合理利用资源，降低生产成本。
[0004]又如，中国专利201210562429.0公开了一种白光LED的点胶方法，将扩散剂、A胶、B胶按比例混合，使用离心式真空泵混合均匀，向混合物中加入荧光粉按照一定质量比例混合，根据需要的色温，向扩散剂、A胶、B胶与荧光粉的混合物中按比例加入不同类型的荧光粉，用离心式真空泵搅拌均匀，将密闭腔体抽成真空状态，脱去上述混合物中的气泡，利用温度可调针筒将上述混合物点到支架上，将点好胶的支架放入烤箱烘烤，先预热然后升温，在该温度下烘烤一定时间后继续升温烘烤，最后降温，能够提高白光LED发光颜色、亮度和色温的一致性，提高产品的良品率和可靠性，消除眩光。
[0005]又如，中国专利201410305500.6涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED点胶封装工艺，包括如下步骤:首先将纳米金属粉末均匀分散在UV密封胶内，然后用UV密封胶对Side-LED进行手动点胶；再将手动点胶完毕的LED在紫外光照射5_10分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；最后将LED半成品移至80-100°C的烘箱中烘烤20-40分钟，最后得到点胶封装的LED。本发明提供的一种LED点胶封装工艺，通过高速搅拌工艺，将纳米金属粉末均匀分散在UV密封胶内，通过点胶封装，得到的LED具有良好的热能疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。
[0006]但是，在点胶过程中，现有技术无法及时发现温度异常，也无法有效调整点胶的温度。
【发明内容】
[0007]本发明所要解决的技术问题是提供一种新的LED的点胶方法及大功率LED灯的制造方法。
[0008]本发明的技术方案如下:一种LED的点胶方法，其包括以下步骤:在点胶烘烤时，实时检测点胶烘烤温度，判断其超过预设温度阈值范围时，反向调整预设温度变化值。
[0009]例如，反向调整预设温度变化值之后，继续实时检测点胶烘烤温度，判断其是否超过预设温度阈值范围。
[0010]例如，判断点胶烘烤温度超过预设温度阈值范围时，发出报警信号。发出报警信号时，还发送报警信息到预设仪器。
[0011]例如，判断点胶烘烤温度超过预设温度阈值范围时，发送温度信息到预设仪器；其中，所述温度信息包括点胶烘烤温度与预设温度阈值范围的差值。例如，所述预设仪器为终端或服务器；例如，所述预设仪器为移动终端；又如，所述预设仪器为云服务器。优选的，每次反向调整预设温度变化值时，发送调整信息到预设仪器；其中，所述调整信息包括调整方向、预设温度变化值、调整时间。
[0012]优选的，在点胶之前，发送点胶信息到预设仪器；其中，所述点胶信息包括点胶设备、抽真空、荧光胶、LED芯片等信息；例如，点胶设备信息包括设备名称、型号、规格、生产日期等；又如，LED芯片信息包括厂家、晶粒、扩晶等。优选的，所述点胶信息还包括点胶环境的整体图像；优选的，发送点胶信息到所述预设仪器后，所述预设仪器反馈操作指引信息。
[0013]优选的，分级调整预设温度变化值。例如，判断点胶烘烤温度超过预设第一阈值范围时，反向调整第一温度变化值；判断点胶烘烤温度超过预设第二阈值范围时，反向调整第二温度变化值。优选的，判断点胶烘烤温度超过预设第三阈值范围时，反向调整第三温度变化值。
[0014]例如，在点胶烘烤时，同步计时，判断点胶烘烤时间达到预设时间，则停止点胶操作。然后自然冷却。停止点胶操作时，还发送完成信号到预设仪器。例如，发送完成信号到指定用户的手机。
[0015]例如，所述预设仪器发送控制指令，反向调整预设温度变化值。优选的，所述预设仪器修改所述预设温度变化值。优选的，鉴权通过后，所述预设仪器发送所述控制指令，和/或，所述预设仪器修改所述预设温度变化值。
[0016]优选的，在点胶机中执行所述点胶步骤。
[0017]优选的，在点胶之前，还设置出胶口与支架的相对位置。
[0018]优选的，在点胶之前，还检测荧光胶温度。
[0019]优选的，检测荧光胶温度之后，还测试荧光胶粘度。
[0020]优选的，测试荧光胶粘度之后，在放置荧光胶之前，还清洗荧光胶槽。
[0021]优选的，清洗荧光胶槽之后，在放置荧光胶之前，还烘干所述荧光胶槽。
[0022]优选的，采用热风烘干所述荧光胶槽。
[0023]优选的，所述热风的温度低于40摄氏度。
[0024]本发明又一技术方案如下:一种大功率LED灯的制造方法，其包括任一上述点胶方法。
[0025]采用上述方案，本发明能够有效控制点胶烘烤温度，特别精确，避免温度过高或过低时造成点胶良品率低，具有很高的实用价值。
【附图说明】
[0026]图1为本发明点胶方法的一个实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0028]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]如图1所示，本发明的一个实施例是，一种LED的点胶方法，其包括以下步骤:在点胶烘烤时，实时检测点胶烘烤温度，判断其超过预设温度阈值范围时，反向调整预设温度变化值。例如，反向调整预设温度变化值之后，继续实时检测点胶烘烤温度，判断其是否超过预设温度阈值范围。又如，一种LED的点胶方法，其包括以下步骤:在点胶烘烤时，实时检测点胶烘烤温度，判断其超过预设温度阈值范围时，是则反向调整预设温度变化值，否则继续实时检测点胶烘烤温度。其中，所述实时，是一个较短的时间周期，例如所述实时为不低于I次/秒的时间周期，例如，每秒检测I次、2次、3次、5次、10次、30次或者100次等。其中，反向调整预设温度变化值，是根据点胶烘烤温度超过预设温度阈值范围时的超出方向而确定。优选的，采用活动机械臂，在一预设轨迹范围内，做匀速运动，在活动机械臂上设置温度计，实时检测点胶温度。这样，可以获得均匀的、全局的、偏差小的温度数据，并且可以发现点胶机的温度分布是否均一。
[0030]下面给出的温度阈值范围仅仅作为示例，实际温度阈值范围根据材料及其用量而定，在不同的环境下可以设置不同的预设温度阈值；例如，预设温度阈值范围为115摄氏度至125摄氏度。例如，预设温度阈值范围为120摄氏度至130摄氏度，预设温度变化值为I摄氏度，点胶烘烤温度为132摄氏度，点胶烘烤温度超过预设温度阈值范围且大于预设温度阈值范围，则降低点胶的温度，降低I摄氏度；然后继续实时检测点胶烘烤温度；又如，点胶烘烤温度为117摄氏度，点胶烘烤温度超过预设温度阈值范围且小于预设温度阈值范围，则升高点胶的温度，升高I摄氏度；然后继续实时检测点胶烘烤温度。又如，预设温度阈值范围为115摄氏度至135摄氏度，预设温度变化值为2摄氏度，点胶烘烤温度为138摄氏度，点胶烘烤温度超过预设温度阈值范围且大于预设温度阈值范围，则降低点胶的温度，降低2摄氏度；然后继续实时检测点胶烘烤温度；又如，点胶烘烤温度为114摄氏度，点胶烘烤温度超过预设温度阈值范围且小于预设温度阈值范围，则升高点胶的温度，升高2摄氏度；然后继续实时检测点胶烘烤温度。以此类推。例如，所述点胶过程中，包括胶粘及烘干胶。
[0031]例如，判断点胶烘烤温度超过预设温度阈值范围时，发出报警信号。例如，发出报警声音，或者是报警指示灯发光或者闪烁，以提醒操作者注意，例如，及时检查仪器设备，确定生产是否正常。优选的，发出报警信号时，还发送报警信息到预设仪器。例如，所述预设仪器为终端和/或服务器；例如，所述预设仪器为移动终端，例如手机或者平板、笔记本电脑等，这样，用户或者管理人员或者老板可以第一时间了解生产状况，及时解决问题，提升良品率，避免生产事故；又如，所述预设仪器为云服务器，这样，可以实现大数据管理，尤其适合厂家提供