置420的制造时(振荡频率的测试时)被写入到非易失性存储器270。
[0173]在市销的石英振子中，一般保证±50ppm左右的频率误差。该频率误差是在使用按规格指定的电容值(例如12pF)的振荡用电容器的情况下可被保证的。用户参考该规格来将石英振子和无线通信1C组合使用。在这样的通用件的组合的情况下，由于使用石英振子的成品体，因而当与无线通信1C组合时，事后调整振荡频率是困难的。
[0174]由于振荡频率的误差为载波的频率误差，因而在接收侧也要求仅容许该频率误差的接收频带。即，在石英振子的频率误差大的状态下，不得不也扩大接收频带。公知的是，当扩大接收频带时接收灵敏度下降，为了在同一距离维持同一灵敏度的无线通信，接收频带越大，就越有必要增大发送功率。
[0175]在该方面，根据本实施方式，通过使振动片30和半导体装置20 (无线通信1C)单封装化，能够进行该组合的频率调整。即，在将振动片30和半导体装置20安装于封装10之后，在关闭封装10的盖之前，探测例如端子TCKQ的时钟信号。为使该频率处于期望的误差范围，例如可以向振动片30照射离子束来调整振荡频率。
[0176]并且，在密封了封装10之后，也能够通过调整可变电容CV1、CV2来进行振荡频率的调整。由此，可得到与以往部件误差非常小的基准时钟，减小载波的频率误差。并且，伴随于此，能够使接收频带变窄，可以提高接收灵敏度。S卩，即使降低发送功率，也能够在相同距离维持相同灵敏度的无线通信，能够通过降低发送功率来削减消耗功率。在便携型的无线系统中，一般使用小型的电池或蓄电池，消耗功率的削减是重要的。
[0177]如以上所述，通过搭载分数N型PLL电路210，使振动片30单封装化，不仅可以实现装置的小型化，而且可以实现无线通信中的低消耗功率化。
[0178]另外，即使石英振动片的振荡频率有误差，通过调整分数N型PLL电路210的分频比，也不是不能减小载波的频率误差。然而，需要对应于各个石英振动片调整分频比，考虑到为了生成大量载波频率而改变分频比方面、以及将分频比用于调制方面等，进行分频比的单独调整是不现实的。关于这一方面，在本实施方式中，可以减小石英振动片的振荡频率的误差自身。
[0179]9.电子设备
[0180]图12示出包括应用了本实施方式的无线通信装置的电子设备的系统结构例。以下，以电子设备是无钥匙进入模块的情况为例，对包括该无钥匙进入模块的无钥匙进入系统进行说明，然而不限于此，本实施方式的无线通信装置能够应用于各种电子设备。
[0181]无钥匙进入系统包括无钥匙进入模块400 (电子设备)和车身500。无钥匙进入模块400包括:发送用的天线440 ;无线通信装置420 (无线发送装置)，其经由天线440发送无线电波；和微型计算机410，其控制无线发送。车身500包括:接收用的天线540 ;无线通信装置520 (无线接收装置、RF接收器)，其经由天线540接收无线电波；微型计算机510，其控制无线接收和基于接收数据的处理等；接口部530，其使微型计算机510和车身500的各部分连接起来；门锁控制部550，其控制门的上锁和解锁；后备箱锁控制部560，其控制后备箱的上锁和解锁；以及灯控制部570，其控制灯(例如信号灯、前大灯等)的亮灯、灭灯、闪烁等。
[0182]在无钥匙进入模块400设置有未图示的按钮等，当用户操作按钮时，该操作信息通过无线通信被通知到车身500侧。然后，微型计算机510解释操作信息，进行门或后备箱的解锁、上锁、用于将其报知给用户的信号灯闪烁等。
[0183]10.移动体
[0184]图13示出包括本实施方式的无线通信装置420的移动体的结构例。本实施方式的无线通信装置420可以装入到例如汽车、飞机、摩托车、自行车或者船舶等各种移动体内。移动体具有例如发动机、电动机等驱动机构、方向盘或转向盘等的转向机构、各种电子设备，是在陆地、空中、海上移动的设备/装置。
[0185]图13概略地示出作为移动体的具体例的汽车206。在汽车206内装入有:无线通信装置420，其具有振动片30和半导体装置20 jPECU208 (Electronic Control Unit，电子控制单元)，其控制汽车206的各部分(例如发动机、制动器、空调器、电动窗等)。E⑶208也连接有别的无线通信装置，ECU208根据从无线通信装置420接收到的信息进行汽车206的控制。或者，从ECU208将控制信息发送到无线通信装置420，控制与无线通信装置420连接的设备的动作。例如，也可以取得室温等的任何传感信号并从无线通信装置420发送到E⑶208，或者，也可以将门锁解除等的指示从E⑶208发送到无线通信装置420。通过这样使用无线通信，使得无线的通信成为可能，超越线束设置困难的可动部的通信、制造工序中的线束设置作业的省略等成为可能。
[0186]另外，如上所述对本实施方式作了详细说明，然而对本行业人员可以容易理解的是，能够进行实质上不脱离本发明的新事项和效果的许多变型。因此，这样的变型例全部包含在本发明的范围内。例如，在说明书和附图中，至少一次与更广义或者同意的不同用语一起记载的用语可以在说明书或附图的任何部位置换为该不同的用语。并且，本实施方式和变型例的全部组合也包含在本发明的范围内。并且，振动片、半导体装置、封装、无线通信装置、电子设备、移动体等的结构和动作等也不限定于在本实施方式中说明的结构和动作，能够实施各种变型。
【主权项】
1.一种电路装置，其特征在于，所述电路装置包括: 半导体装置；和 封装，其收纳有所述半导体装置， 在所述半导体装置中，由模拟电路构成的第1电路区域和由数字电路构成的第2电路区域沿着针对所述半导体装置的俯视观察中的第1方向排列配置， 沿着所述第1电路区域的第1边设置有模拟用焊盘，沿着所述第2电路区域的第2边设置有数字用焊盘，所述第1电路区域的第1边和所述第2电路区域的第2边是与所述第1电路区域和所述第2电路区域的相面对的边相反的边， 在所述封装中，沿着与所述第1电路区域相面对的第1封装的边仅设置有与所述模拟用焊盘连接的模拟用端子，沿着与所述第2电路区域相面对的第2封装的边仅设置有与所述数字用焊盘连接的数字用端子。2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于， 所述电路装置包括振动片，所述振动片被收纳于所述封装并与所述半导体装置连接。3.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于， 在所述半导体装置中，沿着第3边设置有与振动片连接的振动片用焊盘，所述第3边沿着与所述第1边和所述第2边交叉的方向延伸。4.根据权利要求3所述的电路装置，其特征在于，所述电路装置包括: 第1引线组，其用于连接所述模拟用焊盘和所述模拟用端子； 第2引线组，其用于连接所述数字用焊盘和所述数字用端子；以及 第3引线组，其用于连接所述振动片和所述振动片用焊盘。5.根据权利要求4所述的电路装置，其特征在于， 所述振动片和所述振动片用焊盘利用所述第3引线组和所述封装的封装内布线相连接。6.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于， 在所述半导体装置中，在所述第1电路区域中，所述模拟用焊盘与所述模拟电路连接，在所述第2电路区域中，所述数字用焊盘与所述数字电路连接。7.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于， 在所述半导体装置中，在所述第1电路区域中，所述模拟用焊盘与所述模拟电路连接，在所述第2电路区域中，所述数字用焊盘与所述数字电路连接， 在将与所述第1边和所述第2边交叉的边设为第3边、将沿着与所述第1边和所述第2边交叉的方向延伸的不与所述第3边重叠的边设为第4边的情况下， 在所述第1电路区域中，在比所述第3边靠所述第4边的区域配置有模拟信号用的缓冲电路， 在所述第2电路区域中，在比所述第4边靠所述第3边的区域配置有所述振动片的振荡电路。8.根据权利要求6所述的电路装置，其特征在于，所述半导体装置包括: 第1调压器，其向所述模拟电路供给模拟用电源电压；和 第2调压器，其向所述数字电路供给数字用电源电压。9.根据权利要求7所述的电路装置，其特征在于，所述半导体装置包括: 第1调压器，其向所述模拟电路供给模拟用电源电压；和 第2调压器，其向所述数字电路供给数字用电源电压。10.根据权利要求8所述的电路装置，其特征在于，所述半导体装置包括: 第1电源线；和 第2电源线，其与所述第1电源线分离， 所述模拟用电源电压通过所述第1电源线从所述第1调压器被供给到所述模拟电路， 所述数字用电源电压通过所述第2电源线从所述第2调压器被供给到所述数字电路。11.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于， 在所述封装中，在所述俯视观察下，所述振动片被配置成与所述半导体装置重叠。12.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，所述半导体装置具有: 振荡电路，其使所述振动片振荡；和 无线通信电路，其根据来自所述振荡电路的振荡信号进行无线通信处理。13.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于， 所述数字用端子是与外部的控制用控制器连接的端子。14.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于， 所述电路装置包括检查端子， 在所述封装中，在沿着与所述第1封装的边和所述第2封装的边交叉的方向延伸的第3封装的边，设置有进行所述振动片的检查的所述检查端子。15.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于， 所述电路装置包括无线输出用的发送信号输出端子和无线输出用的接地端子， 所述模拟用端子包括所述无线输出用的发送信号输出端子和与所述无线输出用的发送信号输出端子相邻配置的所述无线输出用的接地端子。16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1所述的电路装置。17.—种移动体，其特征在于，所述移动体包括权利要求1所述的电路装置。
【专利摘要】本发明提供电路装置、电子设备和移动体，能够减小模拟-数字间的串扰。电路装置包括振动片、半导体装置、以及封装。在半导体装置中，沿着针对半导体装置的俯视观察中的第1方向侧的第1边设置有模拟用焊盘。并且，沿着第1方向的相反方向的第2方向侧的边也就是与第1边对置的第2边设置有数字用焊盘。在封装中，在第1方向侧的第1封装的边设置有与模拟用焊盘连接的模拟用端子。并且，在第2方向侧的第2封装的边设置有与数字用焊盘连接的数字用端子。
【IPC分类】H01L23/488, H01L27/06
【公开号】CN105280637
【申请号】CN201510412473
【发明人】伊藤久浩, 笠原昌一郎
【申请人】精工爱普生株式会社
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年7月14日
【公告号】US20160020379