一种电路模块结构及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路元器件封装领域，具体涉及一种电路模块结构及其制造方法。
【背景技术】
[0002]电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PrintedCircuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]对于电源电路，以往的电源电路是元器件直接贴装在PCB上完成；随着电源电路的发展，电源电路朝着高电流密度、小焊接面积、高散热性的方向发展。现有电源电路的电路模块在制造上，会先将元器件表贴在PCB上，然后进行包封处理，包封后的电路模块的侧面会预留出连接触点，而后会在该连接触点处连接引脚，为了保证引脚与连接触点的可靠性，通常采用焊接的方式连接。
[0004]然而，这种连接方式连接的引脚，引脚与包封后露出的连接触点采用焊接，但是由于针脚本身很小，焊接面积也很小，因此在高温下很可能出现松脱，而造成接触不良，使得电路模块无法工作。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种电路模块结构及其制造方法，能够解决引脚与包封后露出的连接触点采用焊接，但是由于针脚本身很小，焊接面积也很小，因此在高温下很可能出现松脱，而造成接触不良，使得电路模块无法工作的问题。
[0006]有鉴于此，本发明实施例第一方面还提供一种电路模块结构，可包括PCB、与PCB相连接的引脚，以及包覆PCB和引脚的包封结构，引脚与PCB相连接的一端设有凹部，PCB与引脚的凹部的内侧相连接，凹部位于包封结构内，引脚的自由端伸出包封结构。
[0007]可以理解的是，由于采用凹部的设计，且该凹部为与包封结构内部，不会出现直线型设计导致的引脚脱出的问题，由于引脚的自由端是从包封结构内伸出包封结构，因此无需重新焊接引脚，从而不会出现高温松脱的问题。
[0008]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，凹部的深度不小于PCB的厚度三分之一。其中，将凹部的深度设置为不小于电路模块的PCB的厚度的三分之一的方式一方面能使得后续的包封过程模流平稳，另一方面也满足定位的基本需求。
[0009]结合第一方面或第一方面的一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，PCB上的磁芯露出于包封结构。其中，外露的磁芯能够增强电路模块在工作时的散热能力。
[0010]结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，凹部为阶梯结构，阶梯结构的底部与PCB相连接，阶梯结构的顶部位于PCB的顶部与底部之间。阶梯结构能使得PCB正好嵌入阶梯结构的阶梯内，阶梯结构的一端位于PCB的底部，另一端位于PCB的顶部与底部之间，从而实现定位PCB，并且阶梯顶部的位置能使得后续包封的模流平整。
[0011]结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，在PCB上设有引脚安装位。阶梯结构的底部与PCB相连接的一侧设有与引脚安装位对应相接触的连接点。底部设置连接点，能实现精准定位。
[0012]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，连接点位于阶梯结构的底部的上表面上。
[0013]结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式，引脚的凹部的结构为至少两次弯折成型结构。两次弯折结构的弯折方向相反，使得两次弯折后的结构的两端的引脚部分基本是平行的，两次以上的弯折也需要保持弯折结构两端的引脚部分基本是平行的。两次弯折形成的结构之间可用于定位PCB。
[0014]结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式，至少两次弯折成型结构的每次弯折角度分别为30度至150度。每次弯折的角度达到30度至150度，使得两次弯折形成的结构更有效的用于定位PCB。
[0015]本发明实施例第二方面还提供一种电路模块的制造方法，可包括:
[0016]将电路模块基板切割成单个的电路模块，电路模块上设有引脚焊接点；
[0017]将设有引脚的框架的引脚上的一端处理出凹部，引脚的连接点设于凹部内；
[0018]将电路模块贴装至框架的引脚的凹部处，电路模块的引脚焊接点与引脚的连接点对应相接触；
[0019]将贴装后的电路模块进行包封。
[0020]可以看出，采用在框架的引脚上的一端处理出凹部，凹部内设有与电路模块的引脚焊接点对应的连接点，在将电路模块贴至框架的引脚的凹部处，而后进行包封，由于凹部的设计使得电路模块的PCB内嵌于框架的引脚所在平面内，能够使得PCB以引脚所在平面为分界面，PCB以该分界面分界后的两部分厚度大致相当，从而使得在包封时模流平稳，进而使得包封质量高，并且凹部的设置还有利于电路模块的贴装定位，由于引脚处是采用包封的方式，引脚与包封后的电路模块结合为一体，相当于引脚从包封后的电路模块内部伸出包封该电路模块的包封结构，从而不会出现高温松动甚至脱落的问题。
[0021]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，凹部深度不小于电路模块的PCB的厚度的三分之一。其中，将凹部的深度设置为不小于电路模块的PCB的厚度的三分之一的方式一方面能使得后续的包封过程模流平稳，另一方面也满足定位的基本需求。
[0022]结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，将框架的引脚上的一端处理出凹部具体为:
[0023]通过冲压形成框架的引脚一端的凹部；
[0024]或，
[0025]通过铸造形成框架的引脚一端的凹部。
[0026]其中，通过冲压和铸造的方式均可制造出对应的凹部的形状，由于冲压和铸造的方式制造出的冲压件或是铸造件的物理特性有差别，可根据实际情况选取冲压或是铸造。
[0027]结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，将电路模块贴至引脚的凹部处可包括:
[0028]在电路模块的引脚焊接点上刷上锡膏；
[0029]在引脚的连接点上刷上锡膏；
[0030]将电路模块放置在框架的引脚的凹部处；
[0031 ] 对放置有电路模块的框架进行回流焊处理。
[0032]其中，采用在引脚焊接点和引脚的连接点刷锡膏再进行回流焊能够使得焊接更为牢固。
[0033]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式或第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，方法还可包括:
[0034]对包封后的电路模块的引脚进行纯锡电镀。其中，纯锡电镀的目的在于给引脚增加一层镀层，该镀层能使得引脚的可焊性、延展性和耐腐蚀性有所增强。
[0035]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式或第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，在第一方面的第五种可能的实现方式中，方法还可包括:
[0036]对包封后的电路模块的包封结构进行研磨，露出电路模块的磁芯。其中，研磨出的外露的磁芯能够增强电路模块在工作时的散热能力。
[0037]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式或第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，在第一方面的第六种可能的实现方式中，方法还可包括:
[0038]对框架上的引脚进行切筋和弯折处理。其中，弯折后即可形成与各种PCB的连接槽对接的连接结构。
[0039]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式或第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，在第一方面的第七种可能的实现方式中，电路模块基板包括上表面和下表面，将电路模块基板切割成单个电路模块之前还可包括:
[0040]在设计好线路的电路模块基板的下表面的元器件表贴位置刷上锡膏；
[0041]将元器件贴至电路模块基板的下表面，引脚焊接点位于电路模块基板的下表面；
[0042]将下表面贴有元器件的电路模块基板进行回流焊处理。其中，在切割成单个的电路模块之前进行下表面的元器件焊接，能够提高元器件焊接效率。
[0043]结合第一方面的第七种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，在将贴装后的电路模块进行包封之后，方法还可包括:
[0044]在电路模块基板的上表面的元器件表贴位置刷上锡膏；
[0045]将元器件贴至电路模块基板的上表面；
[0046]将上表面贴有元器件的电路模块基板进行回流焊处理。其中，在切割成单个的电路模块之前进行上表面的元器件焊接，能够提高元器件焊接效率。
【附图说明】
[0047]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0048]图1是现有技术电路模块的结构示意图；
[0049]图2是本发明实施例中电路模块的结构示意图；
[0050]图2a是图2中A-A面截面不意图；
[0051]图3是本发明实施例的电路模块的一个实施例图；
[0052]图4是本发明实施例的制造方法的一个实施例图；
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