部在宽度方向多列地设置有构成电路图案的多个导体部(未图示)。
[0061]基板单元21的多个导体部侧的端部借助设置在基板壳体27的外周的槽部、肋(未图示)和设置在壳体3上的槽部31、肋33插入到壳体3的罩部23内。其结果是，基板单元21借助单元壳体27和设置在壳体3上的卡止部35而被卡止。
[0062]在基板单元21与壳体3之间配置有橡胶密封垫37，该橡胶密封垫37贴紧于基板单元21和壳体3而对基板单元21与壳体3之间进行防水。
[0063]在罩部23，在内部配置有多个端子的触点部9。基板单元21的端部通过插入到罩部23，从而电路基板29的导体部与端子7的触点部9接触，基板单元21与多个端子7电气连接。
[0064]在端子插入部25，从开口插入有多个端子7，多个端子7被容纳配置在设置于壳体3的内部的端子容纳室39内。在壳体3的端子插入部25的开口侧，设置有能够使多个端子7插入的多个孔。另外，在壳体3的端子插入部25的开口侧配置有密封垫43，该密封垫43用于贴紧于壳体3及在末端部设置有多个端子7的电线41而对壳体3的内部进行防水。
[0065]密封垫43在被配置于端子插入部25之后，由密封垫盖45防止其从壳体3脱落，该密封垫盖45设置有能够使多个端子7插入的多个孔，并被组装于端子插入部25的开口。
[0066]多个端子7由导电性材料构成，是具有箱状的连接部5的阴型端子。多个端子7通过压接等而与分别连接于电源、设备等的电线41的末端部电气连接。
[0067]多个端子7的连接部5侧被从壳体3的端子插入部25的开口插入，并以连接部5位于罩部23侧的方式容纳在壳体3内的端子容纳室39中。此时，被设置为在端子容纳室39内能够挠曲的卡止矛47卡止在连接部5，防止端子7从壳体3脱落。
[0068]多个端子7在壳体3的高度方向上下对称地被容纳在上层和下层，并且，在壳体3的宽度方向被并列地多个排列着容纳。在配置有端子7的连接部5侧的罩部23组装有保持件13。
[0069]保持件13由合成树脂等绝缘性材料构成。保持件13被从壳体3的罩部23容纳到壳体3内。在保持件13的高度方向的两端部，延伸设置有多个限制突起49。多个限制突起49在被容纳于壳体3的状态下插入到卡止矛47的挠曲空间，限制卡止矛47的挠曲。
[0070]在与保持件13的端子7对置的对置面上，朝向端子7侧延伸设置有多个上推部15。通过保持件13被插入到壳体3的罩部23，从而使多个上推部15插入到端子7的连接部5内并抵接于弹性片11的前端。
[0071]多个上推部15与多个端子7相对应在保持件13的高度方向上下对称地被形成于上层和下层，并且，在保持件13的宽度方向并列地多个排列着形成。上推部15的前端侧由从端子7侧朝向保持件13侧上倾的倾斜面形成。
[0072]保持件13通过插入到壳体3的罩部23，从而使上推部15插入到连接部5内，上推部15的倾斜面的前端抵接于弹性片11的前端。从该状态起进一步将保持件13插入到壳体3的罩部13，从而弹性片11的前端与倾斜面滑动，弹性片11朝向连接部5的上壁变位。
[0073]由于该上推部15所导致的弹性片11的变位，触点部9从连接部5的上壁的孔伸出到连接部5外。伸出到连接部5外的触点部9在保持件13完全组装于壳体3的状态下成为在壳体3的高度方向对置的一对触点部9、9。
[0074]通过使基板单元21插入到罩部23，从而基板单元21的端部被插入到一对触点部9、9之间，电路基板29的导体部与触点部9、9接触，基板单元21与多个端子7电气连接。端子7的弹性片11具有抵接部17和变位部19。
[0075]弹性片11的抵接部17由基端侧从连接部5的底壁连续的一个部件形成，以抵接部17的自由端侧位于壳体3的罩部23侧的方式被设置为在连接部5内能够挠曲。
[0076]通过使保持件13插入到壳体3的罩部23，从而抵接部17的自由端与保持件13的上推部15的倾斜面滑动，朝向连接部5的上壁侧变位。在抵接部17的自由端侧设置有变位部19。
[0077]弹性片的变位部19以将抵接部17的自由端侧朝向抵接部5的上壁侧折回的方式、更详细而言是以抵接部17的自由端侧成为R形状的方式弯折，并在折回的部分设置有触点部9。
[0078]变位部19具有:第I屈曲部51，其在从抵接部17侧到触点部9的区间中屈曲；及第2屈曲部53，其在从触点部9到自由端侧的区间中屈曲。第I屈曲部51与第2屈曲部53以将触点部9作为顶点的方式屈曲，在触点部9与基板单元21的端部接触时，对触点部9付与期望的接触载荷。
[0079]由于保持件13的上推部所导致的抵接部17的变位，变位部19的触点部9从形成于连接部5的上壁的孔露出到连接部5的外部。
[0080]此时，变位部19的自由端侧抵接于设置在连接部5内的支承部55而被支承。这样，通过利用支承部55支承变位部19的自由端侧，从而变位部19的自由端侧不会移动，能够得到触点部9的期望的接触载荷。
[0081]由于抵接部17的变位而露出到连接部5外的变位部19的触点部9被配置为:在壳体3内上下对称地配置的端子7、7的触点部9、9成为在壳体3的罩部23内对置的一对触点部9、9。
[0082]通过使基板单元21插入到壳体3的罩部23内，从而基板单元21的端部被插入到一对触点部9、9之间。其结果是，电路基板29的导体部与一对触点部9、9由于变位部19、19的弹力而以期望的接触载荷接触，基板单元21与多个端子7电气连接。
[0083]这样，弹性片11的变位部19由于保持件13的上推部15与弹性片11的抵接部17的抵接而变位，保持件13的上推部15不会直接使变位部19变位。因此，能够防止变位部19的变形，能够大幅地抑制预先设定的触点部9处的期望的接触载荷的变化。
[0084]另一方面，如果保持件13的上推部15没有使抵接部17变位，则弹性片11的设置有触点部9的变位部19被容纳在连接部5内。因此，在端子7的搬送时、向壳体3容纳端子7时等，不会与周边部件、密封垫43等干涉，能够防止变位部19的变形。
[0085]这样，在连接器I中，端子7的弹性片11具有:抵接部17，其被设置为在连接部5内能够挠曲，并与上推部15抵接而变位；及变位部19，其被设置为从抵接部折回并能够挠曲，并设置有触点部9。因此，保持件13的上推部15使抵接部17变位，设置于变位部19的触点部伸出到连接部5外。
[0086]因此，保持件13的上推部15不会使弹性片11的变位部19变位。因此，能够防止设置有触点部9的变位部19的变形，变位部19的弹力不会变化，能够保持触点部9的期望的接触载荷。
[0087]因此，在连接器I中，能够利用保持件13的上推部使弹性片11变位，能够保持期望的接触载荷。
[0088](第2实施方式)
[0089]使用图6、7说明第2实施方式的连接器IA。
[0090]在第2实施方式的连接器IA中，在支承部55的与变位部19的自由端侧抵接的抵接面上设置有对变位部19的自由端侧付与摩擦阻力的防滑部103。
[0091]防滑部103是沿着与变位部19的自由端侧的移动方向交叉的方向形成的锯齿。
[0092]此外，在第2实施方式中，对于与第I实施方式相同的构成，标记相同的附图标记，省略构成及功能说明，参照第I实施方式，由于是与第I实施方式相同的构成，因此，所得到的效果相同。
[0093]在支承部55的与弹性片11的变位部19的自由端侧抵接的抵接面上设置有防滑部103，该防滑部在与变位部19的自由端侧抵接而进行支承时，对变位部19的自由端侧付与摩擦阻力。
[0094]防滑部103是沿着与变位部19的自由端侧的移动方向交叉的方向、更详细而言是沿着与端子7的长度方向正交的方向即端子7的宽度方向形成的多条锯齿。
[0095]防滑部103在保持件13的上推部15使弹性片11的抵接部17变位时抵接于弹性片11的变位部19的自由端侧。通过防滑部103与变位部19的自由端侧的抵接，对变位部19的自由端侧付与摩擦阻力，大幅地抑制变位部19的自由端侧向电线41 (参照图3)侧的移动。
[0096]这样，通过利用防滑部103对变位部19的自由端侧付与摩擦阻力，从而能够强化变位部19的自由端侧的固定，能够提高变位部19的第I屈曲部51和第2屈曲部53所带来的弹力，能够提高触点部9处的接触载荷。
[0097]在第2实施方式的连接器IA中，在支承部55的与变位部19的自由端侧抵接的抵接面上设置有对变位部19的自由端侧付与摩擦阻力的防滑部103。因此，能够利用支承部抑制变位部19的自由端侧的移