贴片部件及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及贴片部件及其制造方法、W及具备了所述贴片部件的电路组件及电子 设备。
【背景技术】
[0002] 专利文献1公开了对形成于绝缘基板上的电阻膜进行激光剪切之后形成玻璃所 构成的覆盖涂层的贴片电阻器。
[0003] 在先技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 ;日本特开2001-76912号公报
【发明内容】
[0006] 发明要解决的课题
[0007] 在专利文献1的贴片电阻器中，电极仅形成在绝缘基板的单个面。因而，在将该贴 片电阻器焊接于安装基板时，贴片电阻器只有该单个面被粘接于安装基板，因此存在粘接 强度不充分的情况。而且，由于粘接面仅为一个面，因此在焊料方面贴片电阻器不稳定，此 外当沿着该粘接面的横向（沿着安装基板的方向）的力施于贴片电阻器时，还存在贴片电 阻器易于脱落的不良情况。
[0008] 本发明的目的在于提供一种能够使与安装基板的粘接强度得W提高、进而能够使 安装形状稳定化的贴片部件。
[0009] 本发明的另一目的在于提供一种贴片部件的制造方法，能够简单制造出使与安装 基板的粘接强度得W提高、进而能够使安装形状稳定化的贴片部件。
[0010] 本发明的又一目的在于提供一种具备了本发明的贴片部件的电路组件、W及具备 了该种电路组件的电子设备。
[0011] 用于解决课题的手段
[0012] 本发明的贴片部件包含；基板，其具有表面W及侧面；电极，其一体式形成在该表 面W及所述侧面，W覆盖所述基板的所述表面的边缘部；和绝缘膜，其介于所述电极与所述 基板之间。
[0013] 根据该构成，除了基板的表面之外还在侧面形成有电极，所W能够扩大将贴片部 件焊接于安装基板时的粘接面积。其结果，能够增加焊料对于电极的吸附量，因此能够使粘 接强度提高。此外，焊料按照从基板的表面迂回至侧面的方式吸附，因此在安装状态下能够 从基板的表面W及侧面的两个方向保持贴片部件。因而，能够使贴片部件的安装形状稳定 化。
[0014] 而且，不仅仅使电极形成在基板的侧面，而且使绝缘膜介于电极与基板之间。由 此，例如在不想使基板和电极短路的情况下，能够满足其需求。
[0015] 此外，在所述贴片部件中，优选所述基板在俯视下为矩形状，所述电极形成为覆盖 所述基板的H方的所述边缘部。在该构成中，在安装状态下能够从基板的侧面的H个方向 保持贴片部件，因此能够进一步使贴片部件的安装形状稳定化。
[0016] 此外，在所述贴片部件中，优选还包含；布线膜，其与所述边缘部空出间隔地形成 在所述基板的所述表面，且电连接所述电极。在该构成中，布线膜与用于进行外部连接的电 极独立，因此能够进行与形成于基板表面的元件图案相匹配的布线设计。
[0017] 优选所述布线膜选择性露出与被所述电极覆盖的所述基板的所述边缘部对置的 周缘部，除该露出部分之外的周缘部被树脂膜选择性覆盖。根据该构成，能够增大电极和布 线膜的接合面积，因此能够减少接触电阻。
[0018] 此外，所述电极也可W形成为从所述树脂膜的表面突出。在该情况下，也可W包含 引出部，该引出部沿着所述树脂膜的所述表面在横向上引出，且选择性覆盖该表面
[0019] 此外，优选所述电极包含Ni层和Au层，所述Au层露出在最表面。在该构成的电 极中，Ni层的表面被Au层覆盖，因此能够防止Ni层氧化。
[0020] 此外，优选所述电极还包含Pd层，该Pd层介于所述Ni层与所述Au层之间。在该 构成的电极中，使Au层变薄，从而即使在Au层形成贯通孔（针孔），也会由介于Ni层与Au 层之间的Pd层堵塞该贯通孔，因此能够防止Ni层从该贯通孔露出到外部而发生氧化。
[0021] 所述贴片部件，在所述电极相互空出间隔地设置有两个的情况下，也可W是包含 形成在所述基板上且连接在所述两个电极之间的电阻体的贴片电阻器。在该情况下，优选 所述贴片部件还包含：多个所述电阻体；和多个烙丝，被设置在所述基板上，且W能分别断 开所述多个电阻体的方式与所述电极连接。在该贴片部件（贴片电阻器）中，通过选择并 切断一个或者多个烙丝，从而能够容易且迅速地对应多个种类的电阻值。换言之，通过组合 电阻值不同的多个电阻体，从而能够W相同的设计来实现多样电阻值的贴片电阻器。
[0022] 此外，所述贴片部件，在所述电极相互空出间隔地设置有两个的情况下，也可W是 包含形成在所述基板上且连接在所述两个电极之间的电容器元件的贴片电容器。在该情况 下，优选所述贴片部件还包含：多个电容器要素，其构成所述电容器元件；和多个烙丝，其 设置在所述基板上，且W能分别断开所述多个电容器要素的方式与所述电极连接。在该贴 片部件（贴片电容器）中，选择并切断一个或者多个烙丝，从而能够容易且迅速地对应多个 种类的电容值。换言之，通过组合电容值不同的多个电容器要素，从而能够W相同的设计来 实现多样电容值的贴片电容器。
[0023] 本发明的电路组件包含；本发明的贴片部件；和安装基板，其在与所述基板的所 述表面对置的安装面，具有与所述电极焊料接合的焊盘。根据该构成，可W提供具备能够使 与安装基板的粘接强度提高，进而能够使安装形状稳定化的贴片部件的电路组件。
[0024] 优选所述电路组件，在从所述安装面的法线方向观察时，形成为使得所述焊料覆 盖所述电极的表面部分W及侧面部分。在该构成中，能够增加焊料对于电极的吸附量，因此 能够使粘接强度提高。此外，焊料按照从电极的表面部分迂回至侧面部分的方式吸附，因此 能够从基板的表面W及侧面的两个方向保持贴片部件。因而，能够使贴片部件的安装形状 稳定化。
[0025] 本发明的电子设备包含；本发明的电路组件；和收纳了所述电路组件的框体。根 据该构成，可W提供具备能够使与安装基板的粘接强度提高，进而能够使安装形状稳定化 的贴片部件的电子部件。
[0026] 本发明的贴片部件的制造方法包含：在基板的多个贴片部件区域的边界区域形成 距所述基板的表面给定深度的沟槽，从而分离为所述多个贴片部件区域中的每一个的基板 的工序；通过在所述沟槽的侧面形成绝缘膜，由此在各基板的侧面形成该绝缘膜的工序； 从所述各基板的所述表面经由其边缘部沿着所述沟槽的所述侧面使电极材料在所述绝缘 膜上锻敷生长，由此在该表面W及所述侧面一体式形成电极，W覆盖所述各基板的所述表 面的所述边缘部的工序；和对所述基板的背面进行磨削直至到达所述沟槽为止，从而将所 述基板分割为多个贴片部件的工序。
[0027] 根据该方法，通过电极材料的锻敷生长能够简单地制造本发明的贴片部件。
[0028] 优选形成所述电极的工序包含：通过无电解锻敷使所述电极材料生长的工序。根 据该方法，在绝缘膜上也能够使电极材料良好地生长。此外，较之于电解锻敷，能够削减工 序数从而使生产率得W提高。
[0029] 所述贴片部件的制造方法也可W还包含：按所述多个贴片部件区域中的每一个， 在所述基板的所述表面形成布线膜的工序，分离为所述基板的工序包含：按照在所述各基 板的所述边缘部与所述布线膜之间空出间隔的方式形成所述沟槽的工序，形成所述电极的 工序包含；从所述布线膜使所述电极材料锻敷生长的工序。在该情况下，优选所述贴片部件 的制造方法还包含；在形成所述沟槽之前形成覆盖所述布线膜的树脂膜的工序；和选择性 去除所述树脂膜，W露出所述布线膜中的与应形成所述沟槽的区域对置的周缘部的工序。 在该方法中，从布线膜至基板的边缘部不存在妨碍锻敷生长的妨碍物，因此能够从布线膜 至该边缘部直线地锻敷生长。其结果，能够谋求形成电极所需的时间的缩短。
[0030] 此外，在所述贴片部件的制造方法中，优选通过蚀刻来形成所述沟槽。在该方法 中，能够在基板中的所有贴片部件区域的边界区域一次形成沟槽，因此能够谋求制造贴片 部件所需的时间的缩短。
【附图说明】
[0031] 图1A是用于说明本发明的一实施方式所涉及的贴片电阻器的构成的示意性立体 图。
[0032] 图1B是沿着贴片电阻器的长边方向来将贴片电阻器安装于安装基板的状态下的 电路组件切断时的示意性剖视图。
[0033] 图1C是从元件形成面侧观察被安装于安装基板的状态下的贴片电阻器的示意性 俯视图。
[0034] 图2是贴片电阻器的俯视图，是表示第1连接电极、第2连接电极及元件的配置关 系W及元件的俯视构成的图。
[0035]图3A是将图2所示的元件的一部分放大所绘制的俯视图。
[0036] 图3B是为了说明元件中的电阻体的构成所绘制的沿着图3A的B-B的长度方向的 纵剖视图。
[0037] 图3C是为了说明元件中的电阻体的构成所绘制的沿着图3A的C-C的宽度方向的 纵剖视图。
[003引图4是W电路符号W及电气电路图来表示电阻体膜线路W及布线膜的电气特征 的图。
[003引图5(a)是将图2的贴片电阻器的俯视图的一部分放大绘制的包含烙丝的区域的 部分放大俯视图，图5(b)是表示沿着图5(a)的B-B的剖面构造的图。
[0040] 图6是本发明的实施方式所涉及的元件的电气电路图。
[0041] 图7是本发明的另一实施方式所涉及的元件的电气电路图。
[0042] 图8是本发明的又一实施方式所涉及的元件的电气电路图。
[0043] 图9是贴片电阻器的示意性剖视图。
[0044] 图10A是表示图9的贴片电阻器的制造方法的剖视图。
[0045] 图10B是表示图10A的下一工序的剖视图。
[0046] 图10C是表示图10B的下一工序的剖视图。
[0047] 图10D是表示图10C的下一工序的剖视图。
[004引 图10E是表示图10D的下一工序的剖视图。
[0049] 图10F是表示图10E的下一工序的剖视图。
[0050] 图10G是表示图10F的下一工序的剖视图。
[0051] 图10H是表示图10G的下一工序的剖视图。
[0052] 图101是表示图10H的下一工序的剖视图。
[0053] 图11是为了在图10E的工序中形成沟槽所使用的抗蚀剂图案的一部分的示意性 俯视图。
[0054] 图12是用于说明第1连接电极W及第2连接电极的制造工序的图。
[00巧]图13A是表示图101的工序后的贴片电阻器的回收工序的示意性剖视图。
[0056] 图13B是表示图13A的下一工序的剖视图。
[0057] 图13C是表示图13B的下一工序的剖视图。
[005引图13D是表示图13C的下一工序的剖视图。
[0059] 图14A是表示图101的工序后的贴片电阻器的回收工序（变形例）的示意性剖视 图。
[0060] 图14B是表示图14A的下一工序的剖视图。
[0061] 图14C是表示图14B的下一工序的剖视图。
[0062] 图15是本发明的另一实施方式所涉及的贴片电容器的俯视图。
[006引图16是从图15的切剖面线XVI-XVI观察到的剖视图。
[0064] 图17是将所述贴片电容器的一部分的构成分离来表示的分解立体图。
[0065] 图18是表示所述贴片电容器的内部的电气构成的电路图。
[0066] 图19是表示作为使用本发明的贴片部件的电子设备的一例的智能手机的外观的 立体图。
[0067] 图20是表示被收纳于智能手机的框体的内部的电路组件的构成的图解性俯视 图。
【具体实施方式】
[0068]W下，参照附图来详细说明本发明的实施方式。
[0069] 图1A是用于说明本发明的一实施方式所涉及的贴片电阻器的构成的示意性立体 图。
[0070] 该贴片电阻器1是微小的贴片部件，如图lA所示呈长方体形状。贴片电阻器1的 平面形状是正交的两边（长边81、短边82)分别为0.4mmW下、0.2mmW下的矩形。关于贴 片电阻器1的尺寸，优选长度L(长边81的长度）为约0.3mm，宽度W(短边82的长度）为 约0. 15mm，厚度T为约0. 1mm。
[0071] 在基板上将多个贴片电阻器1形成为栅格状之后在该基板上形成沟槽，然后进行 背面研磨（或者W沟槽来分割该基板）而分离为各个贴片电阻器1，从而获得了该贴片电阻 器1。
[0072] 贴片电阻器1主要具备：构成贴片电阻器1主体的基板2、成为外部连接电极的第 1连接电极3W及第2连接电极4、和通过第1连接电极3W及第2连接电极4来进行外部 连接的元件5。
[0073] 基板2为大致长方体的贴片形状。在基板2中构成图1A当中的上表面的一个表 面为元件形成面2A。元件形成面2A在基板2中是形成元件5的表面，为大致长方形状。在 基板2的厚度方向上与元件形成面2A相反的一侧的面为背面2B。元件形成面2A和背面 2B大体为相同尺寸且相同形状，且相互平行。设将元件形成面2A中的一对长边81W及短 边82所区划的矩形状的边缘称为周缘部85,设将背面2B中的一对长边81W及短边82所 区划的矩形状的边缘称为周缘部90。若从与元件形成面2A(背面2B)正交的法线方向观 察，则周缘部85和周缘部90重畳（参照后述的图1C)。
[0074] 基板2作为元件形成面2AW及背面2BW外的表面而具有多个侧面（侧面2C、侧 面2D、侧面2EW及侧面2F)。该多个侧面与元件形成面2AW及背面2B的每一个交叉（详 细而言为正交）地延伸，从而连结元件形成面2A和背面2B之间。
[00巧]侧面2C被架设在元件形成面2AW及背面2B上的长边方向一侧（图1A中的左 近前侧）的短边82间，侧面2D被架设在元件形成面2AW及背面2B上的长边方向另一侧 (图1A中的右内侧）的短边82间。侧面2CW及侧面2D为该长边方向上的基板2的两端 面。侧面2E被架设在元件形成面2AW及背面2B上的短边方向一侧（图1A中的左内侧） 的长边81间，侧面2F被架设在元件形成面2AW及背面2B上的短边方向另一侧（图1A中 的右近前侧）的长边81间。侧面2EW及侧面2F为该短边方向上的基板2的两端面。侧 面2CW及侧面2D的每一个侧面与侧面2EW及侧面2F的每一个侧面交叉（详细而言为正 交）。因而，在元件形成面2A~侧面2F上相邻的面彼此呈直角。
[0076] 在基板2中，元件形成面2AW及侧面2C~2F的各自的整个区域被纯化膜23覆 盖。因而，严格来说，在图1A中，