3]图5是本发明实施例中电路模块的制造方法中的电路模块基板的结构示意图；
[0054]图5a是本发明实施例中电路模块的制造方法中的单个的电路模块的结构示意图；
[0055]图6是本发明实施例的制造方法中的框架的结构示意图；
[0056]图6a是图6中B区域放大图；
[0057]图7是本发明实施例的制造方法的另一个实施例图；
[0058]图8是本发明实施例的电路模块的制造方法的另一个实施例图；
[0059]图9是本发明实施例的电路模块的制造方法的另一个实施例图。
[0060]附图中各部件如下:
[0061]1、第一电路模块，11、第一包封，12、引脚焊接点，13、第一引脚，14、连接件，15、盖板，2、电路模块，21、PCB，22、引脚安装位，23、元器件，24、磁芯，3、引脚，31、凹部，32、连接点，4、电路模块基板，5、框架，6、包封结构。
【具体实施方式】
[0062]本发明实施例提供了一种电路模块结构及其制造方法，能够解决引脚与包封后露出的连接触点采用焊接，但是由于针脚本身很小，焊接面积也很小，因此在高温下很可能出现松脱，而造成接触不良，使得电路模块无法工作的问题。
[0063]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0064]以下分别进行详细说明。
[0065]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三…第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
[0066]请参阅图1，图1是现有技术电路模块的结构示意图，在该结构的制造过程中，首先对表贴好元器件的电路板进行包封，形成第一包封11，该第一包封11将电路板部分包封后会露出侧边的引脚焊接点12，该引脚焊接点12与电路板上预设的用于连接第一引脚13的触点电连接，比如可采用一金属板，该金属板上包括引脚焊接点12和触点连接端，在形成第一包封后，将预先加工好的第一引脚13焊接在引脚焊接点12上，并通过盖板15进一步进行固定，再将固定后的引脚上用于连接第一引脚13的连接件14去除，即可完成现有技术的第一电路模块1的制造。
[0067]可以看出，由于是先预留引脚焊接点12，然后在形成第一包封11后通过焊接的方式焊上第一引脚13，但是在电路模块工作过程中，由于高温的情况会引起焊接处脱焊松动，最终可能导致接触不良甚至是脱落，此外，虽然在第一引脚13的焊接处还设有固定第一引脚13的盖板15，虽然能在一定程度上解决脱落的问题，但是仍旧无法解决脱焊松动导致的接触不良的问题。另外，由于第一引脚13是包封完成后再进行焊接，由于焊接引脚焊接点12的面积很小，焊接工艺要求较高，并且焊接的牢固度仍旧不高，并且此方式中由于需要的加工部件较多，工艺流程复杂，对生产效率有较大影响。
[0068]实施例1
[0069]本发明实施例旨在解决上述现有电路申吴块制造出的电路申吴块的引脚容易脱焊松动导致的接触不良，并且制造工艺复杂的问题，请参阅如图2、图2a和图3、图2是本发明实施例的电路模块的一个实施例图，图2a是图2中A-A面截面示意图；图3是本发明实施例的电路模块的一个实施例图，本发明实施例提供一种电路模块2结构，该电路模块2结构可包括PCB21、与PCB21相连接的引脚3，以及包覆PCB21和引脚3的包封结构6，引脚3与PCB21相连接的一端设有凹部31，PCB21与引脚3的凹部31的内侧相连接，凹部31位于包封结构6内，引脚3的自由端伸出包封结构6。
[0070]可以看出，由于引脚3上的凹部31的设计使得电路模块2的PCB21能够内嵌于引脚3所在平面内，能够使得PCB21以引脚3所在平面为分界面，PCB21以该分界面分界后的两部分厚度大致相当，从而使得在包封时模流平稳，进而使得包封质量高，并且凹部31的设置还有利于电路模块2的贴装定位，由于引脚3处是采用包封的方式，引脚3与包封后的电路模块2结合为一体，相当于引脚3从包封后的电路模块2内部伸出包封该电路模块2的包封结构6，由于该凹部31的设计以及包封结构6将引脚3整个包封在包封结构6中，SP便出现引脚3的一端松动，由于该凹部31的结构的限位，引脚3也不可能从包封结构6中脱出，且相对于不采用凹部31而直接采用一直线型的引脚3，不会出现高温松动而脱落的问题。
[0071]作为可选的，凹部31的深度不小于PCB21的厚度三分之一。
[0072]可以理解是，由于凹部31的主要目的一方面在于放置和定位电路模块2，为了使得后续的包封过程能够模流平稳，需要使引脚3的非凹部端尽可能的处于电路模块2厚度的中间位置，凹部31的深度设置尤为重要，当然为了实现定位的效果，也需要最小的凹部31深度，在本发明实施例中，经测试，一般只要大于PCB21厚度的三分之一即可实现精准定位，另外，考虑到电路模块2是由电路模块2的PCB21以及在该PCB21上布置的各类元器件23，凹部31的深度可分为该PCB21的上表面和下表面的元器件23高度相同或是高度不同两种情况，举例来说，请参阅图2a，若是在该PCB21的上表面和下表面的元器件23的高度大致相同，则凹部31的深度可设置为接近PCB21的厚度二分之一，凹部31的深度与PCB21的厚度越接近，包封效果越高，从而在PCB21放入凹部31后，PCB21的上表面与引脚3的非凹部端的上表面持平，从而引脚3的非凹部端能够正好处于电路模块2的中间位置。
[0073]又举例来说，若是该PCB21的上表面和下表面的元器件23的高度不相同，分以下三种情形，如PCB21的厚度为dl，其一是PCB21的上表面的元器件23高度d2大于PCB21的下表面的元器件23高度d3，且d2大于(dl+d2+d3)/2，即上下表面的元器件23高度偏差比较大的情况下，由于要使得引脚3的非凹部端位于电路模块2的厚度的中间位置，此时对于凹部31的深度来说，越接近(dl+d2-d3)/2，最后的包封效果越好；其二是PCB21的上表面的元器件23高度d2大于PCB21的下表面的元器件23高度d3，且d2小于(dl+d2+d3)/2，即上下表面的元器件23高度偏差不大的情况下，此时对于凹部31的深度来说，越接近(dl+d2-d3)/2，最后的包封效果越好；其三是PCB21的上表面的元器件23高度d2小于PCB21的下表面的元器件23高度d3，且d3小于(dl+d2+d3)/2，上下表面的元器件23高度偏差不大的情况下，此时对于凹部31的深度来说，越接近(dl+d2-d3)/2，最后的包封效果越好。
[0074]作为可选的，PCB21上的磁芯24露出于包封结构6。
[0075]可以理解的是，电路模块2的PCB21上的磁芯24露出于包封结构6的目的在于增强模块的散热能力，现有并不磨出磁芯24的设计方式由于电路模块2在工作过程中会产生热量，长时间使用会使得热量在电路模块2内部积累，从而最终可能影响电路模块2的正常工作，而采用将自信露出包封结构6，则可利用磁芯24与外界接触释放积累的热量，从而使得电路模块2能够处于稳定工作状态，此外，为了进一步增强散热能力，可将包封结构6的正反两面处均磨出磁芯24，从而进一步增强散热能力。
[0076]作为可选的，凹部31为阶梯结构，阶梯结构的底部与PCB21相连接，阶梯结构的顶部位于PCB21的顶部与底部之间。可选的，在PCB上设有引脚安装位。阶梯结构的底部与PCB21相连接的一侧设有与引脚安装位22对应相接触的连接点32。可选的，连接点32位于阶梯结构的底部的上表面上。
[0077]可以理解的是，阶梯结构能使得PCB21正好嵌入阶梯结构的阶梯内，阶梯结构的一端位于PCB21的底部，另一端位于PCB21的顶部与底部之间，从而实现定位PCB21，并且阶梯顶部的位置能使得后续包封的模流平整，设置阶梯结构的连接点32能和引脚安装位22相互配合，使得引脚与PCB接触导通。
[0078]需要说明的是，可以采用铸造方式直接铸造出对应该阶梯结构的形状的凹部31，也可采用对线形的引脚进行冲压获得该阶梯结构的凹部31。
[0079]作为可选的，凹部31的结构为至少两次弯折成型的结构。可选的，至少两次弯折成型结构的每次弯折角度分别为30度至150度。
[0080]可以理解是，两次弯折结构的弯折方向相反，能够形成类似“Z”型的结构，使得两次弯折后的结构的两端的引脚部分基本是平行的，而Z”型的结构上下面之间的连接处则可用于定位PCB21，两次以上的弯折也需要保持弯折结构两端的引脚3部分基本是平行的，组成的形状可以是多个“Z”型的结构叠加，也可以其他方式的叠加，只要保证最终与该“Z”型的结构连接的两端是基本平行的即可，此外，每次弯折角度分别可以为30度至150度，过大的角度或者过小的角度都会使得弯折结构变得比较复杂，增加加工难度，而30度至150度则便于针对引脚31进行加工，从而能够提升生产效