电路装置、电子设备和移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路装置、电子设备和移动体。
【背景技术】
[0002]数字-模拟混合搭载的1C (混合信号1C)是在相同的半导体芯片上集成有数字电路和模拟电路得到的1C。在这样的1C中，容易发生数字信号和模拟信号的串扰(耦合)，特别是，往往由该串扰引起的模拟信号的劣化(例如信噪比(S/N)下降)成为问题。
[0003]作为该数字-模拟间的串扰对策，例如在专利文献1中公开了以下方法:在半导体芯片的模拟电路区域中配置模拟用焊盘，在其外侧沿着半导体芯片的边配置数字用焊盘，从这些焊盘对封装的电极焊盘进行引线布线。在该方法中，由于在半导体芯片内去往模拟用焊盘的布线和去往数字用焊盘的布线没有并行，因而能够降低半导体芯片内的串扰。
[0004]另外，在数字-模拟混合搭载的1C中，有使用振子(例如石英振子等)作为时钟信号等的产生源的1C。例如，内置于1C中的振荡电路使外附的振子振荡，根据来自该振荡电路的振荡信号进行1C内部的处理。
[0005]使用该振子的1C由于振子和1C是分体的，因而难以应对小型化和部件数目的削减的需求。例如，作为使用振子的数字-模拟混合搭载的1C已知有RF发射器，然而在汽车的无钥匙进入模块(钥匙侧)等中使用，小型化的优点大。
[0006]专利文献1:日本特开2007 - 281011号公报
[0007]作为小型化的方法，考虑有将振动片和半导体芯片内置于1个封装中的方法。然而，存在的课题是，由于振动片的一体化和装置的小型化而更容易发生数字信号与模拟信号的串扰。不仅是半导体芯片内的布线间串扰，而且也容易产生例如接合引线间的串扰、以及安装有1C的基板上的布线间串扰。
[0008]在上述的专利文献1的方法中，在半导体芯片内，模拟布线和数字布线没有并行，可是，在相同方向上引出模拟用的接合引线和数字用的接合引线，从而无法降低引线间的串扰。
【发明内容】
[0009]根据本发明的若干方式，可以提供降低模拟-数字间的串扰的振子内置电路装置、电子设备和移动体等。
[0010][应用例1]本应用例涉及一种电路装置，包括:半导体装置；和封装，其收纳所述半导体装置，在所述半导体装置中，沿着针对所述半导体装置的俯视观察中的第1方向侧的第1边设置有模拟用焊盘，沿着所述第1方向的相反方向的第2方向侧的边也就是与所述第1边对置的第2边设置有数字用焊盘，在所述封装中，沿着所述第1方向侧的第1封装的边仅设置有与所述模拟用焊盘连接的模拟用端子，沿着所述第2方向侧的第2封装的边仅设置有与所述数字用焊盘连接的数字用端子。
[0011]根据本应用例，模拟用焊盘和数字用焊盘被分离地设置在对置的第1边和第2边，模拟用端子和数字用端子被分离地设置在对置的第1封装的边和第2封装的边。由此，在半导体装置的电路和布线、半导体装置的焊盘与封装的端子之间连接、封装的外部的布线和电路配置中，能够将模拟部和数字部分离配置在相反侧，能够降低模拟-数字间的串扰。
[0012][应用例2]在本应用例中可以是，包括振动片，所述振动片与所述半导体装置连接并被收纳在所述封装内。
[0013]这样，可以将振动片和半导体装置收纳在封装内。在这样将振动片收纳于封装内的情况下，更容易发生数字-模拟间的串扰，然而通过在半导体装置中将模拟用焊盘和数字用焊盘分离，并在封装中将模拟用端子和数字用端子分离，能够降低串扰。
[0014][应用例3]在本应用例中可以是，在所述半导体装置中，沿着第3边设置有与所述振动片连接的振动片用焊盘，所述第3边沿着与所述第1边和所述第2边交叉的方向延伸。
[0015]这样，由于振动片用焊盘沿着第3边配置，因而处于远离沿着第1边配置的模拟用焊盘的位置，使振荡电路和振动片用焊盘连接的布线与使模拟电路和模拟用焊盘连接的布线被分离开，从而能够降低半导体装置内的串扰。
[0016][应用例4]在本应用例中可以是，包括:第1引线组，其用于连接所述模拟用焊盘和所述模拟用端子；第2引线组，其用于连接所述数字用焊盘和所述数字用端子；以及第3引线组，其用于连接所述振动片和所述振动片用焊盘。
[0017]与模拟用焊盘连接的第1引线组从第1边朝向外侧，与数字用焊盘连接的第2引线组从第2边朝向外侧。并且，与振动片用焊盘连接的第3引线组从第3边朝向外侧。由此，模拟用的引线在远离数字用的引线和振动片用的引线的方向上延伸，减少了引线间的串扰。
[0018][应用例5]在本应用例中可以是，所述振动片和所述振动片用焊盘利用所述第3引线组和所述封装的封装内布线相连接。
[0019]由于第3引线组从第3边朝向外侧，因而与其前端连接的封装内布线进一步远离模拟用焊盘或模拟用的第1引线组。这样，由于数字噪声的产生源和模拟信号的通过部分被配置成向外离开，因而可以有效地降低数字-模拟间的串扰。
[0020][应用例6]在本应用例中可以是，在所述半导体装置中，在所述第1方向侧的第1电路区域设置具有与所述模拟用焊盘连接的电路的模拟电路，在所述第2方向侧的第2电路区域设置具有与所述数字用焊盘连接的电路的数字电路。
[0021]这样，模拟用焊盘和模拟电路都配置在第1方向侧，数字用焊盘和数字电路都配置在第2方向侧。由此，使模拟用焊盘和模拟电路连接的布线、和使数字用焊盘和数字电路连接的布线可以以不并行、交叉、接近的方式来配置，从而能够降低半导体装置内的布线间的串扰。
[0022][应用例7]在本应用例中可以是，在所述半导体装置中，在所述第1方向侧的第1电路区域设置具有与所述模拟用焊盘连接的电路的模拟电路，在所述第2方向侧的第2电路区域设置具有与所述数字用焊盘连接的电路的数字电路，在将与所述第1边和所述第2边交叉的边设为第3边、将与沿着与所述第1边和所述第2边交叉的方向延伸的所述第3边不重叠的边设为第4边的情况下，在所述第1电路区域中，在比所述第3边接近所述第4边的区域配置有模拟信号用的缓冲电路，在所述第2电路区域中，在比所述第4边接近所述第3边的区域配置有所述振动片的振荡电路。
[0023]这样，可以将大的数字噪声的产生源即振荡电路、和模拟信号的输出级即模拟信号的缓冲电路配置在半导体装置内尽量远离的位置。当在输出级噪声耦合时，至少在半导体装置内去除噪声是不可能的，因而使该输出级与振荡电路分离来防止串扰，这在噪声降低中是重要的。
[0024][应用例8]在本应用例中可以是，所述半导体装置具有:第1调压器，其向所述模拟电路供给模拟用电源电压；和第2调压器，其向所述数字电路供给数字用电源电压。
[0025][应用例9]在本应用例中可以是，所述模拟用电源电压通过所述第1电源线从所述第1调压器被供给到所述模拟电路，所述数字用电源电压通过与所述第1电源线分离的第2电源线从所述第2调压器被供给到所述数字电路。
[0026]在由模拟电路和数字电路共用电源的情况下，数字电路产生的噪声经由电源线的共有部分的接口而使电源电压变动，该变动通过模拟电路与模拟信号耦合。在该方面，根据本应用例，通过调压器、电源线的分离，能够防止经由电源的模拟-数字间的串扰。
[0027][应用例10]在本应用例中可以是，在所述封装中，在所述俯视观察下，所述振动片被配置成与所述半导体装置重叠。
[0028]这样，通过使振动片和半导体装置单封装化，不仅可以实现小型化，而且可以在俯视观察中减小封装的尺寸并减小安装面积。并且，在进行了这样的小型化的情况下，数字和模拟的电路、布线间的距离变小，容易发生串扰，然而在本应用例中，通过上述的焊盘、端子的分离配置，能够同时实现小型化和串扰的降低。
[0029][应用例11]在本应用例中可以是，所述半导体装置具有:所述振动片的振荡电路；和无线通信电路，其根据来自所述振荡电路的振荡信号进行无线通信处理。
[0030]在无线通信中，将振动片的振荡信号作为基准时钟进行基于PLL的倍频。此时，基准时钟的信号与模拟输出耦合而产生基准泄漏(基准时钟的频率的寄生)。在该方面，根据本应用例，构成为，通过焊盘、端子的分离配置、以及振荡电路与模拟信号用的缓冲电路的分离配置等而使基准时钟的信号与模拟输出分离，从而不易发生基准泄漏。
[0031][应用例12]在本应用例中可以是，所述数字用端子是与外部的控制用控制器连接的端子。
[0032]由于数字用端子设置在第2封装的边，因而通过将例如外部的控制用控制器安装成与第2封装的边对置，可以使外部的控制用控制器和数字用端子的布线简单。并且，由于模拟用端子设置在第1封装的边，因而可以使外部的控制用控制器和数字用端子的布线以不接近模拟布线的方式配置，可以降低安装基板上的串扰。
[0033][应用例13]在本应用例中可以是，在所述封装中，沿着第3封装的边设置有所述振动片的检查端子，所述第3封装的边沿着与所述第1封装的边和所述第2封装的边交叉的方向延伸。
[0034]这样，即使将振动片内置于封装中，也能够从封装外部直接检查振动片。
[0035][应用例14]在本应用例中可以是，所述模拟用端子具有:无线输出用的发送信号输出端子、和与所述无线输出用的发送信号输出端子相邻配置的无线输出用的接地端子。
[0036]这样，在安装基板上，与无线输出用的端子连接的布线和与无线输出用的GND端子连接的布线之间的距离变近。由此，可以减少来自这些布线间的区域的不需要的辐射。
[0037][应用例15]本应用例涉及一种电子设备，其包括上述任一项记载的电路装置。
[0038][应用例16]本应用例涉及一种移动体，其包括上述任一项记载的电路装置。
【附图说明】
[0039]图1是无线通信装置的比较例和包括该无线通信装置的系统的结构例。
[0040]图2是本实施方式的电路装置的结构例。
[0041]图3是半导体装置的第1布局结构例。
[0042]图4是半导体装置的第2布局结构例。
[0043]图5是安装有振动片和半导体装置的封装的详细结构例。
[0044]图6是安装有振动片和半导体装置的封装的详细结构例。
[0045]图7是安装有振动片和半导体装置的封装的详细结构例。
[0046]图8是应用本实施方式的无线通信装置的系统的结构例。
[0047]图9是半导体装置的详细的结构例的功能框图。
[0048]图10是半导体装置的详细布局结构例。
[0049]图11是振荡电路的详细结构例。
[0050]图12是包括电子设备